蘋果新機拆卸實驗，竟然發現大秘密

拆解最新款蘋果發現，蘋果或已棄用高通。

維修公司iFixit和晶片分析公司TechInsights上周五發布了詳細的手機拆解報告，評估表明蘋果新款手機較iPhone X略有升級。

其中，新款手機使用了英特爾和東芝提供的晶片。

iFixit的拆解報告顯示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的數據機晶片，而非高通的晶片產品。

新款iPhone手機中沒有三星電子生產的零件，也沒有高通供應的晶片。

過去三星一直為蘋果的iPhone手機供應記憶晶片，而且有分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示螢幕的獨家供應商。

大家都知道科技巨頭之間的關係一向複雜：競爭對手之間也可相互供貨，產業鏈上下游之間既能合作也有競爭，最典型的要屬蘋果和三星的關係。

不過，這種「亦敵亦友，敵中有我」的關係，也存在著隱患。

畢竟商界只講利益，不講情懷，一旦過去的朋友成為了敵人，那翻臉可能比翻書還快。

比如蘋果的iPhone曾依靠高通的基帶晶片打天下，而蘋果也為高通貢獻著舉足輕重的利潤。

不過這兩家曾經「唇亡齒寒」的公司，後來卻因為專利糾紛在全球範圍內發起訴訟。

外國媒體報導蘋果與高通已經老死不相往來

跟據iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了東芝的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶晶片。

以前對iPhone 7的拆解報告則顯示，某些機型使用的是三星DRAM晶片。

高通本周一晚在美國聖地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟體許可協議，致使競爭對手英特爾在製造寬頻數據機上獲益。

周一晚上，高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進行修正。

根據文件，蘋果竊取了包括計算機原始碼、軟體開發工具、日誌文件，這些提供了關於高通產品性能的數據。

高通表示蘋果這樣的做法至少在幾年前就已經開始並一直延續到今天。

高通認為蘋果成功竊取了其技術，並利用這些技術幫助英特爾提高其數據機的速度。

對此，蘋果拒絕對高通的指控發表評論。

相反，一位發言人提到了蘋果在2017年6月發表的評論，稱高通正在對蘋果的創新徵稅，並對整個行業造成損害。

當時蘋果的聲明稱：「我們一直願意為我們產品中使用的標準技術支付合理的費用，但他們拒絕談判達成合理的條款，我們要求法院尋求幫助。

」