高通爆炸性指控蘋果竊取機密助攻英特爾，蘋果回應：沒證據！

科技巨頭之間的關係一向複雜：競爭對手之間也可相互供貨，產業鏈上下游之間既能合作也有競爭，最典型的要屬蘋果和三星的關係。

不過，這種「亦敵亦友，敵中有我」的關係，也存在著隱患。

畢竟商界只講利益，不講情懷，一旦過去的朋友成為了敵人，那翻臉可能比翻書還快。

比如蘋果的iPhone曾依靠高通的基帶晶片打天下，而蘋果也為高通貢獻著舉足輕重的利潤。

不過這兩家曾經「唇亡齒寒」的公司，後來卻因為專利糾紛在全球範圍內發起訴訟。

已持續兩年之久的「高通、蘋果專利之爭」再度升級，外媒稱高通對蘋果提出了多項爆炸性指控，比如竊取高通的晶片機密，以「助攻」英特爾。

9月25日，據CNBC報導，提交至美國加州高等法院的一份文件顯示，高通對蘋果提出了多項爆炸性的指控，其中包括蘋果偷竊其「大量」機密信息和商業機密，以改進高通的競爭對手英特爾的晶片性能。

眾所周知，蘋果自2011年移動運營商Verizon版iPhone 4後，將iPhone產品線的基帶從Intel悉數換成了高通，直到2016的iPhone 7才再次啟用Intel基帶，自此iPhone形成了高通基帶版本和Intel基帶版本，而關於後者的爭議一直喋喋不休，很大原因在於Intel版本的iPhone 7由於性能不足問題普遍限號較弱，根據第三方機構測試發現高通版本的iPhone 7的信號表現要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下高通基帶的表現更比Intel基帶強75%。

拆解iPhone發現：蘋果或已棄用高通

維修公司iFixit和晶片分析公司TechInsights上周五發布了詳細的手機拆解報告，評估表明蘋果新款手機較iPhone X略有升級。

其中，新款手機使用了英特爾和東芝提供的晶片。

iPhone的零部件供應長久以來都是蘋果在竭力保守的行業機密。

蘋果公司每年會公布一長串的供應商名單，卻並不透露哪家公司生產了什麼零部件，而且堅持要求供應商也對此緘口不言。

因此，拆解iPhone就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法。

不過分析師建議下結論時要謹慎，因為有時為蘋果提供一種零部件的供應商不止一家，在這部iPhone手機看到這一家供應商的零件，在其它手機里卻有可能看不到。

拆解分析顯示，新款iPhone手機中沒有三星電子生產的零件，也沒有高通供應的晶片。

過去三星一直為蘋果的iPhone手機供應記憶晶片，而且有分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示螢幕的獨家供應商。

高通也曾為蘋果供應零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛，蘋果指責高通專利許可收費不公平，而高通則指控蘋果侵權。

iFixit的拆解報告顯示，今年蘋果發布的iPhone XS/XS Max似乎全部標配了Intel的XMM7560基帶，很顯然，高通已經被蘋果趕出了元器件供應鏈，這對於高通來說很受傷了。

外媒報導蘋果與英特爾結盟

跟據iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了東芝的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶晶片。

以前對iPhone 7的拆解報告則顯示，某些機型使用的是三星DRAM晶片。

東芝的晶片子公司東芝記憶體(TMC)今年早些時候曾被一個私募股權投資公司牽頭的財團收購，蘋果也參與其中。

晨星分析師達沃魯表示，「顯然蘋果與三星存在競爭，希望儘可能降低對三星內存產品的依賴。

」然而，高通法律顧問唐納德羅森伯格告訴CNBC，這次對蘋果公司的最新指控是獨立存在的，無論兩家公司之前是否存在糾紛，這次都會提起訴訟。

英特爾沒有被列為高通訴訟的被告

高通在訴訟中稱，在蘋果使用高通數據機的那些年裡，高通為蘋果提供了訪問其機密軟體工具的途徑，幫助蘋果將這些數據機整合到iPhone中。

高通稱，自2017年開始訴訟以來，已發現證據表明，蘋果工程師「多次」使用高通軟體幫助英特爾工程師「提高英特爾晶片組的低於標準性能」。

高通在文件中寫道:「事實上，它明顯改進了英特爾晶片組，以至於蘋果決定將部分基於蘋果的業務轉移到英特爾。

」

這兩家公司一直以來都在各種直接或間接的起訴中僵持，主要是因為蘋果不願讓它的供應商支付對iPhone而言過於昂貴的高通晶片版稅。

CNBC的報導稱，這份最新的訴訟文件可以說是這場糾紛的最新進展，高通旨在給蘋果公司施加壓力，迫使其解決問題。

但高通的法律顧問唐納德·羅森博格告訴CNBC：「這個案件是獨立存在的，無論兩家公司之間是否存在糾紛，最後都會提起訴訟。

」

「非法使用高通寶貴的商業機密來幫助競爭對手趕超我們，這件事給我們帶來了無法挽回的傷害，我們決不能讓他們再繼續下去。

」羅森博格稱。

高通在提交給法院的文件中，要求法官傑奎琳·m·斯特恩(Jacqueline M. Stern)允許高通將新的指控附加到其現有申訴中，而不是強迫高通提起新的訴訟。