新iPhone拆解：棄用三星和高通採用英特爾和東芝部件

2020-12-25

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據路透社報導，iFixit和TechInsights這兩家手機拆解公司在拆解iPhone XS和iPhone XS Max時發現，蘋果公司最新款iPhone採用了英特爾和東芝生產的部件，而沒有採用三星或高通供應的部件。

圖片來源：蘋果官網

手機拆解結果顯示，新iPhone里沒有三星的零部件，也沒有高通的晶片。

之前，三星曾為蘋果iPhone提供內存晶片。

去年，三星是iPhone X昂貴顯示屏的獨家供應商。

多年來，高通一直是蘋果的零部件供應商，但近年來，這兩家公司在專利問題上陷入了法律糾紛，蘋果指控高通專利收費不公平，而高通反過來指控蘋果侵犯了自己的專利。

今年7月，高通表示，蘋果打算在下一代iPhone中獨家使用競爭對手的數據機。

iFixit的拆解結果顯示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特爾的數據機和通信晶片，而不是高通的硬體。

此外，最新的iPhone中還包含了來自美光科技的DRAM內存晶片和東芝的NAND快閃記憶體晶片。

此前，iPhone 7的拆解結果顯示，部分機型中採用了三星的DRAM內存晶片。

另一方面，TechInsights對256GB的iPhone XS Max進行了拆解，結果發現新機採用了美光的DRAM內存和閃迪公司(SanDisk)的NAND快閃記憶體晶片。

閃迪公司為西部數據所有，它與東芝合作提供NAND晶片。

今年早些時候，東芝將旗下晶片業務部門出售給了貝恩資本(Bain Capital LP)牽頭的一個財團。

儘管蘋果每年都會披露供應商名單，但它並未披露哪些公司生產哪些零部件，並要求供應商保密。

這使得拆解成為了解手機部件情況的唯一方法，不過分析師也建議在得出結論時要謹慎，因為蘋果有時會讓多個供應商供應同一個部件。

此前，TechInsights發現，蘋果在同一代手機上使用不同的DRAM和NAND供應商。

Morningstar分析師阿比納夫·達沃里(Abhinav Davuluri)表示：「就存儲器晶片而言，蘋果顯然在與三星競爭，並希望儘可能減少對三星的依賴。

因此，我們看到，蘋果只採購東芝的NAND快閃記憶體晶片和美光的DARM內存晶片。

」

TechInsights的副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)表示，原本iPhone中有一個晶片來自德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，但在iPhone XS Max手機上卻換成了蘋果自家的晶片，不知道iPhone XS是不是也一樣。

今年5月，戴樂格半導體表示，蘋果削減了其晶片訂單。

除了以上提及的公司，IFixit和TechInsights的技術人員還在新機型中發現了來自Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德州儀器公司、意法半導體等公司的零部件。

來源：TechWeb

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