新iPhone：部件來自英特爾和東芝 高通和三星出局
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對iPhone Xs和Xs MAX進行拆卸新款iPhone，使用了英特爾和東芝等公司生產的零部件。
本周公布了對iPhone Xs和Xs MAX機型的拆解詳情，這是蘋果這兩款新產品首次遭到這樣詳細的拆解。
雖然蘋果每年發布一份廣泛的供應商名單，但它並不披露所採購的零部件的具體生產商名單。
不過分析師們也建議要謹慎地得出結論，因為蘋果手機使用的某個零部件有時來自不止一個供應商。
一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。
這次拆解沒有發現來自三星電子公司的零部件，也沒有發現來自高通的晶片。
蘋果指責高通的專利授權行為不公平。
而高通則反訴稱，蘋果侵害了高通的專利權。
最新的iPhone還使用了來自美光科技公司和東芝公司的DRAM及NAND存儲晶片其中的DRAM晶片有一些由三星電子公司生產。
256 GB iPhone Xs Max的拆解則顯示，其DRAM來自美光科技公司，而NAND內存則來自SanDisk。
SanDisk是西部數字旗下公司。
技術人員還發現了來Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體（STMicroelectronics）等公司的組件。
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