市場需求下行，中國封測業未來之路如何走｜半導體行業觀察

來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank） 張健 原創，謝謝。

近期，意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)接連對未來一段時間全球IC市場做出預測，普遍認為需求不振，整體市場情況不太樂觀。

作為晶片應用大戶，智慧型手機的銷量持續低迷，從統計數據來看，全球智慧型手機連續四個季度下滑，中國手機市場更是六連跌，DIGITIMES Research發布的大陸市場智慧型手機AP（應用處理器）報告顯示，今年Q4季度國內智慧型手機AP應用處理器出貨量只有2.156億，雖然同比增長3.1%，但是環比下降4.6%，要知道Q4季度本該是全年中銷量最好的一個季度。

在這樣的行業背景下，有消息傳出，全球的IDM大廠在主流的通通信、消費類電子等應用的晶片封測需求逐步放緩，2019年也很難出現高成長。

全球的IC封測廠商和業務主要集中在中國大陸和台灣，在市場需求不振的情況下，大家都在需求新的封測技術和應用增長點，以求占據先機。

另外，中美的貿易爭端將會對大陸的封測業造成一定的影響，部分業務可能轉單到台灣，相關情況還需要持續關注。

封測業要面對的變數

看一下大陸地區的長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技這4家封測行業的代表企業在今年第三季度的財務數據情況：營收方面，這4家的合計營收為107.05億元，同比增長1.26%，同比增速在最近10個季度中一直保持為正，整體營收規模趨於平穩，增速逐漸放緩。

而在純利潤方面，這4家封測企業的凈利潤合計約為2.15億元，同比增速為-27.14%，增速自2016年Q3以來首次出現負值。

環比Q2季度增速為-10.52%。

由此可見，在大陸地區，封測行業受行業周期性波動影響，需求端出現疲軟，致使封測企業的產能利用率下降，從而影響了業績表現。

此外，受到中美貿易爭端的影響，2019年美國很可能將啟動徵收25%關稅的措施，這樣，一部分封測訂單將從大陸轉向台灣，顯然將對大陸地區的封測企業業績產生影響。

不過美國的這種懲罰性關稅策略影響的不只是中國大陸相關企業，對全球的封測供需鏈都會有負面影響，其中包括美國的相關企業。

由於很多歐美IDM或Fabless已將越來越多的封測訂單交給中國大陸企業，以貼近本地化生產、銷售和服務，據悉，在大陸封測企業訂單中，有30%來自本土客戶，另外的70%則來自歐美、日韓，以及台灣的晶片企業，如果這些訂單轉給台灣的封測企業，就必須從新調整其策略、成本、運營以及客戶關係，這樣會帶來不小的時間和資源成本壓力。

此外，歐美的IDM和封測企業也將越來越多地在中國大陸建封測廠，如果美國啟動關稅措施，則必定會對這些中國大陸的外資封測廠接單產生影響。

新技術驅動

Yole數據顯示，2017年全球先進封測產值超過200億美元，接近全球封測市場總值的一半。

由於可以提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價比，先進封裝將是未來封測行業的主要發展方向。

先進封裝主要是指倒裝（Flip Chip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝（Wafer level package）、2.5D封裝、3D封裝（TSV）等技術。

先進封裝在誕生之初只有WLP、2.5D和3D這幾種，近年來，先進封裝向各個方向快速發展，而每個開發相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如台積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

大量的新名詞和商標被註冊，導致行業出現大量不同種類的先進封裝，實際上很多先進封裝技術只有微小的區別，很多只是名稱不同而已，技術本身無實質性差別。

Wafer Bumping（晶圓凸塊）技術是先進封裝技術的重要步驟。

在晶片集成度越來越高的大背景下，單位面積晶片上的連線長度越來越長，為了獲得更低的連線時延，保證電路的性能，封裝時「以點帶線」是必經之路，而Bumping是實現先進封裝「以點帶線」連接的核心技術。

因此，Wafer Bumping 的市場的變化也直接反映了先進封裝市場的情況。

據Tech Search統計，2016年，Wafer Bumping領域全球300mm晶圓產能約為1400萬片，而200mm及以下晶圓產能約800萬片。

Yole預測，2017~2022 年，全球先進封裝技術：2.5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的收入年複合增長率分別為28%、36%和8%，而同期全球封測行業收入年複合增長率為3.5%，明顯領先於傳統封裝市場。

下面看一下大陸地區的先進封裝發展情況。

2017年中國大陸封測行業的先進封裝產值僅占全球先進封裝總值的11.9%，相關封測企業在 2018年也將在先進封裝技術上加速提高產能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

在 2017 年十大封測廠商收入排名中，中國大陸的長電科技在收購星科金鵬之後躍居第3 位。

近兩年，中國大陸的封測業發展迅速，實力提升明顯，併購案頻出，除了長電科技併購星科金鵬以外，華天科技收購了美國的FCI，通富微電收購了AMD蘇州及檳城兩家子公司的股權。

這三次跨界併購使得中國大陸的封測行業再上一層樓，迅速與國際水平接軌。

2015年以前，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測企業營收分別增長 25%、28%、42%。

長電科技一躍成為全球OSAT行業中收入的第3名，由TrendForce旗下拓墣產業研究院給出的2018上半年全球十大封測廠榜單中，華天科技和通富微電兩家企業分列 6、7位。

在技術儲備方面， 在大陸三大龍頭封測企業當中，長電科技的先進封裝技術優勢最為突出。

據悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術，據Yole統計，2017年，長電科技先進封裝市占率達到7.8%，僅此於Intel的12.4%和SPIL的11.6%。

新的應用增長點

除了技術驅動之外，新興應用也是封裝企業謀求下一步發展的重要抓手。

全球半導體行業將在物聯網、人工智慧、5G應用領域迎來快速增長，終端市場正在經歷越來越多樣化和分布式特徵，比如智能汽車、智能城市、智能醫療和AR/VR等。

以人工智慧為例，OS 廠商、EDA、IP 廠商、晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃。

如AI在汽車領域的應用（包括自動駕駛和電動車）將消耗大量半導體製造和封測產能。

5G時代，數據的傳輸速度比4G時代快10倍以上，對通信晶片的處理速率要求也更高。

以 400G網絡處理晶片為例， 雖然晶片製造工藝從28nm邁入14nm時代使得各類規格指標有所改善，但是僅憑晶片製造工藝上的進步已不能解決400G網絡處理面臨的高帶寬問題。

而高密度集成封裝技術和晶圓級封裝工藝的進步能夠在兼顧成本的基礎上，進一步提升通信晶片的性能，因此，封測企業在加大 FBGA、PBGA、SIP模組、PSIP模組、通信模塊-LGA、倒裝通信模塊等高密度集成電路及模塊封裝技術的投入。

而物聯網時代對各類晶片的要求是「體積更小，功耗更低」。

據統計，2014~2019年，傳統打線封裝年複合增長率在2.4%左右，維持緩慢增長。

但先進封裝則表現出較為強勁的增長勢頭，先進封裝將繼續主導解決計算和通信領域的高端邏輯器件和存儲需求，並進一步滲透至高端消費類、移動領域的模擬和射頻市場，同時還劍指不斷增長的汽車和工業細分市場。

到2020年，先進封裝市場規模有望達到193億美金，將超過傳統打線封裝市場。

高性能處理器和圖像處理晶片驅動了封裝技術從傳統的打線封裝到倒裝（Flip Chip）的發展，目前倒裝已成為現今封裝中占比最高的技術。

但隨著手機高性能處理器以及HPC的發展，將進一步推動倒裝向 Fan-out 的發展。

SiP方面，相比SoC，SiP能更好地迎合更為複雜多樣的下游需求，因此未來有成為主流的趨勢。

據Allied Market Research預測，未來SiP市場將迎來在消費、汽車、通信、工業等板塊的同步增長，預計整個SiP市場規模在2022年達到300億美元，2017~2022年的年複合增長率達9.23%。

另外，近兩年8英寸晶圓代工呈現出了強勁的市場需求態勢，這主要是源於功率器件、電源管理 IC、影像傳感器、指紋識別晶片和顯示驅動IC等的增長。

據統計，功率分立器件約占8英寸晶圓應用的16%，IDM的模擬晶片占23%、邏輯晶片和MEMS等占剩下的14%。

8英寸晶圓廠漲價主要反映出模擬晶片、分立器件的旺盛需求。

根據 IC Insights 的統計，2017~2021年汽車電子和工業半導體將成為IC細分市場中增速最快的兩大領域，複合增長率分別高達12.5%和8.1%。

而汽車電子和工業半導體均會形成對模擬晶片和分立器件的強勁需求。

汽車電子尤其提升了對功率半導體MOSFET和IGBT 的需求，工業半導體除了模擬晶片和功率器件外，還會形成對傳感器、MCU等邏輯晶片的旺盛需求。

由於汽車電子化程度越來越高，自動駕駛又是發展趨勢，因此，各類車用晶片需求將持續提升，包括車聯網MCU、車用CIS元件等，據此，台灣的封測廠商，如欣銓、京元電、勝麗、日月光等都在積極布局車用晶片封測商機，特別是爭取IDM大廠訂單。

其中，欣銓有望受惠於台積電拿下瑞薩車用MCU晶圓代工大單，由於需求量很大，需要大量後端測試產能，這成為了欣銓近期擴產布局重點，其南京測試廠位於台積電廠房對面，能夠發揮群聚效應。

在車用CMOS圖像傳感器方面，安森美、Sony等國際大廠一直在積極拓展車用電子市占率，這給勝麗等專攻CIS元件封裝的廠商提供了不少商機。

除了汽車電子和工業半導體外，無線充電市場對電源IC和MOSFET有大量需求，是未來8英寸晶圓需求的一個潛在增長點。

據國際電子商情調查，未來無線充電發射端市場有望增長 5-6 倍，接收端市場也將隨著國內智慧型手機大廠搭配無線充電功能手機的發布而興起。

這個巨大市場的爆發將對電源IC、MOSFET等創造大量需求。

8英寸晶圓廠的主要產品是模擬電路、功率半導體（MOSFET/IGBT）、邏輯晶片（MCU等）、CMOS傳感器和MEMS等產品，而模擬電路和功率半導體主要採用打線封裝（Wire Bonding）和晶圓級封裝（WLCSP），並且，WLCSP的技術趨勢越來越突出，具有良好的發展前景。

大陸企業方面，以長電科技為例，該公司歷時一年的定增預案終於落下帷幕，於9月1日宣布向國家產業基金，芯電半導體和金投領航3家特定投資者增發約2.4億股普通股，募集資金總額約為36億元。

據悉，長電此次募投項目之一是擴充先進封裝技術的產能，形成 Bumping、WLCSP等通信與物聯網IC中道封裝年產82萬片Bumping、47億顆晶片封裝的生產能力。

此外，該公司也計劃形成Bumping、WLCSP等通信與物聯網IC中道封裝年產82萬片Bumping、47億顆晶片封裝的生產能力，為即將到來的5G通訊和物聯網發展機遇提前布局。

結語

綜上，受市場和政策影響，在接下來的一年裡，中國IC封測業很可能會迎來一個調整期，就看誰對新技術和新應用布局早、布局的好了。