中芯國際N+1工藝繞過ASML光刻機,麒麟晶片不懼斷供,台積電急了
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競爭激烈的智慧型手機市場,帶動了相關科技技術的快速升級並大規模用在手機上,由於迭非常快,即使是新技術,它的成本也會快速降低。
眾多的手機硬體升級中,處理器依舊是消費者最關心的話題,全球能設計高端晶片的科技公司還是非常多的,比如蘋果,三星,華為,高通,聯發科等,更高端的晶片就是電腦處理器了,最知名的有英特爾(Intel),AMD,IBM等美國科技巨頭。
普通消費者對手機晶片比較關注,雖然全球有五大科技巨頭能研發出高端手機晶片,但只有三星能自己生產晶片,而最大的晶片代工廠則是台積電,由於三星在同種晶片工藝下的進展稍微慢了半年左右,因此蘋果直接把全部訂單給了台積電(TSMC),現在高通也把驍龍865訂單給了TSMC進行生產。
其實還有一家晶片代工企業能達到三星和台積電的水平,它就是真正的國內企業中芯國際。
高通,華為,蘋果都把自家的高端晶片交給台積電,而很多網友表示台積電不論如何都不會斷供高通和蘋果,所以華為麒麟晶片還是比較讓國人關心的。
之前外媒有報導美國科技巨頭要把晶片生產技術授權率下調,目的就是讓台積電限制麒麟晶片生產,台積電回應稱高端工藝技術基本全自主化。
據悉華為已經將大量的14nm通信晶片訂單交給了中芯國際,余承東曾說為了支持國內供應商發展,華為手機很多零件均是國產。
中芯國際的技術其實很先進,就是因為購買的荷蘭高端光刻機已經被斷供,所以長時間以來三星和台積電進步非常快,而中芯才突破10nm並且沒能量產。
然而就在近日,中芯國際突然公布N+1工藝的晶片將於年底量產,這意味著即使沒有7nm光刻機,同樣能生產7nm晶片,這意味著中芯成為全球第三家掌握10納米以下工藝的晶片企業。
這個消息公布後,台積電顯然急了,前有蘋果推遲A14晶片,後有中芯能量產7nm晶片,獨有的晶片生產優勢在慢慢消失。
目前ASML的EUV光刻機雖然已經推遲供應給中芯,但隨著新工藝技術和國產光刻機的升級,ASML遲早要供應光刻機,到時候中芯基本就能和台積電站在同一條起跑線,再也不必擔心麒麟等國產高端晶片的生產被限制。
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