華為海思 首次躋身全球十大半導體企業

□本報記者吳科任

美國時間5月6日，全球半導體市調機構ICInsights發布報告稱，華為海思一季度銷售額接近27億美元，其在全球半導體廠商（包括集成電路和O-S-D）中的排名從去年同期的第十五名一躍升至第十名，首次躋身前十。

中國大陸唯一入圍企業

報告顯示，一季度全球前十大半導體銷售榜單中，總部位於美國的有六家公司（英特爾、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達），韓國有兩家（三星和海力士），台灣一家（台積電），中國大陸一家（海思）。

海思和英偉達為新進入者，取代了英飛凌和鎧俠。

總體而言，上述前十大半導體公司一季度銷售額合計達724.87億美元，同比增長16%，是同期全行業增長7％的兩倍多。

其中互為上下游關係的海思（國內晶片設計龍頭）和台積電（全球純晶圓代工龍頭）的一季度增速位居前兩位，前者為54%，後者為45%；圖形處理器的發明者英偉達以37%的增速排在第三；英特爾一季度收入接近200億美元，規模排名第一，增速排第四（23%）。

美光、博通、德州儀器三家公司出現銷售下滑，分別下降12%、2%和7%。

報告認為，台積電業績大增的主要原因是為蘋果和海思生產智慧型手機用的7nm應用處理器。

海思已成為台積電越來越重要的客戶，2019年占其銷售額達到14％，而2017年僅占5％。

海思和蘋果合計占台積電2019年總銷售額的37％。

CINNOResearch月度半導體產業報告顯示，中國大陸一季度智慧型手機處理器SOC出貨量同比減少44.5%，大部分處理器品牌出貨數據均出現不同程度下降。

從廠商表現上看，海思成為了中國市場唯一一家出貨量沒有下滑的廠商，當季出貨量為2221萬片，同比基本持平。

海思在斬獲43.9%的市場份額同時，首次超過高通，成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。

高通、聯發科、蘋果分列二、三、四位。

值得一提的是，受新冠肺炎疫情在全球蔓延影響，ICInsights稍早前將2020年全球集成電路產值增長率由3月預估的3%下調至-4%，預計產值為3458億美元，而其在年初認為今年集成電路產值將達到3848億美元，同比增長8%。

已布局全場景終端晶片

經過20多年的研究和開發，海思擁有7000多名員工，已建立強大的IC設計和驗證技術組合，開發了先進的EDA設計平台，並負責建立多個開發流程和法規，同時海思已成功開發了200多種擁有自主智慧財產權的模型，並申請了8000多項專利。

目前海思已成長為中國第一、全球前五的IC設計公司，是首個將5G無線晶片組商業化以促進5G行業發展的公司。

海思旗下晶片共有五大系列，分別是用於智能設備的麒麟系列、用於數據中心的鯤鵬系列服務CPU、用於人工智慧的場景AI晶片組昇騰系列SOC、用於連接晶片（基站晶片天罡、終端晶片巴龍）以及其他專用晶片（視頻監控、機頂盒晶片、智能電視、運動相機、物聯網等晶片）。

業內人士認為，海思的快速發展離不開持續的高強度研發投入，其最核心的競爭力在於母公司的訂單支持。

CINNOResearch指出，去年以來，華為在中國大陸市場出貨的手機中採用海思處理器的比例不斷攀升，到今年第一季度已超90%。

近年來，海思陸續更新和推出麒麟8、7、6系列晶片，加強了向華為、榮耀中低端機型的滲透力度。

年報顯示，在晶片領域，華為消費者業務實現了從移動終端晶片向全場景終端晶片布局的轉變，2019年推出了多款面向不同類型的終端處理器，包括用於旗艦手機的麒麟9905G，可用於TWS耳機和其他可穿戴設備的麒麟A1等。

麒麟9905G作為全球首款5GSOC（系統級晶片），採用業界最先進的7nm+EUV工藝製程，首次將5GModem（數據機）集成到SOC上，實現了更強勁的性能和更低的功耗。

同時，基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟9905G率先支持5GNSA/SA雙架構和FDD與TDD全頻段，可以在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，讓搭載麒麟9905G的華為旗艦。

本文源自中國證券報