刷屏的華為海思，28年磨劍，無愧於「芯」

今天，華為海思總裁的一封信刷屏了朋友圈。

整個看下來，很燃，很激動，同時，也深感核心技術發展的艱辛和不易。

創建於1991年，成功開發出200多個晶片組，申請了8000多項專利，服務於全球100多個國家和地區的公司……..

華為海思，是中國最大，也是唯一躋身全球半導體晶片25強的中國大陸企業。

28年時間，不斷磨劍，不敢說大功告成，至少，也能無愧於「芯」。

1

海思的前身，華為ASIC設計中心

1958年，Jack Kilby（德州儀器科學家）與Robert Noyce（仙童科學家）分別發明了集成電路，可以將多個電晶體製作在一小塊晶片上。

後者基於「矽」的集成電路技術，造就了「矽谷」！

集成電路發明32年之後的1990年，徐文偉，這個造出華為第一顆晶片的男人，剛剛去了深圳，還在鼎鼎大名的港資企業億利達從事高速雷射印表機的開發。

電路設計和彙編語言是他的強項。

1991年，徐文偉因傑出的硬體設計能力，被彼時還是小老闆的任正非「忽悠」了過來。

在當時，離開知名港企加盟前途未卜的小公司，確實需要巨大的決心。

同為億利達工程師的高梅松，在聽了小老闆任正非描述的玫瑰般夢想後，就選擇不為所動，一笑置之！

當時的華為剛結束代理生涯，研發用戶交換機HJD48，鄭寶用負責整個系統的開發。

徐文偉來了之後，建立了器件室，從事印刷電路板（PCB）設計和晶片設計。

恰在此時，集成電路行業已經有了偉大的變革，台積電創始人張忠謀先生打破了大一統的格局，初創企業也有機會設計晶片了！

1987年，張忠謀在台灣新竹科學園區創建了全球第一家專業代工公司——台灣積體電路製造公司（台積電），並迅速發展為台灣半導體業的領頭羊。

他開創性的定義了Foundry（晶片代工廠）這個行業，將設計和生產分開，為初創企業開闢了生存空間。

對於華為來說，就只需要設計出來就行，生產的環節完全可以外包，但設計是要燒錢的。

光一次性的工程費用就要幾萬美元，加上90年代初有外匯管制， 外匯額度非常稀缺，今天看來是區區小錢，在當時，卻需要任正非這個小老闆左思右想，最終痛下決心。

為此，任正非甚至不得不借高利貸投入研發，他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裡跳下去了！」

大家日以繼夜的埋頭苦幹。

每天晚上9點許，任正非都會提著一個大籃子，裝著麵包和牛奶，前來勞軍。

天佑華為，一次流片成功！這在當時並不是一個大機率事件，可見當時華為的技術人才就有相當的實力。

就這樣，1991年，華為首顆具備自有智慧財產權的ASIC誕生了，就是SD502，這也是華為晶片事業的起點！

彼時的華為ASIC設計中心，也正是如今海思半導體（華為海思）的前身。

華為早期研發人員訪問美國時的大合照，左起劉啟武、李一男、楊漢超、徐文偉、鄭寶用、黎健、毛生江

首顆ASIC不負眾望，在降低成本的同時也提高了性能，產品自然也賣得越來越紅火。

自研晶片成為了提升競爭力的關鍵，任老闆嘗到了甜頭後，又有了新的夢想：芯片開發更進一步！

1993年，華為有了第一顆自己使用EDA設計的晶片。

隨後，分別在1996年、2000年、2003年，研發成功十萬門級、百萬門級、千萬門級ASIC（專用晶片）。

2

海思成立，開啟系統性晶片研發之路

時間到了2004年10月，這時的華為，實力已今非昔比，銷售額達到462億人民幣，員工人數也達到數萬人。

數據來源：公開資料

有了一定底氣的華為，同時又是由於任正非的高瞻遠矚，希望擺脫外國晶片一直「卡主脖子」的風險，2004年，華為在ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是我們現在經常說的——「華為海思」。

（英文名HiSilicon就是HuaweiSilicon的縮寫。

早起華為為「兒子」命名也是煞費苦心，被看好的中文名則有「海矽」、「海矽」（港澳詞彙中「矽」是「矽」）等，但唯有「思想」深邃才能走得更遠，於是循「silicon」的發音而定下了「海思」這個名字。

）

2006年，看到聯發科的Turnkey GSM方案造就了中國的山寨機，華為心動不已。

針對已經開展的手機業務需求，海思開始著手研發自己的手機晶片解決方案。

三年後，海思推出了第一款手機應用處理器（AP，Application Processor），命名為K3V2。

K3V2的歷史意義遠遠大於它給海思帶來的經濟效益，儘管體驗不好，但它宣告了華為第一款自主晶片的落地，直接應用在旗艦機上更是提高了其溢價能力。

歷史的轉折發生在2014年，高通810發布。

這顆SOC外號，火龍810，芯如其名，其發熱功耗簡直到了令人髮指的地步，直接導致了當時一票安卓陣營的翻車，第一次打破小米note衝擊高端的夢想。

華為海思巧妙地避開了不成熟的A57架構，在高通踩了雷的情況下，在2015年不採用20nm製程，仍然使用成熟的28nm工藝，發布了麒麟930系列，憑藉優秀的能耗比打了一個翻身仗。

2016年，海思突破歷史的麒麟960發布了，大幅提升了GPU性能，還在高通的大山下，解決了CDMA全網通基帶。

2017年，全球首款搭載了NPU人工智慧晶片的SOC，麒麟970發布。

麒麟970無疑是海思史上最成功的SOC，NPU的應用讓手機有真正的AI可以用，更強的性能，更穩定的功耗，更好的拍照。

3

全球半導體25強，不是終點

從高速通信、智能設備、物聯網到視頻應用，海思晶片組和解決方案目前已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。

圖片來源：海思官網

歷經20多年的研發，海思已成功開發了200多種擁有自主智慧財產權的晶片組，並申請了8000多想專利。

目前，海思並不僅限於手機晶片，準確的說，提供的是數字家庭、通信和無限終端領域的晶片解決方案。

通俗一點，就是手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸設備晶片、家庭數字設備晶片等，統統都做。

圖片來源：官網

從全球範圍來看，2018年公布的全球半導體25強榜單中，華為位列第21名，營收首次超過了Microchip，Skyworks，Rohm和Xilinx等美日傳統豪強，讓國人眼前為之一亮。

數據來源：Gratner，東方財富Choice數據

但是，在這份榜單中，美國占據了13席，日本占據4席，韓國雖然僅有2個席位，但分列榜單的第1、3名，實力強大，中國大陸和台灣各有一個席位，歐洲則有荷蘭、德國、瑞士等上榜，新加坡也有1家上榜。

數據來源：東方財富Choice數據

從行業的規模來看，2018年全球半導體廠商合計營收4766.93億美元，同比增長13.4%，華為海思則實現營收501.18億元（摺合美元約為74億左右），同比增長35%。

2018全球半導體營收TOP10

數據來源：東方財富Choice數據

一方面，較高的增速下，市場份額仍將有提升的空間，另一方面，相對巨頭的體量而言，則還有一定差距。

28年磨劍，實屬不易，但前路多艱，海思仍需努力。

正如華為海思總裁所說，「前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊樑，奮力前行！滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。

參考資料：

1、華為海思的崛起之路，老兵戴輝，2018

2、華為的晶片事業是如何起家的？，老兵戴輝，2018

點擊「閱讀原文"，可免費註冊Choice金融終端，查詢更多半導體行業相關數據。