封測廠最新排名公布，中國企業交的答卷如何？

日前，拓墣產業研究院發布2018年上半年全球前十大IC封測代工業者排名。

數據顯示，今年上半年前十大IC封測代工業者排名較2017年同期未發生改變，台灣廠商日月光依然排名第一，美國廠商安靠、大陸廠商江蘇長電依次位居第二、第三。

▌中國大陸封測三雄再創佳績

全球封測產業已呈現台灣、大陸、美國三大陣營對峙之勢，在這次排名中，表現最突出的仍是中國大陸廠商。

拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低於去年同期16.4％。

在這情況下，中國大陸封測三雄長電科技、天水華天、通富微電今年上半年卻均實現了雙位數營收成長（分別為18.7%、40.9%、17.2%），占前十大封測代工廠總營收比重來到26.9%，創下歷年新高。

回顧2017年同期，這三家封測廠商就已呈現出高速增長之勢，也均交出雙位數成長的好成績，表現優於全球IC封測產業水平，其中通富微電增長率高達70.7%，成為去年上半年成長率最高的廠商。

2017年上半年長電科技營收為日月光的60%，今年上半年來到68%，兩者差距進一步縮小。

目前，在全球IC封測市場長電科技排名第三、天水華天排名第六、通富微電排名第七，從三大封測廠商的排名及市占率，大陸封測產業已入局全球市場主要玩家之列，且仍持續高速發展中。

相對而言，台灣廠商除力成仍保持高增長外，其他廠商均已成長力乏，如南茂已出現負增長，中國大陸逐漸成為全球封測產業的發展重心。

▌跨境併購實現跨越式發展

業內將IC封裝和IC測試合稱為封測，屬於半導體製造後端製程，為產業鏈的必要環節。

封測產業屬勞動密集型，是中國大陸在半導體產業鏈中發展速度最快、技術成熟度最高、最早實現突破的領域。

封測產業過去長期占據中國大陸集成電路產業市場半壁江山，並長期處於高速發展狀態。

數據顯示，2001~2010年間，大陸封測業除了2008年、2009年小幅下滑外，其他年份均增長率均高於8%，2006年~2013年間封測產業在大陸集成電路產業鏈中占比基本處於43%~51%間。

2012年大陸第一大封測廠商長電科技正式躋身全球前十大IC封測廠商之列，但當年中國大陸集成電路封測產業總收入僅為805.68億元，可見產值規模仍較小，技術水平與國際先進水平也存在較大距離。

然而這問題在2015年實現了質的飛躍。

2014年起，大陸封測企業開展了一系列境外併購，其中長電科技、天水華天、通富微電等均通過併購獲得了先進技術、客戶和市場，顯著提升了中國大陸封測產業的整體水平。

最受矚目的應屬當年全球排名第六的長電科技「蛇吞象」式併購新加坡廠商星科金朋，這起併購案當時被譽為「中國乃至全球封測業第一大併購案」。

2014年，長電科技宣布擬以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋。

當時星科金朋為新加坡上市公司，在全球封測廠商中排名第四，2013年末資產總額143.94億元，全年實現營收98.27億元，而長電科技同期資產僅為75.83億元，營收51.02億元，星科金朋的規模大致兩倍於長電科技。

這起收購案獲得了國家層面的支持，7.8億美元交易現金中，長電科技出資2.6億美元，國家集成電路產業基金出資3億美元，中芯國際子公司出資1億美元，中國銀行貸款1.2億美元，最終於2015年完成收購，長電科技也憑藉「全球第四+全球第六」的市場及技術整合，躍升為全球第三大IC封測廠商。

2014年12月14日，天水華天科技宣布與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協議》，以約2.58億元收購了後者及其子公司100%股權，2015年4月1日，天水華天科技完成了收購FCI 100%股權的交割。

FCI為美國一家在倒裝凸塊和晶圓級封裝等方面技術領先的廠商，天水華天科技通過收購FCI進一步提高了在晶圓級封裝及FC封裝上的技術水平，如今也成功進入全球前十大IC封測廠商之列。

隨後，2015年通富微電宣布出資約3.7億美元收購AMD蘇州及檳城兩家子公司各85%的股權，這兩家公司是AMD下屬專門從事封測業務的子公司，主要承接AMD內部的晶片封裝和測試業務。

通過收購，通富微電鞏固了其在國內的領先地位，進一步提升了行業影響力和海外知名度，並獲得了PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等當時世界主流的先進封裝技術，以及超過千名技術人員和工程師。

併購完成後，2016年通富微電封測業務營收較2015年翻了一番。

這三起跨界併購案使得中國大陸封測企業在技術水平上迅速與國際先進水平接軌，進一步拓展市場及客戶，提升了中國大陸在全球封測市場的市場份額和地位，加上國家大力發展集成電路產業、消費電子市場蓬勃發展等因素，中國大陸封測產值從2010年629億元增長到2016年的1523億元，實現了跨越式發展。

拓墣產業研究院去年在發布2017年全球前十大IC封測代工營收排名時分析稱，隨著中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，估計2018年底前中國12寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片，屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍，這些產能的提升將成為中國封測業2018年成長的重要力道。

▌中國大陸封測企業

除了上述提及的封測三雄外，中國大陸還有不少封測企業，截至2016年底，國內有一定規模的IC封裝測試企業有89家，其中本土企業或內資控股企業31家，外資、台資及合資企業58家，從業人員14萬人。

以下列舉幾家：

晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主要為影像傳感晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

電通緯創

深圳電通緯創微電子股份有限公司主營業務為集成電路製造行業的後道--封裝及測試子行業；壓力傳感器及換能器件 MEMS（微機電系統）項目，已完成設備安裝調試，數十種產品的交付 qualification build 驗產工作。

為客戶提供的 SOP、ESOP、SOT 等多種形式規格的集成電路晶片封裝測試加工。

太極實業

太極實業半導體業務依託子公司海太半導體和太極半導體開展，其中海太半導體從事半導體產品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業務，主要採用世界領先的44~29納米技術，對12英寸半導體晶圓進行後工序服務；太極半導體從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配，並提供售後服務。

氣派科技

氣派科技股份有限公司成立於2006年，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案，業務主營集中在華南地區，目前正在IPO，擬募資4億元，投入先進集成電路封裝擴產及研發中心建設兩個項目。

深科技

深圳長城開發科技股份有限公司為中國電子旗下核心企業，2015年宣布以合計為1.11億美元價格收購原金士頑科技子公司沛頑科技100%的股權，正式進軍半導體存儲器封測領域。