中國低調的晶片封測廠：全球排第一，蘋果、華為、高通都離不開它
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眾所周知，在晶片製造的整個環節中，主要分為三個部分，分別是設計、製造、封測。
其中能夠以一已之力完成這三個環節的晶片廠商，稱之為IDM廠商，全球沒幾家這樣的有實力的廠商，只有像intel、德州儀器等才行，中國僅有一家，那就是收購了安世半導體的聞泰科技。
大部分的企業是只參與其中的某一個環節。
比如高通、蘋果、華為、聯發科只參與晶片的設計，自己不製造，也不封測晶片，其中製造主要交由台灣的台積電。
那麼這些晶片廠商的封測交給誰呢？其實也是一家中國廠商，叫做日月光，也是台灣的廠商，這家廠商在封測領域的份額全球排第一，也是蘋果、華為、高通等晶片廠商背後不可或缺的企業之一。
台灣日月光成立於1984年，比台積電成立的時間還要早。
它當初成立看準的就是封測市場，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
而這麼多年下來，封測還一直是其主營，沒有改變，可謂是把這一行業做精做透了。
1989年日月光在台灣上市，2000年在美國上市，按照2018年的市場份額來看，約占全球的5分之一，也就是20%左右，而大2019年上半年的份額來看，也約在20%左右，雖然似乎波動不大，但勝在非常的穩定。
另外網上傳言，蘋果一直和日月光合作良好，比如iPhone 7系列的WiFi、Touch-ID傳感器以及3D Touch組件的系統級封裝，幾乎全部訂單是給了日月光。
而蘋果近日發布iPhone 11系列和Apple Watch 5等系統級封裝（Sip）訂單，都是由一家叫做台灣日月光公司接下的。
同時華為即將發布的Mate30的SiP訂單，也被日月光拿下了。
而在5G市場上，聯發科、華為、高通的訂單也被日月光拿下了。
隨著中國晶片的崛起，日月光這些年以來，在大陸的動作也很多，設廠設子公司，想要在中國芯崛起的機遇中獲得更多的增長紅利。
而根據前段時間的數據，說到明年中國將有 26條生產線，33座矽晶圓廠，生產出全球50%以上的晶片，那麼隨著大陸晶片製造份額的增長，相信日月光或會迎來更大的發展。
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