高通終於認錯：我的專利費是太高了！

2020-10-17

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iPhone 8發表日首度曝光就是這一天？

據外媒報導，蘋果售後服務部門的員工近日接到一份內部備忘錄，從備忘錄的內容來看，備受期待的新款iPhone包括iPhone 8可能會在9月17日之後發布。

爆料者班傑明-傑斯金（Benjamin Geskin）公開了這份內部備忘錄的部分內容。

備忘錄寫道：「正如你們所知，公司將在9月份發布一些新產品。

屆時售後電話量很可能會猛增，為了應付這樣的局面，公司現作出規定：售後服務（AppleCare）部門的員工不得在9月17日至11月4日期間請假。

」

備忘錄同時還提醒：「記住，這些日期可能會發生變化，具體由售後支持服務電話的數量而定。

」

蘋果通常在每年的9月初舉辦新款iPhone的發布會，然後在同月晚些時候開始銷售。

今年的9月17日是星期天，但是蘋果可能會在次周晚些時候開始銷售新手機，或者在9月17日左右舉行發布會，然後在更晚的時間開始銷售新手機。

可能只有兩部手機即4.7英寸的iPhone 7s和5.5英寸的iPhone 7s Plus能在9月做好發售準備。

預計配備5.8英寸edge-to-edge OLED螢幕的iPhone 8可能會因為在整合Touch ID感應器上面遇到一些問題而被推遲。

有消息稱，iPhone 8可能要等到10月甚至11月的時候才能進入量產階段，這意味著這款新iPhone今年的出貨量會非常有限。

iPhone 8的實際螢幕尺寸可能在5.1英寸左右，因為虛擬按鍵區大概要占去0.7英寸的螢幕。

據市場傳聞稱，它的其他配置還包括：A11處理器、無線充電、有線充電速度更快、3D面部識別和虹膜掃描等。

也就是說，iPhone 8至少在處理器和充電性能上會優於iPhone 7s系列產品。

退還9.4億美元！高通承認向黑莓過高收取專利費

5月28消息，據路透社報導，加拿大手機廠商黑莓宣布，該公司已與美國晶片廠商高通就授權糾紛達成和解，後者同意向黑莓公司支付9.4億美元，其中包括利率和法律訴訟費。

兩家公司的授權糾紛始於2016年，當時高通同意按照雙方授權協議，對黑莓支付的某些專利費上限作出限定。

黑莓周五表示，高通預計將在5月31日或該日之前支付全部和解金。

眾所周知的是，黑莓曾經是全球聞名的智慧型手機製造商，也曾經從高通獲得有關智慧型手機的專利授權。

不過去年，黑莓和高通之間產生了糾紛，黑莓認為高通收取了過高的專利費。

兩家公司就糾紛申請了仲裁，仲裁人認定，從2010年到2015年，高通的確向黑莓收取了過高、不合理的專利費，高通必須退款。

之前，黑莓已經徹底退出了智慧型手機市場。

黑莓過去曾經是全球商用手機的「同義詞」，然而伴隨著蘋果iPhone和安卓手機的崛起，黑莓自有的作業系統競爭力不足，產品銷售下滑，最終放棄了手機業務。

對於高通而言，黑莓糾紛的解決並不意味著所有煩惱的解決。

高通正在面臨一個頭疼的糾紛：和蘋果之前的專利費訴訟。

蘋果和高通已經在多個國家爆發了訴訟大戰，高通甚至起訴了蘋果手機的多家代工廠。

據悉，蘋果首先起訴高通，認為高通收取了不合理的專利費，另外沒有按時向蘋果退還10億美元專利費，另外高通還曾經威脅蘋果，不得配合相關政府部門對於高通的反壟斷調查。

蘋果認為，高通授權的專利僅僅涉及到蘋果手機的一部分零部件，高通沒有資格按照整部手機的零售價格來收取專利費，而應該根據零部件成本來收費。

蘋果手機中大量的零部件和技術和高通並無直接關係。

目前，蘋果和代工廠已經暫停向高通支付專利費，高通的業績和股價也受到了影響。

在這一官司中，輿論對於蘋果有利。

不久前，美國政府相關部門也公布了調查結果，證明高通存在濫用市場優勢地位，鼓勵專利授權方採購該公司通信晶片的不公平競爭行為。

在過去幾年中，高通在中國、韓國等國遭到反壟斷調查，被指收取過高的通信專利費。

比如在中國，高通向政府做出了妥協，如今中國手機廠商向高通支付的專利費已經有所降低。

之前黑莓高管表示，雖然黑莓和高通之間發生了專利費糾紛，但是不會影響雙方合作，未來兩家公司還會在汽車安全和汽車用晶片領域進行合作。

退出智慧型手機市場之後，黑莓如今主要聚焦軟體業務、安全業務，尤其是涉及到企業移動設備的管理系統等。

黑莓還運營著一款手機聊天工具BBM。

蘋果三星大軍壓境，高通聯發科在高端手機晶片市場很吃虧？

全球手機晶片雙雄高通、聯發科一路激戰，從全球高階手機晶片市場，2017年往下纏鬥到中階手機晶片領域，且不僅是拚戰手機晶片，還包括手機晶片平台支援、連結性等應用設計，甚至連先進位程技術亦強力較勁，然經過一連串軍備競賽之後，卻造成毛利率、營益率衰退隱憂，近期高通、聯發科在7/10nm製程競賽出現遲緩情況，相較於過去總是扮演先進位程領軍角色，2017年恐改由自製晶片供應商蘋果、三星電子獨領風騷。

台系晶片業者指出，全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機晶片市場商機已被自製手機晶片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發團隊移往大陸手機內需、外銷市場發展。

高通不斷擴大對中階手機晶片驍龍(Snapdragon)630、660晶片投資動作，意圖將旗下晶片平台版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯發科再度陷入正面激戰的關鍵，因為大家都希望爭搶Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等大陸手機品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。

全球手機晶片雙雄在高階手機市場已明顯爭不過自製手機晶片供應商蘋果、三星，面對高階手機晶片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢，近期高通、聯發科在7/10nm等先進位程技術研發動作，似乎已有慢下來停、看、聽的情況。

台系晶片業者表示，其實10nm製程技術所能提供高階手機晶片的成本降低空間相當有限，充其量只是手機晶片運算時的功耗可以大幅下降，若手機晶片供應商無法搶到足夠的訂單量能，在10nm製程技術的投資回收期將會拖得非常長，7nm製程亦有類似問題，這也是至今堅定往7nm世代衝鋒的晶片業者，只有自製手機晶片廠蘋果及三星。

高通、聯發科過去一直強調自家新世代手機晶片解決方案，都是採取最先進位程技術量產，2017年卻出現截然不同的情境，轉而尋求最適製程技術及最低成本結構。

聯發科2017年將以16nm製程技術為主的Helio P系列手機晶片解決方案應戰，高通Snapdragon 630、660系列晶片解決方案則採用14nm製程技術量產，對於10nm先進位程的關注反而略為降低，甚至聯發科還打算採用台積電12nm製程技術，當作過渡期的製程。

半導體業者認為，全球手機晶片雙雄對於最先進位程技術的偏好轉變，主要是受制於全球高階手機晶片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在戮力投資卻只有不多回報情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辨法。