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全球手機主晶片陷混戰　明年移師周邊晶片新戰場

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2016年全球智能型手機市場難見成長動能，價格戰火恐趨烈，包括高通(Qualcomm)、聯發科及展訊等手機晶片大廠面對手機應用處理器(AP)、Modem等主晶片陷入混戰，紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應用晶片，並持續轉移更多戰力搶攻無線／快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊晶片市場。

2015年Android手機陣營陷入智能型手機市場需求不振、價格下殺的困境，蘋果(Apple)亦出現新一代iPhone 6s銷售叫好不叫座的壓力，面對全球智能型手機市場開始步入成熟期，兩岸供應鏈業者紛開始調整布局及營運方向。

高通2015年大幅裁員15%，聯發科全面減縮營業費用及資本支出，手機晶片廠可說是如臨大敵，不僅希望擴大手機晶片產品線出貨規模，亦希望藉由周邊晶片多元布局，確保自家手機晶片平台競爭力。

由於兩岸手機品牌廠力拱64位元、8核手機晶片解決方案已一段時間，隨著手機採用比重大幅攀升，2016年高通、聯發科、展訊的手機核心晶片解決方案相差無幾，加上4G手機晶片價格持續下探，使得手機晶片大廠對於未來營運及獲利表現難以樂觀。

不過，相較於手機主晶片功能及性價比逐漸乏善可陳，手機周邊應用晶片解決方案反倒出現熱鬧滾滾情形，2016年全球無線／快速充電晶片市場滲透率將快速增長，Force Touch及指紋辨識晶片市占率亦維持攀升走勢，至於雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應用，亦可望在2016年全面迎向春天。

全球手機品牌大廠紛規劃2016年旗下高階旗艦級智能型手機，將擴大採用新的周邊應用晶片解決方案，藉以凸顯手機產品差異化特色，業者預期2016年手機周邊新興晶片市場將明顯走揚，手機晶片廠紛將出奇招，全面在手機周邊晶片新戰場攻城略地。

事實上，當初聯發科亦是從PC周邊儲存晶片起家，在跨進DVD播放機、電視等晶片市場後，全力在手機晶片市場紮根，在聯發科大軍壓境下，部分晶片供應商轉向手機周邊晶片、感測元件及類比IC等市場另尋出路。

手機周邊晶片業者坦言，運用過去在手機主晶片的技術趨勢、產品差異化及消費市場經驗，轉戰手機周邊晶片市場，將更有機會擴展版圖。

來源：Digitimes

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