英特爾用事實告訴業界:仍是半導體王者
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文/在前線 華仔
重新認識英特爾,從它的10納米技術開始。
9月19日,英特爾在北京舉辦了「英特爾精尖製造日」活動,展示了多項英特爾的重要製程工藝:英特爾10納米製程功耗和性能的最新細節以及英特爾首款10納米FPGA的計劃,除此之外,還首次向外界「摩爾定律」已死的說法作了回應,展示了英特爾對於技術的信心。
英特爾精尖製造日」向外界展示了英特爾在半導體核心技術方面的最新進展,英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭在接受採訪時說:「老虎不發威,當我們是病貓!」這是楊旭和英特爾少有的向外界表達出的「強硬」態度。
英特爾是一個低調的半導體巨人,但是近年來遭遇了各種調侃,此次活動上,英特爾向外界展示了先進的製程等核心的半導體技術,以實力向外界真名其仍是半導體王者。
摩爾定律未死
任何一個和計算機相關的人一定都聽過「摩爾定律」,這是由英特爾創始人之一戈登·摩爾先生提出來的半導體行業發展規律。
摩爾定律主要意思是說,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
換句話說,每一美元所能買到的電腦性能,將每近兩年時間就會翻一倍以上,也就是,「性能提高,成本降低」。
摩爾定律一直都是晶片產業的準則,但是,近兩年間,有些企業和媒體在社會上掀起了另一種聲音:摩爾定律已死。
他們認為,在新時代的快速發展下,摩爾定律不再有存在的必要,單純對產品硬體的性能的追求是無法滿足消費大眾的。
摩爾定律已死?作為這個行業準則的發源地,英特爾是最有發言權的。
摩爾定律是一個非常強大的行業標準,它揭示的不僅是一個技術規律,更是一個數字時代經濟發展規律。
當半導體製造能力按照一個有節奏的方式前進的時候,任何依賴於計算的商業模式的成本都會不斷下降,企業會獲得更多的利益。
假如摩爾定律成了一種效應,又會如何?英特爾公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示,如果把性能每兩年翻一番這個發展速度放到其他行業,那社會將是不可思議的:汽車行業,現在只需一加侖汽油,即可行駛相當於地球和太陽之間的距離;農業生產力,現在只用一平方公里土地,即可養活全部地球人;太空旅行,速度現在可以提升至300倍光速。
摩爾定律給人類社會帶來了巨大的經濟效益,成為推動全球經濟發展的強有效動力,使人們能夠相互連接、進行娛樂和學習。
通過不斷提升計算力,世界各地的創新者可以更好更快同時更低成本地解決全球範圍內的各種問題,從而一點一點提高人們的生活水平。
在「英特爾精尖製造日」活動上, Stacy Smith全球首次展示「Cannon Lake」10納米晶圓,他表示,「它擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距,從而實現了業內最高的電晶體密度,領先其他「10納米」整整一代,以時間來算,則領先3年時間。
」
用10納米,來說明,摩爾定律未死。
英特爾對於自身在行業中的地位是十分自信的,最新的是10納米晶圓工藝採用第三代 FinFET(鰭式場效應電晶體)以及超微縮技術,運用多圖案成形的設計,使英特爾延續了摩爾定律的經濟效益,進一步滿足客戶端、伺服器以及其它各類市場的需求。
英特爾10納米製程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,最小金屬間距從52納米縮小至36納米。
尺寸的縮小使得邏輯電晶體密度可達到每平方毫米1.008億個電晶體,是之前英特爾14納米製程的2.7倍,是業界其他「10納米」製程的2倍。
英特爾這次是下了「狠招」。
近五年,全球PC產業的不斷下滑對英特爾的業務產生了影響,這也使晶片競爭的格局發生了一些改變。
手機等移動設備的持續熱度讓三星的晶片製造被大力調動,甚至有傳言說三星將會超過英特爾成為全球第一大晶片製造商。
這些說法讓英特爾必須做出實際行動來捍衛自己的「霸主」地位。
在活動現場,英特爾直「懟」三星和台積電,英特爾高級院士、技術與製造事業部製程架構與集成總監Mark Bohr在現場展示了一份英特爾、三星和台積電10納米技術密度對比,稱:「英特爾10納米製程技術通過超微縮的方式保證了密度的絕對領先,該技術計劃將於今年下半年開始生產,將會比友商的『10納米』技術整整領先一代。
」英特爾用自信的口吻,對兩者實行了點名「教育」。
英特爾大舉進攻代工市場
摩爾定律有三大支柱:市場需求、技術支撐以及先進設計。
在技術層面,英特爾作為一家老牌廠商,在企業成長中掌握了大量關鍵性技術,積累了大量發展經驗,這也是其能有如此規模的根本。
英特爾不缺技術與新技術的開發,他們需要的,是新市場與新設計。
因為人口紅利的關係,不管在哪個行業,中國市場都會成為最誘人的蛋糕之一。
英特爾副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示,中國是至關重要的代工市場,占有者58.5%的半導體消費量,且保持著快速增長的態勢。
不過,具有晶圓代工業務能力的公司只有少數,英特爾的加入,將會給生態夥伴更多的選擇。
英特爾開放的晶片製程工藝包括22納米、14納米及10納米等。
沒錯,就是晶圓代工業務,英特爾除了在技術上要碾壓對手外,還要在代工市場和他們爭一爭。
先來了解一下晶圓,晶圓是製作半導體集成電路所用的矽晶片,而晶圓製造則是數字時代全球資金最密集、技術最尖端的領域,Stacy Smith稱,建造並裝配一家頂尖晶圓廠的花費是巨大的,大約需要100億美元,而且對技術有著很高的要求。
建立晶圓廠的負荷是沉重的,對於英特爾這個有歷史氣息的巨頭來說,目前在全球範圍內也只有六家晶圓廠,其中一家位於中國大連。
所以大多數的IT企業,如高通、蘋果、華為等都把晶片設計交給其他的晶圓代工廠來生產。
目前,在晶圓代工市場,具有保持摩爾定律發展速度的廠商已經很少了,能夠追隨其後的也只剩先入場的台積電、後入場的三星和新入場的英特爾了。
台積電是全球最大的晶圓代工廠,根據分析機構Gartner的統計,2016年全球晶圓代工市場規模約為530億美元,而台積電以294.3億美元的收入占比56%,占據著市場榜首的位置。
而三星進入代工業務晚於台積電,年收入也和之相去甚遠,不過,移動智能終端的飛速發展是三星的一個機遇,同時三星也不斷投入資金到這個市場。
今年7月份,三星對外宣布將耗費超過180億美元投資多個半導體生產線,其中對晶圓代工廠的投入超過50億美元。
相比較之下,英特爾就是一個「新玩家」了。
從去年開始,英特爾才正式開放代工業務,但作為技術型玩家,英特爾顯然不甘於後,根據英特爾給出的數據顯示,從2012開始,英特爾就已經開始加強這方面的投資,至今已累計投入487.94億美元。
這場競爭的玩家不多,但過程卻很激烈,光是每年上百億的投入就強烈地刺激著人們的神經。
目前來看,三家似乎各有優勢,大有三足鼎立的趨勢,但第一隻有一個,未來也會出現更大的爭搶和廝殺。
中國IC產業將世界矚目
隨著科技的發展,中國在數字化時代扮演的角色越來越重要。
根據預測,到2020年,全球數據總量將會達到44ZB,而中國產生的數據量將會達到8ZB,占全球的近五分之一。
同時,到2020年,中國的ICT產業將會達到5300億美元的規模,而中國IC市場同樣會在2020年達到1390億美元的巨大規模。
面對有著如此市場的未來,楊旭強調,英特爾將會一直處於計算的中心。
中國半導體產業發展勢頭強勁,做中國高價值合作夥伴是英特爾全球戰略的重要部分。
從1985年開始,英特爾根植中國32年,並深入布局半導體精尖製造,不斷加強投資合作。
目前,英特爾是在華高科技領域最大外國投資企業之一,協議總投入約為130億美元。
英特爾在中國的發展是長遠的,它支持中國自主創新的舉措,並提供越來越多本土化產品及解決方案來幫助中國用戶提升智能時代的產品體驗。
而在中國市場的大環境下,英特爾也會更加快速地追逐摩爾定律。
性能更強,價格更低,相信在中國IC市場的驅動和英特爾技術的努力下,摩爾定律會讓未來更加精彩。
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