蘋果確認！2019款iPhone考慮採用三星和聯發科5G基帶

北京時間1月12日上午消息，據路透社報導，周五，美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果一名高管的證詞透露，蘋果公司正在與三星電子、聯發科，以及現有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G數據機。

蘋果考慮引入三星、聯發科作為5G基帶晶片供應商

當地時間周五，美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案開庭審理，蘋果的供應鏈高管托尼·布萊文（Tony Blevins）在法庭上的證詞表明，蘋果已經與聯發科和三星商討合作事宜，為計劃於2019年推出的iPhone供應5G晶片。

布萊文作證說，蘋果一直希望為調整解調器晶片尋找多個供應商，但由於高通為獲得獨家供應商身份而對專利許可費提供大幅折扣，蘋果遂選擇與之簽訂獨家供應協議。

布萊文稱，去年與高通的價格協商失敗後，蘋果推出「Project Antique」項目，以尋找第二個數據機供應商。

「我們與英特爾的合作沒有任何問題，只是希望不再依賴獨一的供應商。

我們希望可以同時與高通和英特爾達成供應合作關係，」布萊文說。

他還表示，對蘋果而言，與三星的談判，「形勢不太理想」，但三星目前仍是蘋果的最大零部件供應商。

在法庭上，布萊文並未透露蘋果是否已經就5G數據機供應商做出決定，也未表明公司是否會在2019年發布5G手機。

但據彭博社之前援引消息人士報導，蘋果或將最早於2020年發布5G iPhone產品。

蘋果的新選擇

基於此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢，一直以來，高通都是蘋果iPhone/iPad基帶晶片的唯一供應商。

不過，自2016年開始，蘋果為了降低對於高通的依賴，於是在iPhone7當中，開始引入英特爾作為其基帶晶片的新的供應商。

不過，由於英特爾的基帶晶片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶晶片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。

而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶晶片性能的差異，還通過軟體限制了高通基帶晶片的性能。

2017年，隨著蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關係也是急劇惡化。

蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利受欺費。

而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

不過，即便雙方之間的矛盾不斷升級，但是蘋果隨後的iPhone8系列及iPhone X仍有繼續採用高通的基帶晶片。

根據第三方拆解機構的信息來看，2017年蘋果發布的iPhone仍有採用高通的基帶晶片。

高通基帶版的iPhone 8系列採用的是MDM9655，即驍龍X16。

而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。

從這兩款晶片的參數和性能上來看：驍龍X16基於14nm工藝，可支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特爾XMM 7480基於28nm工藝，下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和現在的XMM 7360完全相同，只相當於高通驍龍810裡邊的X10 LTE，上傳速度提升到了150Mbps，相當於高通驍龍820裡邊的X12 LTE。

顯然，XMM 7480與驍龍X16相比，確實仍存在著不小的性能差異。

而高通在基帶晶片技術上領先性，或許也正是蘋果暫時難以棄用高通的一個重要原因。

不過，需要指出的是，蘋果在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶晶片的比例。

而在去年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中，則完全拋棄了高通的基帶晶片，選擇獨家採用英特爾的基帶晶片。

眾所周知，對於一般的大廠來說，一般關鍵的器件都需要至少兩個或者更多的供應商，以確保供貨穩定，所以這也意味著蘋果會在合適的時機引入新的供應商。

而目前除了高通之外（從近期蘋果CEO庫克的表態，蘋果與高通短期內部應該不可能和解），在基帶晶片性能上能夠滿足蘋果基本要求的除了英特爾，可能就只有三星、聯發科了。

作為蘋果目前的基帶晶片的獨家供應商，英特爾繼續入圍2019款iPhone基帶晶片的供應商應該是毫無疑問的。

而且，目前英特爾在5G領域也是進展神速。

2017年11月，英特爾就發布首款5G數據機XMM8060，隨後英特爾又提前6個月，在2018年11月發布首款5G多模數據機XMM8160。

在日前的CES上，英特爾又宣布推出了基於其最新10nm工藝的5G SoC晶片，代號Snow Ridge，專為5G無線接入及邊緣計算設計的，預計今年下半年上市。

相對來說，三星和聯發科的5G基帶進展相比英特爾也慢不了多少。

三星首款5G基帶今年將商用

三星於去年8月宣布推出旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100。

據介紹，Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。

規格方面，Exynos Modem 5100晶片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將採用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G／3G／4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD－SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

此外，三星還表示，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

三星也表示，相關產品將會在今年商用。

聯發科首款5G基帶晶片M70今年也將商用

在去年的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶晶片 ——M70。

聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的產品推出。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub－6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。

除了Sub－6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

具備 5Gbps 傳輸速率。

隨後在去年9月在台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上，聯發科還首次次公開了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。

據聯發科總經理陳冠州介紹，聯發科一直以來都在積極布局 5G 市場，很早就與相關通訊設備大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作。

小結：

早在2017年11月，業內就曾傳出消息稱蘋果已秘密與聯發科接觸。

而雙方合作將包括手機基帶晶片、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片等方面。

而隨後的消息也顯示，蘋果的HomePod採用了聯發科定製的WiFi晶片。

此後，業內也多次傳聞蘋果考慮引入三星、聯發科作為新的基帶晶片供應商的傳聞。

但是，三星和聯發科方面均未做出正面回應。

而此次美國FTC針對高通的反壟斷案的庭審環節，蘋果方面的證詞也確實證實了之前的傳聞，蘋果確實」正在與三星電子、MediaTek，以及現有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G數據機「。

但是，到目前為止，三星的基帶晶片基本都是自用。

而且鑒於蘋果iPhone與三星手機之間的激烈競爭關係，蘋果可能不太會選擇三星，即使採用，可能比例也會非常小。

所以聯發科很有可能會成蘋果新iPhone的5G基帶晶片的第二大主力供應商。

而為了爭取蘋果的基帶晶片訂單，去年聯發科董事長蔡明介引入台積電人才及老將（一直以來台積電都是蘋果A系列晶片的最主要的代工方），其目的似乎就是為了爭取蘋果iPhone基帶晶片訂單。

而在2017年年底的聯發科年終媒體記者會上，蔡明介也並未對蘋果將採用聯發科基帶晶片的傳聞進行否認，其表示：「只要有機會，就會努力。

」而這也進一步增加了可信度。

編輯：芯智訊-浪客劍