2018年單片晶圓收入統計：TSMC最高，達到1,382美元，UMC 715美元，SMIC 671美元

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來源：icinsights

分析顯示，0.5μ200mm晶圓（370美元）和≤20nm300mm晶圓（6,050美元）產生的平均收入差異超過16倍。

四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元，用200毫米等效晶圓表示，與2017年的1,136美元基本持平，根據IC Insights的新分析（圖1）。

根據IC Insights 對「2018年麥克萊恩報告 」 9月份更新中的集成電路代工業務的廣泛第二部分分析，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然後在去年緩慢下降。

圖1

台積電2018年平均每片晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％。

聯華電子2018年單片晶圓的平均收入預計僅為715美元，約為今年台積電預計金額的一半。

此外，台積電是四大中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。

相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計將下降與2013年相比分別為1％，10％和16％。

雖然預計今年四大代工廠單片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決於IC加工技術的最小特徵尺寸。

圖2顯示了純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和晶圓尺寸的每個晶圓的典型2Q18收入。

在2Q18，單片晶圓0.5μ200mm（370美元）和單片晶圓≤20nm300mm（6,050美元）之間的差異超過16倍。

即使使用每平方英寸的收益，差異也是巨大的（0.5μ技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元）。

由於台積電從≤45納米的產量中獲得更多比例的銷售額，其預計單片晶圓的收入將從2013年到2018年以2％的複合年增長率（CAGR）增長。

而在同一時期，GlobalFoundries，UMC和SMIC的單片晶圓平均收入總體複合年增長率為-2％。

圖2

在未來五年內，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產品（即台積電，三星和英特爾）。

IC Insights認為，這些公司可能是他們之間的激烈競爭對手 - 特別是台積電和三星。

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