中國貢獻全球90%的晶圓代工增長背後：台積電是最大的贏家

來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 李壽鵬 原創， 謝謝。

據IC Insights的最新數據預測，2018年，中國的晶圓代工市場預計將增長51%，而全球的純晶圓代工市場將增加42億美元，其中90%的增長是由中國市場承包。

同比去年，中國的純晶圓代工銷售額增長了26％，達到75億美元，幾乎是整個純晶圓代工市場增長9％的三倍。

按照他們的說法，這是與中國晶片公司快速崛起有關。

誠然，中國晶片企業數量在過去幾年獲得了爆發性的增長。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在2016年的ICCAD上表示，中國晶片設計公司的數量從2015年的736家，暴增至2017年的1362家。

到2017年，這個數據上升到了1380。

雖然沒有上一年這樣迅猛的增長，但這個數據和前幾年相比，也是異常驚人。

國內之所以能在短短的兩年內誕生如此多的晶片設計公司，按照魏少軍教授的說法，這既存在偶然性，也存在必然性。

一方面，因為《國家加成電路產業發展推進綱要》的頒布，各地出台了不少的鼓勵政策，引發了設計企業的創業熱潮；另一方面，我國集成電路產業的發展，吸引了國外留學華人的返鄉創業潮；另外，國內企業開設分支機構、部分設計企業的併購重組後，核心企業的再創業，造就了中國晶片設計產業的現狀。

正是在這些企業的聯合推動下，推動了全球純晶圓代工產業的發展。

但從IC insights的報告中我們看到，台積電才是中國晶片崛起的最大受益者。

台積電成為中國芯崛起的最大受益者

IC insights表示，所有的晶圓代工廠將在中國實現兩位數的銷售增長。

但預計迄今為止，增幅最大的純晶圓代工廠將會是台積電。

他們的數據顯預測，台積電對中國大陸的銷售預計在2018年將會再增加79%到67億美元。

換句話說，台積電將成為中國晶圓代工市場增長的最大受益者。

他們在中國晶圓代工市場的份額將從2016年的9%，上升到2018年的19%。

按照ICinsights的說法，台積電在中國大陸銷售的劇增，很大程度上依賴於當地在加密貨幣ASIC晶片方面上的大幅增長。

他們指出，全球大部分的加密貨幣ASIC晶片的公司都設立在中國大陸。

因為這些對性能要求較高的晶片對先進工藝的追求，如在最近相繼宣布進入7nm AISIC晶片的嘉楠耘智和比特大陸，就是其中的代表。

因為過去兩年來礦機需求的火熱，這就順理成章推動全球最大、工藝最先進的台積電在中國大陸份額的爆發性增長。

另一方面，華為晶片的崛起，也推動了台積電業績的成長。

由於在手機方面的發力和傑出表現，華為麒麟晶片在最近幾年迅速崛起，成為中國集成電路產業的一道靚麗的風景線。

由於智慧型手機產業的發展需求，要打造跟上世界水平的晶片，華為就必須緊跟高通、蘋果和三星，打造最先進位程的晶片。

在九月，他們也推出了新一代的7nm晶片Kirin 980，並將搭載在10月中發布的華為Mate 20手機上。

按照他們的一貫的市場表現，這也勢必將給台積電帶來更好的業績表現。

從台積電二季度的財報中，我們可以看到，28納米占了公司總營收的23%，16/20nm占了公司總營收的25%，10納米占比為13%，對於目前公司最先進位技術已達7納米製成工藝數據未有公布。

但按照他們的說法，公司7納米技術相關產品已經批量生產，占比不足第二季度晶圓總收入的1％。

預計第三季度晶圓收入將超過10％，且今年第四季度將帶來20％以上的收入。

加上近來聯電宣布推出先進位程爭奪，格芯宣布放棄7nm研發，聚焦在目前的工藝深耕，台積電作為業界僅有的兩個7nm晶圓代工廠（另一個是三星），將會在未來的HPC市場和移動晶片市場繼續大掙特掙，而他們在中國的業績表現，也不會太差。

物聯網時代的中國晶圓廠機會幾何？

雖然在上文我們強調了先進位程是推動台積電在中國業績快速增長的主要原因。

但我們也應該看到，台積電在28nm、16/20nm和10nm上面的表現，也是他們能夠獲得如此優越表現的另一個關鍵因素。

正如大家所知道的，從130nm以後，台積電依賴於自己在技術路線上面的選擇和研發投入上面的投入，他們開始一步步拉開與競爭對手的距離，並奠定了其在技術方面的領先優勢。

乘著智慧型手機在過去十年的高速發展，台積電也成長為獨步天下的一個巨無霸。

他們在先進工藝方面遙遙領先於競爭對手。

依賴於先發優勢和最新技術的高利潤率引起的虹吸效應，台積電在晶圓代工產業的領先優勢漸顯。

這就使得他們在新技術、次新技術等一系列技術上面，有用非常成熟的平台和經驗，甚至在成本上面也有巨大的優勢。

這就使得很多競爭者無論在新技術還是過去幾代技術上與台積電競爭，都處於劣勢。

這就使得台積電能夠牢牢把持住這些節點的市場。

以28nm為例，這個他們在2011年推出的工藝，發展到現在，不但擁有了豐富和完善的IP庫，在設備折舊方面也都已經完成，這就使得他們的相關產線在參與代工中，能夠獲得很大的成本優勢，這就讓他們在於其他對手競爭中處於不敗之地。

拓墣產業研究院的數據顯示，台積電2017年在全球28nm製程產值占比接近7成，無論是產能或製造成本，台積電的優勢無庸置疑。

在未來的物聯網市場，極具成本優勢的28nm將會成為廠商爭奪的甜蜜節點。

但對於中國晶圓代工廠來說，這裡面的競爭卻更加嚴峻。

大陸最先進的晶圓代工中芯國際的聯席CEO梁孟松在公司早前的二季度財報中表示，除了28納米PolySiON和HKC，中芯國際28納米HKC+技術開發也已完成。

28納米HKC持續上量，良率達到業界水準。

鑒於28納米HKC+技術開發完成，中芯國際將於今年年底進行試生產。

因為HKC工藝一直是被市場所青睞的工藝，因此這個消息的出現，對國內的集成電路產業來說，是一個巨大的鼓舞。

但是考慮到價格和技術成熟度等各個方面，這又讓我們對中芯國際的28nm HKC有所擔憂。

換句話說，他們如何才能在即將到來的物聯網市場與台積電甚至聯電競爭。

何況還有一個最近將重心放在物聯網低功耗的22nm FDX市場的格芯，中芯國際面對的挑戰重重。

另外，對於國內如華虹、華力微等最近在集成電路好年景獲得巨大收益的本土廠商來說，現在半導體市場的下行、市場需求鬆動給這些廠商也帶來了風險。

加上台積電、聯電和格芯等外來的和尚在大陸念經，在本土搶占國內晶圓廠的市場。

對於中國大陸晶圓代工廠來說前途未卜，但不得不繼續努力。