宜普電源轉換公司(EPC)推出單片半橋式氮化鎵功率電晶體
宜普電源轉換公司宣布推出60 V增強型單片半橋式氮化鎵電晶體(EPC2101)。透過集成兩個eGaN®功率場效應電晶體而成為單個器件,可以除去互連電感及電路板上元件之間所需的空隙,使得電晶體的占...
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統晶片(SoC)...
集微網消息,2017年9月25日,晶合集成生產的110nm驅動IC單片晶圓的最佳良率再創新高,同時正式通過客戶的產品可靠度驗證,已經具備量產條件!合肥晶合集成電路有限公司成立於2015年5月19...
報名倒計時來源:icinsights分析顯示,0.5μ200mm晶圓(370美元)和≤20nm300mm晶圓(6,050美元)產生的平均收入差異超過16倍。四個最大的純晶圓代工廠(台積電,Glo...