擬向大基金增發擴產，瞄準全球最先進位程——北方華創（002371）

特別聲明：《證券期貨投資者適當性管理辦法》、《證券經營機構投資者適當性實施指引（試行）》於2017年7月1日正式實施。

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【報告摘要】 事件

近日，公司發布非公開發行股票預案，擬募集資金不超過21億元。

其中，國家集成電路基金/北京電控/京國瑞基金/北京集成電路基金認購金額分別為9.2/6/5/0.8億元。

本次募集資金擬全部投入「高端集成電路裝備研發及產業化項目」（18.8億元）和「高精密電子元器件產業化基地擴產項目」（2.2億元）。

投資要點

公司積極開展5/7nm技術研發，進一步鞏固行業領先地位：

北方華創的設備處於刻蝕、薄膜生長兩大核心工藝環節，占半導體整條產線投資額的30-40%。

作為國家02重大科技專項承擔單位，公司先後完成了12寸集成電路製造設備90-28nm等多個關鍵製程的攻關工作，目前所承擔的02專項在研課題14nm製程設備也已交付客戶進行工藝驗證。

本次募投項目的實施，重點瞄向14nm設備的產業化，以及5/7nm設備的關鍵技術研發，緊追目前全球最領先的工藝水平。

產業轉移+技術更新，公司所處環節設備需求空間廣闊

1）產業轉移：隨著世界經濟的復甦和半導體市場的增長，我國已經成為全球最大的半導體製造基地，也是全球最大的半導體消費市場。

SEMI預計，2017年到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中中國大陸將新增26座，約占全球新增晶圓廠的42%，為最大驅動力。

2）技術更新：集成電路製造工藝在14nm節點普遍採用Finfet結構，相比之前的平面結構，Finfet的立體結構需要使用大量的刻蝕、薄膜工序，相應設備需求量大幅增加。

存儲工藝從2DNAND轉向3DNAND，相應刻蝕及薄膜生長設備占整條產線的投資額也從30%增長到70%。

需求龐大&募投項目產能規模較小，建成後有望快速滿產.

此次募投項目設計年產能為刻蝕裝備30台、PVD裝備30台、單片退火裝備15台、ALD裝備30台、立式爐裝備30台、清洗裝備30台，其約能滿足1-2萬片的晶圓製造建廠設備需求，相比中國市場百萬片級的晶圓廠建設規模而言，公司規劃的產能占整體需求的比例極低，後續有望快速滿產。

完全達產後，預計達產年年平均銷售收入為26億元，年平均利潤總額5億元，總投資靜態回收期為7.19年（含建設期）。

盈利預測與投資評級：公司作為中國半導體高端設備龍頭，在產品研發持續突破、產能擴張的推動之下，將深度受益建廠潮帶來的國產設備發展機遇。

預計2018-2020年凈利潤分別為2.5/3.8/5.2億元，對應PE為77/51/37X,考慮到目前公司良好的運營狀況，維持「增持」評級。

風險提示：半導體行業投資低於預期；增發失敗風險

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