三星想做晶片市場的老二，正籌劃在五年內將市場份額提高兩倍

就在上個月與台積電（台灣積體電路製造股份有限公司，TSMC）的競爭中痛失蘋果與高通晶片訂單的三星電子，正籌劃如何在未來的晶片代工市場中扳回一局。

「我們想要成為市場上強勁的第二名。

」北京時間7月24日，三星電子代工業務執行副總裁兼主管E.S. Jung向路透社表示，未來五年三星將通過吸引更多小客戶的方式，把晶片代工製造業務市場份額提高兩倍至25%。

三星電子代工業務執行副總裁兼主管E.S. Jung

市場研究公司HIS的調查顯示，2016年在晶片代工業務方面，台積電的市場份額為50.6%，排名第一。

而三星電子則只有7.9%，排名第四。

美國的全球鑄造廠（Global Foundry）和台灣的聯華電子公司（UMC）分別位列二、三位。

就在兩個月前，三星剛剛宣布，將把晶片代工業務半導體業務部門剝離，分拆為一個獨立部門，未來將重點建設，進一步縮小與台積電之間的差距。

但目前三星並未透露晶片代工業務部門的投資建設規模。

在路透社的採訪中，E.S. Jung表示，三星將在韓國華城打造新一代晶片生產線，預計投資6萬億韓元（約合人民幣364億元）。

屆時，晶片代工業務部門將與三星存儲晶片業務共享該生產線。

此外，三星還表示，到2018年下半年，公司將會使用新一代晶片製造技術——極紫外光刻，從而降低成本和製造的複雜性。

而台積電也已宣布將在明年使用該晶片生產技術。

同時，三星和台積電都已經公布將於2019年投入5nm晶片的量產，三星此時在晶片代工市場發力，更是著眼於未來，為與台積電的未來之戰積蓄力量。

在提升技術的同時，E.S. Jung指出，在未來三星將積極爭取優質小客戶，並維持好與高通、英偉達和恩智浦半導體等大客戶的良好合作，大小通吃，爭取更大市場份額。

韓國券商大信證券分析預計，今年三星點在的晶片代工業務收入將增長10%或更多。

但在追趕台積電的道路上，有分析師指出，三星電子必須拓展其晶片組合業務。

三星在發展晶片業務上的發力與表態，與當下全球晶片市場的高速發展有著密切關係。

IT研究與顧問諮詢公司高德納（Gartner）此前預計，受智慧型手機市場的帶動，晶片代工市場規模將由2014年的470億美元增加到2019年的620億美元，年均複合增長率達5.6%，超過同期半導體市場的3.3%年均增長率。

另一方面，有分析認為，近年來，三星危機不斷，曾經引以為傲的手機業務，遭遇滑鐵盧，陷入長期低迷之中。

三星電子的市值也不斷下滑，曾一度縮水500億美元。

因而，三星急需用其他領域的強勁發展，帶動公司的整體進步。