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大快人心！華為手機晶片自給率高達70%，高通已可有可無了

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目前全世界能夠生產手機晶片的手機廠商有幾家？嚴格的來講有三家，分別是蘋果、華為、三星，不嚴格的來講則有四家，因為還有一家小米，曾經發布過一款澎湃S1，好歹也算是有自己的晶片。

當然，目前像OPPO、VIVO也說要自研晶片，但目前還沒結果，所以不能計算在內。

但我們知道就算蘋果、華為、三星有自己的晶片，還一樣離不開高通的晶片，因為蘋果的基帶晶片要採用高通的，英特爾實在太不給力了。

而華為之前也有少量機型使用高通的晶片，而三星則大量使用高通的晶片，自己家的Exynos系列晶片使用的還少一些。

至於那些沒自己晶片的手機廠商，更是離不開高通的晶片，所以在手機晶片市場，真的是高通一家獨大，獨霸天下，可以說就算避開所謂的2/3/4/5G的專利不談，基本上所有的手機廠商也離不開高通。

但在今年，事情有了反轉，那就是對於華為而言，如果不談通信專利，在晶片這一件事情上，高通對於華為而言，真的是可有可無了。

據產業鏈消息，目前華為手機的晶片自給率高達70%，剩下的30%也可以完全可以不用高通的晶片了。

首先在高端機中，不管是華為，還是榮耀，已全部採用自家的麒麟晶片，高通已沒份額。

其次在中檔機中，華為也加大了麒麟晶片的比例，比如今年發布的麒麟810華為就大量用在中檔機中了。

至於在低端機中，那高通就更加沒有存在感了，畢竟還有聯發科可供選擇，並且聯發科的晶片性價比高。

可見，只要肯努力，捨得投入，沒有什麼替代不了的產品，也沒有研發不出來的晶片，華為就是最好的證明。

華為海思走到今天真的也沒有想像中的那麼久，2009年發布第一顆手機晶片K3，到現在也就10年時間，而現在5G晶片全球領先，手機Soc也基本實現了自研替代了。

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