晶片行業現狀分析：全世界都依賴美國，如何破局？

香港媒體《南華早報》近日發文稱，中國依賴於美國的核心技術已有一定的時日，但全世界都是如此，美國在半導體製造領域無可撼動的領先優勢，是50多年的研發成果。

隨著中興事件進入下一個階段，《環球時報》哀嘆道，技術上的「巨大差距」需要幾代人的艱苦努力才能克服。

《北京日報》也表示，中國在某些領域「並不厲害」。

另外，《紐約時報》援引清華大學教授的話說，中國的繁榮是「建立在沙子上的」。

不僅是中國，整個世界的繁榮也是建立在沙子上的，這是因為沙子是生產矽的原材料，而矽是大多數半導體（通常被稱為微晶片）的基本材料。

從總價值來看，半導體是中國最大的進口商品——甚至超過了原油。

很顯然，矽是該國在技術上的阿喀琉斯之踵，儘管數十年來它一直在努力追趕西方國家。

自從電晶體的共同發明者威廉·肖克利(William Shockley)在20世紀50年代末遷至加利福尼亞，成立一家公司來完善製造矽制電晶體的過程以來，美國50多年來一直在收穫矽的紅利。

有肖克利，才有矽谷。

當美國最初實施七年禁令，禁止中興購買其產品的時候，許多人紛紛呼籲中國要在核心技術領域實現自給自足。

呼籲採取行動並不是什麼新鮮事。

在1990年代，中國投入了數十億元人民幣打造新的半導體製造線，使用外國晶片製造商轉讓的技術，卻發現這些「晶圓廠」耗時兩年建造，但第一天就過時了，因為已經出現更加先進的技術了。

中國合法收購美國半導體公司也因為美國政府以國家安全為由予以阻攔，其中規模最大的一筆收購是：2015年，清華紫光出價230億美元收購美國內存晶片製造商美光科技(Micron Technology)。

該收購要約遭到了拒絕。

中國科技的支持者喜歡指出全球第三大智慧型手機廠商華為自主設計的麒麟手機晶片，以此作為中國公司減少了對外國核心技術依賴的例子。

然而，華為的競爭對手小米和中興還得購買那些晶片。

最近Arm中國部門控股股權的出售，讓中國投資者能夠獲得這家英國公司的半導體智慧財產權。

這被認為是該國通向核心技術獨立道路上的又一次成功。

如果中國的長期目標是開發自己的核心技術，以減少對美國等地緣政治對手的依賴，那麼獲得晶片設計技能只是第一步。

它還需要一個本土的半導體製造業——而實現這一點要困難得多。

問題是，華為並不是自己生產晶片，高通也不是，他們將這個非常複雜且資本密集的過程外包給獨立的晶片製造廠。

根據行業研究機構TrendForce的數據，目前占主導地位的晶圓廠是台積電(TSMC)，該公司在2018年上半年占行業總收入的56%。

它是華為麒麟晶片和高通驍龍（SnapDragon）晶片的主要代工廠。

位居行業第二的是美國的格羅方德公司（GlobalFoundries），其市場份額不到10%。

中國內地最大的代工企業中芯國際(SMIC)的市場份額不到6%。

2009年，中芯國際同意將其10%的股份轉讓給台積電，這是針對此前一起智慧財產權盜竊案件達成的和解協議的一部分。

華為智慧型手機的忠實用戶可能會因為該公司沒有犯跟依賴於美國手機晶片的中興一樣的「錯誤」而感到些許安慰，但他們可能會驚訝地發現，生產麒麟晶片的晶圓代工廠主要依賴於來自美國公司的設備。

The Information Network的數據顯示，2017年，Applied Materials、KLA-Tencor和Lam Research——全都是矽谷公司——在前端晶圓廠設備市場中合計占據了55%以上的份額。

另外，日本的東京電子(Tokyo Electron)和歐洲的阿斯麥(ASML)共占38%的市場份額。

因此，像中興依賴於美國的核心技術——就像世界上任何一家在其產品中使用矽片的公司那樣。

幾十年來，Applied Materials及其矽谷同行所開發的技術都可以直接追溯回肖克利的實驗室。

在那裡，工程師們使用粗糙但通常可用的東西，如燒窯、鑽床和玻璃管，來嘗試生產出可行的矽片設備。

並不是說中國完全沒有防禦能力，中國正牢牢掌控對許多電子產品十分重要的稀土供應，還可以用進入其龐大的、不斷增長的市場的機會來換取技術，不過這種策略是它與西方貿易夥伴發生摩擦的主要原因之一。

這和其他的已開發國家一樣，在可預見的未來中國仍將依賴於美國的半導體核心技術。

鑒於此，只能遵守全球貿易規則，也應當審慎地將更多的資金投入到半導體領域的原創研發當中「要韜光養晦」。