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7nm工藝晶片才捧幾天？5nm晶片就要來了？蘋果或將首發

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智慧型手機的核心，自然就是晶片了。

晶片就像人體的大腦一樣，不斷的下達指令，執行智慧型手機的各種程序。

而晶片也分幾種，簡單來說綜合體就是Soc，Soc就像一個系統，包含這下達命令，執行計算的一個整體。

其中還有CPU，是計算核心；GPU為顯示核心。

晶片

去年的華為麒麟980的亮相可以說是驚艷了眾人，得益於7nm工藝，麒麟晶片的性能提升顯著。

而驍龍855在今年年初正式亮相，也加入了7nm陣營。

為什麼7nm的晶片就要更強很多呢？實際道理很簡單，晶片的大小差不多，並且是由密密麻麻的電晶體組成的。

製程工藝越精湛，那麼電晶體的體積就可能越小。

7nm工藝所製成的電晶體必然是要比10nm製成的要多，電晶體數量的多少，影響著整個晶片性能的發揮。

簡而言之，電晶體越多，設計越複雜，可能在性能上的表現就會越好，功耗也會越低。

晶片刻錄

要知道第一部iPhone的晶片製成工藝是45nm，而現在已經是7nm了。

晶片屬於高端製造業，在這方面，台積電還是能說的上話的。

畢竟世界上晶片生產廠商就那麼幾個，而台積電可以說是最具代表性的。

目前市場上的智慧型手機晶片，多數都是由台積電代工的，包括華為的麒麟980。

海思麒麟

有媒體消息，台積電將於明年第一季度開始量產5nm工藝的晶片。

5nm工藝製程的晶片所承載的電晶體數量肯定是要比7nm級的多很多，據初步數據顯示，5nm工藝的晶片電晶體數量可能達到7nm級晶片的1.8倍，性能將在提升15%。

A12仿生晶片

而最近的消息顯示，高通驍龍的下一代頂級晶片驍龍865將有三星代工生產。

而明年最早可以使用5nm工藝製程晶片的很可能就是蘋果，現在本就強悍的A12仿生處理器，在性能上屆時提升會不止一個等級，畢竟今年蘋果的處理器級別還可能提升。

5G

目前為止，蘋果還沒有公布自己5G商用手機的發布計劃，但是小編預測，如果5nm晶片的工藝成熟，再加上現在5G的發展速度，很可能在明年9月，蘋果會提前發布5G商用手機。

近日國內工信部已經發布了5G商用牌照，與預定計劃相同，在今年的第三季度，國內的5G商用計劃正式開啟。

屆時國內40座試點城市將率先體驗5G帶來的暢快體驗，但是5G不管是流量資費還是本身商用手機的售價，都是非常高昂的。

小編還是默默的等蘋果那一波的到來吧！

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