科創板 | 和艦晶片躋身「28納米」俱樂部 如何擊穿技術瓶頸面臨實力大考

華夏時報（chinatimes.net.cn）記者麻曉超 陳鋒 北京報導

作為科創板首批受理企業之一，和艦晶片與其他企業一樣受到市場「夠不夠格」的考問。

和艦晶片此次申請在科創板上市的資產共有三個實體：一個公司本部，主做8英寸晶圓代工；一個是協議控制的子公司廈門聯芯，主要從事12英寸晶圓代工；一個是子公司山東聯暻，主要從事集成電路設計服務業務。

躋身科創板首批9家受理企業的和艦晶片，到底有何實力？

28納米俱樂部

和艦晶片所處行業為集成電路（又稱晶片）行業，一個完整的產業鏈涉及集成電路設計、集成電路製造、封裝及測試等環節。

其中，集成電路製造環節分為IDM（整合設備製造商）和Foundry（晶圓代工）兩種模式。

IDM模式是指企業業務範圍涵蓋集成電路設計、晶圓製造、封裝及測試等全流程。

而和艦晶片屬於Foundry模式，即是晶圓代工企業。

艾瑞諮詢分析師高昌明向《華夏時報》記者表示，集成電路設計環節，主要是國外一些晶片企業在做，比如聯發科、蘋果、英特爾、高通等，整體來講，國內晶片設計企業的水平相比國外差距還是很大的，大概是10年左右的距離。

「而集成電路製造環節，晶圓代工企業中，最先進的是台積電，大陸最先進企業中，中芯國際是一個，最先進的工藝是28nm的製程，跟台積電相比的話，台積電2011年就可以量產28nm製程了，（中芯國際2017年量產28nm製程），台積電目前最先進的是7nm的製程。

」高昌明稱。

《華夏時報》記者注意到，和艦晶片招股書顯示，該公司12英寸晶圓製造的最先進位程為28nm，8英寸晶圓製造的最先進位程為0.11μm。

高昌明向《華夏時報》記者解釋，製程的數量級越低、技術越先進的原理，可以簡單理解為，製程越小的話，晶圓單位面積上可以安裝的電晶體數量越多，晶片的處理能力就更高。

招股書顯示，和艦晶片協議控制的子公司廈門聯芯的12英寸晶圓製造，涵蓋28nm、40nm、90nm 等製程。

但其最先進的28nm製程，並非自主研發。

公開資料顯示，廈門聯芯最初只能量產40nm、90nm製程的12英寸晶圓，2017年，聯華電子向廈門聯芯技術導入了28nm製程。

廣發證券一份研報也顯示，廈門聯芯40nm製程為自主研發，而28nm製程則是「技術授權基礎上進行定製化開發」。

《華夏時報》記者注意到，目前12英寸晶圓製造業務帶來的收入在和艦晶片總營收中占比不到一半。

招股書顯示，2016年，該公司12英寸業務的營收占比4.37%，2017年占比為34%，2018年占比為36.85%。

不過，廣發證券在前述研報中稱，廈門聯芯新增28nm、40nm製程且處於快速成長階段。

和艦晶片在招股書中稱，2018年具備28nm及以下先進位程技術的純晶圓代工廠僅剩台積電、格芯、 聯華電子、中芯國際、和艦晶片、華力微6家。

「就目前世界上的晶片製造水平來講,28nm算是先進位程與成熟製程的分界線，同樣是12英寸的晶圓，小於或者等於28nm的是先進位程，大於28nm屬於成熟製程。

小於28nm的，晶圓主要用在手機、計算機的中央處理器、顯卡等上，大於28nm的主要是用在藍牙、WiFi、GPS等這些對性能要求比較低的產品上。

「高昌明向《華夏時報》記者表示。

「N-1」規則的制約

受諸多因素影響，和艦晶片向更先進位程衝擊的前景可能並不樂觀。

其中一個因素是耗資巨大。

在這一點上，和艦晶片也在招股書中提到，晶片製造屬於典型的資金密集型行業，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

「根據行業慣例，設備的折舊年限普遍較短，較高的投資金額和較短的設備折舊年限，導致晶片製造公司在投產初期普遍存在虧損情況。

」該公司稱。

2018年和艦晶片集團整體虧損26億元。

而根據招股書，和艦晶片此次IPO募資資金也只用於擴張現有產能，不涉及更先進位程的研發和投入。

另一個因素在於，母公司聯華電子受限於「N-1」規則無法向廈門聯芯導入更先進的製程。

根據台灣《在大陸地區投資晶圓鑄造廠集成電路設計集成電路封裝集成電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監督作業要點》規定，（台企赴大陸投資）投資之製程技術須落後該公司在台灣之製程技術一個世代以上。

此即於「N-1」規則。

使用在廈門聯芯的身上，就是其最先進位程必須落後聯華電子最先進位程一代。

以2017年聯華電子向廈門聯芯導入28nm技術為例，之所以被允許，是因為早前聯華電子14nm製程已經量產。

這意味著，除非聯華電子研發出更先進的製程，才能向廈門聯芯導入14nm的製程。

但是，聯華電子此前已經宣布，停止研發比14nm製程更先進的製程。

《華夏時報》記者注意到，除了聯華電子，美國的格芯也宣布停止10nm以下製程的投資。

停止研發的背後，是先進位程持續演進中，開發成本的增幅不斷變大，讓非「頭部」企業不堪重負。

高昌明向《華夏時報》記者表示，頭部企業中，除了晶圓代工企業龍頭台積電已量產7nm技術外，前述IDM模式的三星也已量產7nm製程，英特爾的10nm技術與其相當。

「頭部」企業台積電在晶圓代工企業中一家獨大。

在根據IC insight的2018年全球純晶圓代工廠排名數據，台積電市場份額在2016年、2017年、2018年基本穩定，分別為58%、59%、59%；格芯第二，3年分別均為11%，位居第一；聯華電子第三，3年份額均為9%；中芯國際第四，3年份額均為6%。

在中國市場，根據IC insight數據，2018年，台積電市場份額56%，排名第一，中芯國際占比18%，排名第二，華虹集團占比8%，排名第三，聯華電子、格芯、武漢新芯市場份額分別為7%、5%、2%。

不過，和艦晶片在招股書中稱，上述排名未考慮中國本土廠商外銷部分，同時考慮了國際代工廠商銷往中國的部分。

「根據中國半導體協會發布的2017年中國半導體製造十大企業名單，在集成電路製造企業中，晶圓代工企業有中芯國際、華虹集團、台積電中國、和艦晶片和武漢新芯，和艦晶片在晶圓代工企業中排名第四。

」和艦晶片稱。

和艦晶片未來有無自主研發更先進位程的計劃？對此，《華夏時報》多次致電和艦晶片投資者關係部，未獲接聽，截至發稿時，發送至郵箱的採訪未獲回復。

編輯：嚴暉 主編：陳鋒