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聯芯40nm通訊晶片量產良率逾99%

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中國證券網訊（記者 李興彩）16日，聯華電子（UMC）與廈門等合資的12英寸晶圓廠——聯芯集成電路製造（廈門）有限公司（簡稱聯芯）——舉行開幕慶典。

目前，聯芯採用40nm製程的通訊晶片良率逾99%。

資料顯示，聯芯為聯華電子與廈門、福建省電子信息集團三方合資成立的晶圓製造公司，項目總投資62億美元，初期導入55nm和40nm技術，規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片，預計2016年12月試生產，2021年12月達產。

聯華電子表示，項目達產後還將啟動第二座晶圓廠建設。

開幕慶典上，聯華電子執行長顏博文表示看好聯芯的未來發展。

聯芯自2015年3月動工建設，在一年內即建成無塵室進行裝機，其後8個月內完成試產驗證並進入量產。

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