台積電成香餑餑，海思高通蘋果排隊搶產能，三星半導體輸得很徹底

半導體行業被譽為「工業領域的皇冠」，而以電腦CPU、手機處理器等為代表的超大規模集成電路則因為技術尖端、對人類科技發展至關重要，更被譽為「皇冠上的明珠」。

根據台灣半導體協會發布的數據統計，2019年全球半導體晶片銷售總量為9320億顆，總產值達到4121億美元，其中中國的半導體進口金額為3055.5億美元。

可以說在未來相當長的一段時間裡，半導體仍然是左右全球科技發展主導權的核心。

2019年全球半導體的總產值雖然突破了4000億美元，但是與2018年相比，卻下降了12.1%。

台灣半導體協會認為，造成這一現象的原因就是美國對全球半導體行業的強制干預。

比如美國對中國通信龍頭企業華為的打壓。

大家都知道，華為自2019年就被美國列入「實體清單」加以管制，原因美國打算通過本國企業「斷供」零部件來迫使華為服軟，但是沒有想到華為不但扛住了這一波打壓，2019年度總營收還上漲了18.1%。

一計不成又施一計，前段時間美國第6次修改相關禁令，禁止所有使用美國技術和設備的晶片企業為華為海思代工晶片。

這一招可以說十分狠毒，因此華為海思是一家專注於晶片設計的企業，本身既沒有自研IP也沒有製造晶片的能力。

像海思最出名的麒麟處理器，IP授權來自ARM，晶片製造交給台積電。

美國最新的禁令等於掐斷了海思的供應鏈。

不過在禁令正式生效前，美國給晶片企業留出了120天緩衝期。

於是華為海思抓住這一機會，搶先在禁令公布前一天緊急向台積電下達了大量的晶片訂單，盡最大可能為將來的晶片斷供備足庫存。

根據聯合新聞網的報導，台積電內部以「超急單」處理來自海思的訂單，5納米、7納米、12納米的產能幾乎全部滿載。

這批訂單將在120天的緩衝期內全數出貨。

在華為海思之後，美國晶片巨頭高通、AMD以及蘋果都在排隊搶奪海思留下來的晶片產能空白。

高通下一代旗艦級手機處理器驍龍875，上周正式在台積電南科18廠投產，採用的正是5納米晶片工藝。

這邊海思、高通、AMD、蘋果對台積電的追逐，卻襯托出了另一家亞洲半導體巨頭的落寞。

誰呢？三星！

很多人不知道，三星不僅手機業務厲害，半導體業務更厲害。

三星電子的利潤大部分都來自半導體業務，而不是世界第一的手機業務。

2018年三星半導體還曾超過英特爾，短暫登上世界第一大半導體廠商，全年營收759億美元。

在晶片代工領域，三星是台積電最強勁的競爭對手，目前在最先進的5納米工藝規划上，只有三星能跟得上台積電的技術疊代節奏。

說起來三星和台積電在晶片代工領域可謂是有著「深仇大恨」。

當年蘋果發布的第一代iPhone採用的就是三星的手機處理器，後來蘋果自主設計了A系列晶片，一直到A6X處理器，全部由三星獨家生產。

但是從蘋果5S搭載的A7處理器開始，台積電加入代工行列，三星不再獨占蘋果處理器的代工生產。

而三星半導體的晶片工藝提升，與台積電也有著很大的淵源。

2009年台積電資深研發處長梁孟松辭職，並於兩年後加盟三星電子，擔任三星半導體執行副總裁兼研發總經理。

在梁孟松的努力下，僅用兩三年的時間就讓三星在14納米的製程節點超過了台積電。

曾被台積電一家獨攬的蘋果A系列處理訂單，再次被三星搶走一半。

不過三星的好運也就到此為止了，梁孟松從三星半導體跳槽，加盟中國內地晶片代工巨頭中芯國際，擔任聯席CEO，負責中芯國際的工藝研發。

而三星在短暫搶走蘋果晶片訂單後，台積電憑藉著工藝領先半年和穩定的製程良品率，再次獨攬蘋果晶片訂單。

至此三星半導體的高端工藝只有自家的Exynos（獵戶座）手機處理器和高通使用。

其實就連高通從驍龍865時代就不再交給三星代工了，據韓國媒體爆料，高通擔心三星會參考驍龍865來優化自家Exynos。

三星Exynos雖然被譽為安卓陣營的「跑分天王」，但是實際性能功耗卻不如高通驍龍8系處理器和海思麒麟9系處理器。

現在三星的旗艦機除了韓版和歐版搭載三星Exynos處理器，其他國家地區的三星旗艦機全部使用高通的處理器。

這樣下去三星半導體未來的高端工藝開發給誰用呢？

不過最近又傳言三星會給海思代工手機處理器，這個消息並不靠譜，三星背後可是美國華爾街，又豈會幫助海思呢？