什麼是基帶？怎麼蘋果都要在基帶面前向華為高通低頭？
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基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。
同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。
基帶晶片由：CPU處理器、信道編碼器、數位訊號處理器、數據機和接口模塊組成。
目前能自主完成CPU晶片製造的只要華為三星蘋果高通，能自主生產基帶，處理器並且還自家生產手機終端匹配CPU的，就只有華為三星了，高通基帶CPU都是大頭，但是沒有自己製造手機。
那麼問題就來了，蘋果怎麼就不自己製造基帶呢？非要用高通的，還因為專利費的問題跟高通大打官司，要知道，在基帶方面，高通華為那可都是大頭，都是擁有超多專利的大頭！要知道，在通訊方面的前老大哥諾基亞都不能自主生產基帶，這就是華為高通在通訊領域的實力！
蘋果之所以不做基帶，最大的原因就是，起步晚，專利都被別人搶先註冊了，此外在通訊製造領域，跟華為高通差距還是有的。
安卓CPU一開始就是集成到CPU中的，也就是說，華為高通之類的廠家，憑著自己在通訊行業的製造能力，直接一步到位，不要操心。
蘋果雖然A系列處理器厲害，但是通訊方面沒有技術積累，也沒有專利，專利這個東西，擁有者躺著掙錢，未擁有者那是一把辛酸淚，強如iPhone都得給高通交錢！
華為本身就是通訊行業出身，在4G時代更是發力超猛，專利方面不屬於高通，跟高通交叉授權，相當於不掏錢一樣，再加上現在的5G，華為中興一起發力，5G時代，有它蘋果可著勁掏專利費的時候，中興華為！國人的驕傲！
真實的差距有多大，華為也需向高通交專利費？
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