一塊小晶片,讓蘋果備受困擾,而華為靠自己解決了。
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最近蘋果有點麻煩,為了掌握議價權,蘋果在重要零件上通常不會是一個供應商,上一代蘋果手機,處理器交給了三星和台積電兩家企業加工,不知道什麼原因,三星產的處理器比台積電的更費電,雖然蘋果發了官方聲明,說是沒有區別,但是實際上,誰願意用更費電的版本。
這次雖然沒有採用三星的處理器,不過在最要緊的基帶晶片上面,蘋果還是兩個供應商,一個是通訊晶片的老大-高通,就是最近告魅族的哪家,另一個是pc cpu的老大Intel,基帶提供了最基本的通訊能力,沒有這個,電話和網絡就都沒有了,手機差不多就成了mp4,不過Intel的基帶好像也有點問題,同一個環境下,竟然比高通的信號差很多,據說差了70%。
基帶的技術也曾經給華為帶來麻煩,高通厲害的地方在3G,Cdma,專利太多,隨便就能卡死對手,所以我們從3G到4G的組網速度非常快,華為這次推出的麒麟960,除了性能升級以外,另一個最大的改進就是繞過了高通的專利,以前為了解決這個事情,麒麟用的是via電子的技術,這裡說句題外話,via和HTC的老闆是一個。
以前為了繞過高通技術,外掛了via的基帶,後果就是更加費電,如今,這個事情解決了。
不愧是搞通訊技術出身的,雖然和蘋果一樣全球採購,但還是那句話,核心技術花錢也買不到。
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