美獵殺華為封測鏈將陷風暴

來源：「經濟日報」，謝謝。

美國商務部拳獵殺華為，升級出口禁令，先前接單預估出貨到9月中，海思後段主要封測廠研判，真正影響要到今年第4季才會顯現，若美方不鬆綁，對承接海思後段封測的日月光投控子公司矽品，專業IC測試廠京元電、矽格及LCD驅動IC封裝廠頎邦等，都將捲入風暴。

根據經濟日報此前的報導顯示，華為旗下海思在台積電投片變數升高，讓承接訂單的封測廠升高風險管理，解構美方新出口規定及海思可能突圍策略，下半年起將重新檢討，恐先踩煞車，若美中雙方未見解決方案，明年應會下修資本支出。

華為在美國商務部前年提高出口管制，將旗下68家企業列入實體管制出口清單。

在這項壓力下，台系封測大廠近二年都提高資本支出，為華為旗下海思擴增手機晶片封裝和測試產能，提高資本支出的廠商，包括日月光投控、矽品、京元電、矽格等。

其中日月光投控去年資本支出逾14億美元，超過前年的12億~13億美元；京元電去年台灣和大陸兩岸資本支出超過新台幣120億元，今年決定保守降至不到70億元，京元電本身更降至50億元。

矽格配合海思的基地台晶片訂單，董事會稍早還通過追加資本支出約18.85億元，用於增購設備及產能需求，加計年初通過的11億元，合計今年資本支出達29.85億元，已接近去年的32.8億元規模。

上述封測廠均已為海思備妥產能，機台均已安裝，如今面臨海思晶片未來恐無法投片的巨大轉變，對封測廠無疑也帶來巨大難題。

美國商務部本月15日又發布新出口管制，要求使用美制設備或技術生產，若要供貨華為，必須先取得美國政府許可。

雖然美國給予120天寬限期，但美方這項禁令，讓台積電幾乎不可能改用其他非美系設備去規避這項規範。

（圖片來源：經濟日報）

雖然台積電已動員美國律師全面清查美方新規定，希望找到能持續出貨依據。

海思決策層日前在分析師大會坦承美國新禁令，業務不可避免會有巨大影響，但也透露會盡力找到解決方案。

由於台積電在晶片設計及製程，幾乎都必須採用美商自動化設計工具和設備，且比重甚高。

業界分析，未來海思可透過向聯發科、瑞昱、信驊等晶片公司採購，以尋求突圍。

不過海思本來直接在台積電投片數量相當大，占台積電營收逾一成，上半年因海思下急單，占比提升近15%，因此停接訂單且120天寬限期截止，大約9月中旬後就不能再出貨，依照時程，後段封測延後一季，影響會落在第4季，其中以承接手機晶片和5G基地台封裝的矽品、5G基地台晶片測試的京元電，因營收占比超過二成，將首當其衝；矽格和頎邦占比雖不如前二者，也同受波及。

矽品和京元電供應鍵表示，雖然這段期間會有相關台灣晶片廠補位，減輕海思晶片量銳減的風險，但若美方未對這項禁令鬆綁，海恩和台積電未找到解決方案，明年初衝擊會完全顯現，需密切關注後續市場動向。

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