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聯發科展示5G原型機：搭載風扇演示

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IT之家9月9日消息 如今各個廠商都開始推出或者展示了自家的5G設備，手機廠商也開始曬出自家測試5G信號的圖片，而現在作為晶片製造商之一的聯發科也展示了自家的5G原型機，搭載的是聯發科的5G基帶。

在台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上，聯發科首次展示了自家的5G原型機，搭載的是聯發科M70基帶，這顆基帶也將支持5G通信，根據之前聯發科提供的消息，M70基帶的下載速率最高可達5Gbps。

同時由於5G通信需要更高的功率，因此聯發科的原型機上擁有獨立的風扇進行散熱，不過聯發科的工作人員則保證最終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。

目前各個廠商都推出了自家的5G基帶，包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同時基於5G通信的量產機也將在2019年正式發售。

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