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聯發科首次展示5G原型機，竟然需要風扇來散熱

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除了三星、蘋果及華為三大廠商之外，最近不少國內廠商都曝光了自家的5G手機進展，但這些公司的5G手機使用的都是高通的基帶，未來上市之後也是主打高端市場。

普通消費者要想體驗到比較廉價的5G手機，還得看聯發科，這也是聯發科衝刺5G戰略的目標。

日前聯發科在台灣的展會上率先公布了5G原型機，而明年底後年初，聯發科還將推出5G SoC處理器，整合5G基帶，進一步推動5G手機發展。

在近日台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上，聯發科第一次公開拿出了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。

在全球5G無線技術布局上，高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網絡設備、智慧型手機廠商是重要力量，聯發科在5G網絡上的發言權並不高，但是5G也是聯發科非常重視的市場，2月份的MWC展會上簽署了5G先進者合作計劃，6月份台北電腦展上聯發科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝製造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。

根據此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。

聯發科並未對這款原型機的技術規格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值。

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有趣的是，手機背部外殼特意留了兩個「天窗」，用來與測試平台進行連接。

聯發科還指出，由於5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產生大量發熱，故原型機上使用了多個風扇，但最終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。

聯發科表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術專利，與其他晶片設計大廠並駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多夥伴簽署了「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，推動5G 2020年實現商用。

高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家晶片大廠都已經有了自己成熟的5G基帶方案。

在台灣的集成電路60周年展會上，聯發科也首次展示了自家的5G原型機，使用的就是M70基帶晶片。

與高通X50、華為巴龍5000基帶一樣，聯發科的5G基帶目前也是外置的，並沒有整合到SoC處理器中，不過聯發科此前已經表態將在明年底後年初推出新一代5G SoC晶片，計劃將5G基帶整合到手機處理器中，此舉將進一步降低5G手機的成本。

在5G技術上，聯發科官方3月份公布過他們的5G戰略，從進入市場的的第一天起就關注中端市場，希望快速實現5G普及，這與其他公司優先發展5G高端產品的做法不同。


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