聯發科展示5G原型機，獨立風扇亮了！
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現在各大手機廠商、晶片廠商和電信運營商都在全力推進5G網絡的發展，相比傳統的電信運營商，手機廠商和晶片廠商顯得格外賣力，目前OPPO、vivo、小米、華為（榮耀）等廠商都宣布在5G上實現了實現了重大技術突破，並曬出自家測試5G網絡的圖片，OPPO、vivo更是宣布將於2019年發布旗下首款5G手機。
在台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上，晶片廠商聯發科技首次展出了5G測試用原型機，所用基帶就是自家的Helio M70。
聯發科技並未詳細介紹該原型機的相關技術規格，只是向外界證明自家晶片在5G網絡上的可行性。
仔細觀察聯發科技展出的原型機不難發現，手機的背部存在兩個大缺口，這是因為5G網絡目前需要更高的功率，自然也會帶來更高的發熱量，所以該原型機裝有獨立的風扇來加速散熱。
聯發科技的工作人員表示最終的5G商用設備會採用其獨特的低功耗設計，是不存在散熱風扇的。
手機想支持5G網絡自然離不開5G基帶的支持，目前的5G基帶有高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100幾家，這些5G基帶也將在2019年開始對外銷售，與5G手機的研發步伐保持一致。
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