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華為高管突然宣布，高通始料不及，聯發科成最大贏家

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華為是一家業務種類很豐富的科技公司，有別於高通、intel、聯發科等專注於研發晶片，華為不僅有自己的海思晶片，業務更是涉及到筆記本、手機、通信設備等，只要華為涉及到的業務，基本上都能給對手製造壓力，就拿副業華為雲、華為平板電腦、手環來說，在中國區也是實現了巨大增長，華為平板電腦在Q3季度的國內出貨量甚至超過了iPad，看得出來華為品牌號召力很強，而在剛剛不久，華為榮耀正式發布了旗下首款雙模5G手機，榮耀V30引發全民熱議！

華為高管突然宣布，高通始料不及，聯發科已是最大贏家，這話怎麼理解呢？原來榮耀總裁趙明剛剛又評價友商了，榮耀V30作為國內上手難度最低的雙模5G手機，起步價僅為3299，在電池續航、性能等都做到均衡的情況下，極大程度壓低了雙模5G手機的價格，給友商製造很大壓力，作為華為高管的趙明，也是在榮耀V30系列發布會後對外表態，大概表述的意思是，華為目前的雙7nm 5G雙模晶片方案，已經領先友商驍龍865+X55預計4~6個月，這個說法的確讓高通感到始料不及，高通難道真的落後了嗎？

其實這要從兩個方面入手，高通是全球領先的晶片製造商，在手機端CPU的地位更是無法撼動，就連很多華為手機、平板都曾用過高通驍龍晶片，在晶片技術上高通還是要領先華為的，可趙明要表述的意思是，高通目前遲遲沒有雙模5G晶片，而華為已經具備獨立組網的雙模5G，不僅有麒麟990+巴龍5000基帶組合，更是有集成5G Soc 麒麟990，是全球第一個將5G基帶內置到CPU裡面的5G晶片，麒麟990的工藝製造難度極大，7nm台積電工藝製程下電晶體數量突破100億，是目前市場上最領先的5G晶片！

反觀高通5G晶片，目前小米9 pro、vivoNEX3等都是高通系的5G產品，可他們是驍龍855+驍龍X50基帶的組合方案，是外掛基帶的5G晶片，在功耗和性能上還是不如華為麒麟990的，有消息稱，高通將會在下個月發布驍龍865晶片，屆時這將可能是一款5G集成晶片，可因為遲遲沒有上市，華為卻早早發布了雙模5G版本的華為mate20X，的確是領先高通5G有4-6個月，榮耀趙明並沒有誇大其詞！當然了，目前跑分數據來看華為麒麟990的性能跑分還是不如驍龍855 plus更強，CPU性能只能算是五五開吧！

這個時候聯發科突如其來，宣布發布自己旗下首款5G SoC處理器，而從各方面數據來看，聯發科「天璣1000」才是目前全球最強的5G Soc，一口氣拿下了十多個全球第一，不僅在CPU總跑分上領先驍龍855 plus和麒麟990，更是在AI算力上全球第一，在4G時代失利之後，聯發科宣布在5G時代王者歸來，在高通和華為爭第一的時候，聯發科卻成為了最大贏家，不聲不響拿到第一，的確是讓高通感到始料不及，對於華為高管趙明突然宣布，說領先友商4-6個月這個說法，你們作何評價呢？

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