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370億美元！美國尋求「晶片本土化」，華為晶片危機或升級

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據報導，近日美國晶片行業組織半導體工業協會(SIA)提出方案，希望能夠獲得370億美元國家資金扶持，為建設新的晶片工廠提供補貼，這一部分資金主要在於想要讓晶片行業在美國本土化，不用依賴於境外生產。

因為目前包括英特爾等晶片製造商在內，只有12％。

高通、蘋果等雖然也有晶片，但實際基本都是交由台積電或者三星進行代工生產。

這也是為什麼美國一直要求台積電在美設立工廠的原因之一。


據SIA估計，到2030年，中國在全球晶片產能中的份額預計將增加近一倍，達到28%左右，不過這包括將總部設在中國的外國公司產能。

有機構指出，如今最現代化的晶片工廠建設成本通常超過100億美元。

看起來這是一項非常燒錢的項目，但是華為創始人任正非也曾經在採訪中表示，晶片不是燒錢就能完成的，更多的是在於晶片人才的培養，任何一家晶片廠商都不是在短時間內就能夠成長起來的，需要一個長時間的積累。


但我們也需要注意到，即便美國晶片沒有那麼容易「本土化」，然而現在要求台積電等晶片製造廠商在美國生產，並且之前推出了一條相關的規則：所有採用與美國相關的技術以及在美生產的設備，想要為華為服務提前必須得到許可。

換句話說，如果美國晶片行業生產都本土化了，接下來的華為想要從美國手中購買晶片，難度就會變大。

考慮到如今海思晶片可能面臨著台積電斷供的風險，倘若美國真的實現這一舉措，那麼對於華為來說，晶片危機或將升級。


如今的華為最需要解決的就是晶片穩定供應問題。

根據之前的報導，華為已經獲得了大約能夠使用兩年左右的晶片，然而晶片行業的技術更新速度也很快，現在的台積電都已經開始投入研發3nm製程的晶片技術，而華為手上的晶片大部分都是7nm，如果不能夠及時地獲得最新技術製造出來的晶片，很顯然，華為將會在與其他友商的競爭中落下風，因為現在的高通、蘋果等晶片都是由台積電代工的。


華為如今跟聯發科有合作關係，並且消息稱與聯發科的訂單將會增加到300%，但是聯發科的晶片實際也是由台積電代工的，同時聯發科近期還發布聲明，稱自己將會遵守相關規則，不會為華為等廠商而開一條定製晶片的生產線，這也將通過聯發科向台積電定製晶片的路給堵死。


反而之前一直不被看好的中芯國際，似乎已經成為了現在的救命稻草。

華為與中芯國際已經聯合推出了12nm製程的麒麟710A處理器，因為跟現在最先進的7nm還有不小的差距，有很多人都說，華為手機現在依賴的國產晶片工藝製成太落後。

任正非也表示，現在的國產晶片在中低端上表現不錯，但在高端晶片上還是明顯不足，很難替代高端晶片，這也就是為什麼還是需要跟其他廠商購買晶片的原因。

而現在，如果美國實現晶片本土化，那麼華為就更需要將更多的力量集中在扶持中芯國際這樣的國產廠商上，才能夠更好地防患於未然。


當然，最好的結局還是之前一樣繼續與晶片技術全球領先的企業合作，幫助華為保持並擴大優勢。

但是在打壓的情況之下，我們不能夠太過於樂觀，而且從長遠的發展來考慮，華為還是需要儘快做到晶片自主設計與生產，才能夠避免再次被他人扼住喉嚨。

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