文章標籤：聯發科聲明華為特製晶片之路堵死任正非扎心

聯發科一紙聲明，華為特製晶片之路再被堵死，任正非的話扎心了

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因為華為在晶片上再次遭受到了打壓，美國方面要求跟美國有關的相關技術都需要得到許可，才能夠為華為提供服務。

所以很多人都在擔心，台積電如果斷供華為晶片之後，是否會導致華為旗艦手機無芯可用？近期又有報導稱，華為將要通過聯發科與台積電購買晶片，給了外界看到華為繼續得到台積電晶片供應的希望。

不過，就在剛剛連發哥發布了一紙聲明，讓華為特製晶片之路再被堵死，而創始人華為CEO任正非的話非常扎心。



聯發科發布了聲明表示，多家媒體在報導中提及「華為欲規避制裁擬通過聯發科採購台積電晶片」，就在剛剛，聯發科在社交媒體上官方發布了鄭重聲明：

聯發科絕無違反或規避相關法律和法規的行為，該錯誤報導已嚴重影響本公司信譽，同時強調聯發科一向遵循相關全球貿易法律法規，手機晶片產品均為標準品，並無任何為特定客戶而特製的情況。


換句話說，聯發科已經直接堵死了這條路，華為即便是與聯發科展開晶片上的合作，也不能夠實現規避，無法獲得特製晶片。

值得一提的是，目前的華為已經也跟聯發科有了晶片上的合作，推出了搭載聯發科天璣800處理器的晶片手機。

甚至還有人稱，華為將會在今年提升300%的聯發科晶片訂單量。

這些消息實際上都指向華為跟聯發科在接下來的5G晶片上會有更深度的合作，不過就目前聯發科的聲明來看，華為已經沒有辦法實現聯發科的台積電特製晶片。


更殘忍的是，華為CEO任正非之前在接受採訪時就談到了國產晶片的替代方案，表示華為還是在買高通的晶片，只要美國沒有阻撓，不因為自己的晶片便宜就只買自己。

因為國內生產廠家目前生產中低端晶片有能力，生產高端晶片能力還是不足的。

這樣的現實也十分地扎心，這其實就意味著，華為手機在高端晶片上很難短時間內找到國產自主生產的替代方案。


目前華為與國內晶片廠商中芯國際也有合作，確實已經生產出了麒麟710A處理器，但是只有12納米，跟現在最先進的7納米還有不小的差距。

從任正非的觀點也可以看得出來，現在的華為在旗艦手機上除了台積電代工供貨晶片，已經沒有更好的選擇。

或許這也是為什麼在限制消息一出之後，華為就緊急向台積電追加了7億美元訂單的原因吧。


事實上，華為已經加大了在晶片上的投入，同樣還是希望能夠在自主生產晶片上獲得機會，目前的中低端晶片如果能夠穩定下來，接下來的旗艦晶片也有可能得到發展。

對於華為來說，如何去度過這一次的難關將會成為最關鍵的問題，而我們也希望華為最終能夠獲得勝利。

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