真沒想到 造一枚手機處理器這麼難！

【PConline 雜談】故事的背景是這樣滴：某年某月的某一天，小編不小心發了筆小橫財，數不清帶多少個零的那種。

站在科技與人文的十字路口，深深覺得被歷史選中了。

為了再一次改變世界，小編也決定繼承賈伯斯的衣缽——做手機。

感謝ODM廠商給出硬體解決方案，感謝上游供應鏈提供頂級元件，PPT背書一定要大書特書。

系統UI在原生基礎上小改一番，原則是必須像iOS，而拍照算法什麼的全部靠買。

組裝手機的格調似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。

　　一行小字：硬體研發大牛輕拍，小編當年微機和編譯差點掛在樹上，這一領域的艱辛外界可能難以想像。

此文僅供茶餘飯後蝦扯蛋，絕無冒犯之意，如有雷同純屬巧合，如有不妥還請指正。

一、處理器架構

Intel在過去幾年裡默默地燒了70億美元鈔票，表示累了不想說話，並砍掉了凌動處理器產品線。

市場反饋冷淡並不意味著X86架構不好，而是用在低功耗設備上表現不盡如人意。

再回頭看看國產X86晶片，好吧沒得選了。

　　無敵是多麼，多麼寂寞。

ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反應冷淡，表示自主架構還能再戰一年。

真正的大招其實是Mali-G71圖形核心，生來為應對AR/VR和4K螢幕。

真是好傢夥，公版最強的A73和G71我全要了。

考慮到我們是個小奸商，像A73、G71這種大餐不能上太多，而物美價廉的開胃小菜A53倒不妨多來幾盤。

什麼，GPU核心數太少？拉緊褲腰帶肚子就不餓了，還有比提升GPU頻率更簡單的方法嗎？省電要從削減硬體配置做起，手動眼斜。

小結：CPU架構2×A73+4×A53，GPU架構4×超高頻G71。

2數據機

二、數據機

方案一：抱緊Intel大腿

相比早前黯然離場的NVIDIA，Intel在移動處理器市場雖然同樣不如意，但瘦死的駱駝比馬大，好歹建立起自己的基帶業務。

有消息稱下一代iPhone將可能採用Intel基帶晶片。

呵呵，不如和蘋果一起品嘗Intel留下的果實。

Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網絡接入能力為Cat.10。

但不支持CDMA網絡是個硬傷，只能做到雙網通，全網通還得再想辦法。

方案二：抱緊高通大腿

如果外掛高通Modem，再繳納一筆不菲的專利費，還不如直接用高通的處理器。

就算不依靠高通支持CDMA網絡，下游企業使用時也會觸及相關專利，比如珠海某廠商。

三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機也要換裝驍龍晶片，價格嘛略貴一些。

方案三：存錢買買買

高通放學別走，我要買下你——的晶片。

等到我司發展壯大的那一天，通過併購企業積累技術就不是什麼難事了。

當然這取決於下一筆小橫財的數額，以及能否順利熬過這個冬季。

唉，聽起來有點小感傷呢，做個企業家真心不容易。

小結：基帶全部靠買，移動/聯通版外掛Intel基帶，電信版換用驍龍晶片。

3工藝製程

三、工藝製程

三星計劃引進半導體光刻頂級供應商ASML的NXE3400光刻機，通過極紫光（EUV）微影技術實現7nm製程工藝，時間節點為2017年上半年。

考慮到我們是個小奸商，第一批7nm良率和價格恐怕難以消化，螃蟹還是讓別人先吃好了。

據外媒Re/code消息，三星半導體高級主管Kelvin Low表示，將在今年晚些時候投產10nm級別製程工藝，性能表現上有10%的提升。

除此之外，三星還計劃優化14nm製程的成本，以吸引更多潛在用戶。

比上不足比下有餘，我司可以考慮抄底14nm工藝。

反觀友商紛紛在工藝製程上加緊腳步，聯發科CTO周漁君表示Helio X30將會採用10nm製程，2016年年底發布，並於2017年量產。

而在2017年下半年聯發科會做7nm的實驗，10nm的下一步就是7nm。

看來我司今後會有不小壓力。

小結：抄底14nm製程，與蘋果A9同款哦。

4落地成本

四、落地成本

半導體行業分析

據半導體市場調研公司IC Insights的數據，2015年半導體行業研發支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、台積電、美光、聯發科、海力士 和意法半導體。

其中高通、聯發科、台積電分別作為半導體垂直整合型公司（IDM）、IC設計公司、晶圓代工廠的代表，各自研發支出為121.28億刀、 14.60億刀和20.68億刀。

台積電今年全力衝刺先進的製程，預估研發支出增至22億美元，研發人數擴充至5690人，創下歷史新高。

而競爭對手三星計劃引進NXE3400極紫光刻機，單台設備造價高達9000萬歐元。

半導體巨頭真會玩。

處理器物料成本

IHS Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進行拆機剖析，預測物料成本為236美元。

其中自主研發的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均採用高通產品，費用為29美元。

在對驍龍820版的Galaxy S7（32GB）進行拆解分析時，IHS預測S7物料成本為249.55美元，其中高通驍龍820晶片組成本在62美元左右。

相比蘋果、三星的議價能力，樂視號稱「生態補貼硬體，低於量產成本定價」，公布的BOM成本有著不小差異。

其中樂2（Helio X20）、樂2 Pro（Helio X25）、樂Max 2（驍龍820）的主晶片/射頻模塊成本跨度從330.65元到764.48元。

小結：考慮到我們只是個小奸商，體量辣麼小，避免不了含著淚甩賣處理器。

假設單顆晶片售價300元，分攤10億人民幣的研發費用，需要大幾百萬出貨量。

小橫財完全兜不住，生意還怎麼做？

睡醒了，工頭叫你去搬磚

改變世界沒那麼容易，小編一本正經地瞎扯，僅供各位同學娛樂。

「我們不是守護者，是探索者，是先驅」——致敬半導體行業為這個星球帶來的驅動力，致敬真正引領消費電子領域科技與人文風潮的大師們。