文章標籤：韓媒GAA工藝成大殺器台積電已手下敗將

韓媒：三星GAA工藝成大殺器，台積電已是手下敗將

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

集微網消息，據businesskorea報導，代工諮詢公司IBS 5月15日宣布，三星電子在 GAA技術方面領先台積電(TSMC)一年，領先英特爾(Intel)兩到三年。

GAA技術是下一代非存儲半導體製造技術，被視為代工行業的突破者。

三星已被評估在FinFET工藝方面領先於全球最大的代工企業台積電。

FinFET工藝目前是主流的非存儲半導體製造工藝。

這意味著三星在當前和下一代代工技術上都領先於競爭對手。

三星於當地時間5月14日在美國Santa Clara舉行的2019年三星代工論壇上宣布，將於明年完成GAA工藝開發，並於2021年開始批量生產。

GAA工藝有望改變代工行業的格局。

目前，代工行業的競爭是基於半導體的小型化。

然而，縮小半導體的尺寸是有限制的。

因此，GAA技術改變了半導體的結構，使其更強大。

所有的晶片製造商現在都致力於鞏固這項技術。

「自10納米晶片時代開始，FinFET工藝已成為代工行業的主流技術。

但FinFET工藝在半導體小型化方面有其局限性。

GAA旨在克服這一限制，」 一位業內人士表示。

「GAA技術可能成為三星電子的秘密武器，該公司的目標是在2030年在非存儲領域占據首位。

」

另一位分析師表示:「三星已經從7納米產品時代超越了台積電，並完成了5納米FinFET工藝的開發。

由於三星在GAA技術上領先於競爭對手，它將能夠在未來的競爭中領先，儘管目前在市場份額上落後於台積電。

」

去年，三星電子宣布將把GAA技術應用於其3納米工藝。

在加速技術發展的同時，公司還積極宣傳其新技術。

三星電子正在充分利用2019年三星代工論壇，以推動其技術進步。

此次論壇上，三星向高通、蘋果等非晶圓廠客戶分發了一套3nm GAA工藝設計工具包。

工藝設計工具包是一個數據文件，幫助無晶圓廠公司設計晶片優化。

這使得無晶圓廠的公司可以很容易地設計他們的產品，並實現更短的上市時間。

尤其值得一提的是，與7納米FinFET工藝相比，三星的GAA工藝可以將晶片尺寸和功耗分別降低45%和50%。

（校對/木棉）

請為這篇文章評分？

相關文章　

三星被傳收購NXP和格芯，打的什麼算盤？

最近一個月，關於韓國巨頭三星電子將向半導體同行發起收購的消息甚囂塵上。雖然我們從不同的媒體和三星的口中都得到了否定的答案，但連續兩單收購傳聞傳出，很有可能是空穴來風，未必無因。考慮到三星本身現在...

閱讀更多

台積電將邁進5nm時代，遙遙領先同行

根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球。

閱讀更多

台積電宣布投資250億美元 研發5納米製造工藝

眾所周知台灣地區的台積電，是全球遙居第一名的半導體代工企業，占據了一半的市場份額，台積電依託優秀的半導體製造技術成為行業巨無霸。據外媒最新消息，該公司最新宣布，將投資250億美元研發5納米製造工藝。

閱讀更多

三星手機不景氣，公司改變側重點，專攻半導體

三星這樣一個老前輩的手機品牌，在最近幾年似乎在手機上很少有創新，在之前三星報出年度報表的時候，觀察的人不難發現，三星雖然經歷了手機爆炸的負面新聞，但是他的經濟方面還依舊是獲利狀態，但是，是什麼支...

閱讀更多

三星已哭暈！台積電獲蘋果A11晶片訂單

驅動中2016年8月20日消息，三星在蘋果的處理器上一直占據代工的主力，但意外的是今年蘋果的新機iPhone7系列的晶片並沒有和三星合作，新機iPhone 7系列雖然還未發布，但是蘋果已經展開了...

閱讀更多