三星被傳收購NXP和格芯，打的什麼算盤？

最近一個月，關於韓國巨頭三星電子將向半導體同行發起收購的消息甚囂塵上。

雖然我們從不同的媒體和三星的口中都得到了否定的答案，但連續兩單收購傳聞傳出，很有可能是空穴來風，未必無因。

考慮到三星本身現在的產品構成和現在的行業現狀，這些收購其實對三星來說未嘗不可。

而他們截止到2018年年底積累的100多萬億韓元（約920億美元）的現金儲備，將會是他們強勁的支柱。

下面我們從三星半導體的現狀出發，談一下三星的可能收購。

三星電子的壓力：存儲和晶圓被兩面夾攻

三星電子一直備受業界關注，自從其登頂半導體晶片榜首以來，更是聚焦了市場的目光。

三星電子要想捍衛它的王冠，都要面臨哪些方面的壓力？首先是被周期打敗的存儲。

三星電子內存業務可以追溯至1983年，彼時，三星在京畿道器興地區建成首個晶片廠，三星電子向當時遇到資金問題的美光公司購買64K DRAM技術，加工工藝則從日本夏普公司獲得。

在隨後的幾年中，三星不斷地在內存上增加投入。

終於，在1993年，登頂全球內存市場榜首。

在三星電子半導體業務不斷發展的過程中，內存也成為了其最大的營收來源。

2018年，三星半導體業務營收86.29萬億韓元，其中內存營收為72.38萬億韓元，占其半導體總業務的84%。

同時，市場認為，三星電子能夠在2017年迎來高光時刻，也主要得益於內存類產品強勁的表現。

但內存屬於周期性行業，價格隨著供給和需求的變化而進行周期波動。

這種情況，也引發了市場機構對於其能否繼續捍衛榜首地位的種種猜測。

ICinsights預測，2019年，內存市場將大幅下降24%，這將使整個半導體市場下滑7%，這種變化將會推動半導體供應商排名洗牌。

ICisnsights表示，去年的半導體供應商龍頭三星的半導體銷售額中有83％是來自內存產品，那就意味這今年地位的內存市場將會拖累韓國巨頭的業績，根據預估，三星今年的半導體總銷售額下降20%。

三星電子半導體業務可以說，成也內存，敗也內存。

來自各方面的競爭，也為之增加了不少壓力。

三星電子除了要面對內存價格下跌的情況，也要面對來自SK海力士，東芝，美光等傳統內存巨頭搶奪市場的壓力。

除此之外，在過去幾年中，世界各地開始逐漸重視半導體行業的發展，相關技術也在不斷升級更新。

在這個過程中，也不乏後來者居上的情況出現。

眾多半導體新貴的出現，讓這個市場的競爭變得越來越激烈，而這也為包括三星電子在內的老牌巨頭們帶來了新的壓力。

根據 TrendForce 內存儲存研究 (DRAMeXchange) 指出，中國內存產業目前以投入 NAND Flash 市場的長江存儲、專注於移動內存的合肥長鑫，以及致力於利基型內存晉華集成 3 大陣營為主。

以目前 3 家廠商的進度來看，其試產時間預計將在 2018 年下半年，隨著 3 大陣營的量產的時間可能皆落在 2019 年上半年，揭示著 2019 年將成為中國內存生產元年。

其次，晶圓代工路也漫漫。

三星電子於2005年推出了晶圓代工業務，起初，這項業務主要面向高端SoC領域，市占率並不高。

但三星有更大的野心，公司便於 2017 年將晶圓代工列為了獨立業務部門，以便更好地為客戶提供服務。

三星電子稱，新部門主要負責為高通和英偉達(Nvidia)等客戶生產移動處理器和其他非存儲晶片，與以台積電為首的純晶圓代工公司競爭。

2017年，三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠。

但三星志不在此，2018年年初，在韓國首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：「今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯電和格芯。

未來則打算超越台積電」。

為了能與純晶圓代工廠競爭，三星電子於2018年初設立了「三星先進晶圓代工生態系統」，並強化主要客戶高通等的關係，提升成長引擎。

2018年2月，三星電子位於南韓華城市的晶圓新廠正式動土，預定明年下半年開始量產7nm以下製程的晶片。

2018年5月，三星主管晶片業務的裝置解決方案部門設立了晶圓代工研發中心，強化代工領域的實力，全力追趕台積電。

在格芯和聯電相繼宣布延緩7nm以下製程的情況下，三星2018年在晶圓代工上的這一系列舉動，就顯得無不劍指台積電。

而台積電在在先進位程方面，台積電處於絕對領先地位，如在7nm的訂單上，幾乎被台積電全部包攬，三星幾近顆粒無收。

這種環境下，對三星來說，收購會是最好的捷徑。

傳言一：NXP能讓三星一舉兩得

2019年3月，據韓國媒體InvestChosun消息，三星電子正在考慮收購全球最大汽車晶片供應商荷蘭恩智浦（NXP），該項目由副會長李在鎔助手、總裁Chung Hyun-ho和副總裁Ahn Joong-hy領導的團隊審核。

針對韓媒的報導，彭博隨後消息指出，根據三星的一封電子郵件，媒體的報導並非事實，三星電子並未考慮收購恩智浦。

但從業務構成上看，NXP也許會是三星的一個很好的補充，甚至能一舉兩得。

一方面，能降低三星對存儲業務的依賴，另一方面，NXP是汽車電子領域不可或缺的重磅角色。

作為全球領先的汽車電子供應商，NXP擁有良好的產品構成和深厚的技術積累，公司的業務狀況也相對良好。

根據NXP的財報顯示，公司2018年的營收達到94.1億美元，同比增長2%。

其中汽車和安全連接設備業務領域增幅超過5%，在安全識別解決方案業務領域增幅達到6%。

根據恩智浦首席執行Richard Clemmer的說法：「恩智浦憑藉強有力的創新解決方案和卓越的吸引客戶的能力，將繼續全力推進公司的長期發展戰略。

」正是因為有如此好的表現，在吸引了高通在早兩年的追逐。

而三星本身也正在汽車電子上發力，能收下NXP，對他們來說會事半功倍。

2017年3月，三星官方正式宣布，已經正式完成對了對世界音響巨頭哈曼國際的收購。

本次收購案三星斥資80億美元，是三星歷史上最大的一次收購案，一改三星電子以往的小規模收購風格。

三星總裁兼首席戰略官孫英權表示，哈曼對三星的吸引力在於汽車互聯業務，包括汽車導航服務，車載娛樂系統以及車聯網能力。

該交易將幫助三星電子進軍汽車電子領域，開拓車聯網市場。

三星電子近些年來在汽車電子領域的大動作不少，收購哈曼在前，隨後成立了專門的ADAS/自動駕駛戰略業務部門，研發車聯網、自動駕駛相關的前沿技術，後來又推出了自家全新汽車晶片品牌——Exynos Auto和ISOCELL Auto。

據華爾街見聞稱，三星電子副會長李在鎔曾表示，公司計劃在2030年在全球半導體產業取得龍頭地位，並將擴大汽車晶片等業務列為關鍵戰略。

而NXP將會是他們最好的選擇。

傳言二：格芯會是三星晶圓代工的補充

2019年2月15日，台媒《電子時報DIGITIMES》稱，格芯可能出售，並將三星和SK海力士等韓國廠商列為潛在買家。

消息一出，引起全球關注。

格芯由阿布達比的投資基金阿聯姆巴達拉技術公司投資控股，持股比例高達90%。

2019年2月底，三星電子的執行長李在鎔和阿拉伯聯合大公國的王儲穆罕默德·本·扎耶德·本·蘇丹·阿勒納哈揚，進行了兩次會晤。

外界猜測，這是三星收購全球第二大晶圓代工廠格芯的強烈信號。

三星電子在2017年高調宣布，將加碼代工領域，並宣稱要在未來5年內實現代工市占率達到25%的宏偉目標。

根據拓墣產業研究院及IC Insights研調機構報告顯示，台積電市占率高達56%至60%，格芯約在9%至10%，聯電在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。

如果三星收購格芯，市占率立即超過聯電成為全球第二大晶圓廠。

目前，三星晶圓代工共有三個廠區，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠。

其中S3將生產7nm、8nm、10nm製程晶片。

2018年2月，三星宣布新建的半導體廠房也將於2019年下半年完工，2020年正式投產。

將投產7nm及以下製程。

相比之下，格芯坐擁全球11座晶圓廠，由於其放棄了7nm以下製程，使得它在其他製程上下了很大功夫。

而這也讓格芯成為了全球唯一在亞洲（新加坡）、歐洲（德國）、美洲（美國）三大洲都運營12英寸晶圓廠的晶圓代工公司。

雖然格芯停止了先進工藝的研發，但據自媒體芯思想的報導我們可以看到，格芯的產品依然極具競爭力：

德國：位於Dresden的12英寸廠FAB1，原AMD的主力生產工廠FAB 36(M1)和FAB 38(M2)合併而成，CMOS以28nm工藝為主；同時是22FDX工藝主力生產廠，新一代12FDX工藝也將在此量產。

新加坡：位於Woodlands，是原特許半導體（Chartered）的生產基地，包括8英寸晶圓廠（FAB2、FAB3、FAB5）和12英寸晶圓廠（FAB6、FAB7）。

美國：2012年投產的紐約州FAB8廠已經開始14nm先進工藝生產；2015年6月收購IBM微電子部門，獲得8英寸晶圓廠FAB9和12英寸晶圓廠FAB10，FAB9和FAB10獲得美國軍工認證，是格芯RF生產主力廠。

自2009年成立以來，集AMD製造部門、特許半導體、IBM半導體業務於一身的格芯確定了FinFET和FD-SOI兩條腿走路的技術發展方針。

基於自身工藝技術能力，格芯提出了FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal四大平台的發展戰略。

格芯未來聚焦的四大平台

FinFET方面，因為高性能應用的存在，格芯必然還將繼續推動FinFET工藝的發展，已經將工藝推進到了12nm，滿足了大部分客戶的需求，未來不再關注電晶體微縮，會根據現在的半導體製造工藝發展現狀，在開發的時候融入一些新的特徵，引入像FR技術以及嵌入式的內存以及先進的三維封裝等技術，在電晶體微縮不再持續的情況下，持續提升晶片性能，滿足開發者需求。

FD-SOI方面，22nm FD-SOI（22FDX）技術已經獲得了全球包括Synaptics、瑞芯微、意法、VeriSilicon、Arbe Robotics、Dream Chip與Riot Micro等55家公司採用，涵蓋IoT、工業、汽車電子、網絡及移動通信等多個領域，獲得超過20億美元的訂單。

根據公司技術發展藍圖（Roadmap），正在研發12nm FD-SOI工藝（12FDX）。

RF方面，格芯師承IBM首創的SiGe HP（高性能）、SiGe PA（功放）和RF SOI技術受到市場追捧，據悉SiGe PA出貨超過80億顆晶片，RF SOI工藝出貨超過300億顆晶片。

格芯的RF CMOS工藝已經開始採用14LPP工藝生產。

Analog Mixed Signal方面，公司將注重HV CMOS（高壓）、eNVM（嵌入式快閃記憶體）、BCD以及BCD Lite。

至於圖中Analog Mixed Signal內的MEMS已經出售給世界先進（VIS）。

若收購格芯，三星電子將于格芯在先進位程方面形成全面覆蓋的趨勢。

三星專攻7nm以下技術，格芯專注深耕12nm以上工藝節點。

同時，兩者也可在FinFET和FD-SOI兩個路線互相補充，未來，在汽車、物聯網、5G領域都會擁有很大的潛力。

尤其是在現在連台積電都開始追擊特色工藝的時候，格芯或者會是三星的答案。

三星還有更多的選擇

除了上述關於三星電子收購案的流言外，也有韓國分析機構指出，英飛凌（Infineon）和賽靈思（Xilinx）也有可能成為三星電子收購的對象。

（有錢了，也敢想了）

曾經在2010年，就有傳聞稱三星曾有意於英飛凌無線業務部門。

但最終，該部門被英特爾以14億美元的價格收入囊中。

當時，市場觀察人士稱，即使三星電子最終沒有收購英飛凌的無線部門，三星電子也會繼續在系統晶片和生物技術等新的業務領域尋求潛在的併購機會。

眾所周知，除無線業務以外，英飛凌在汽車電子、功率晶片上的成績尤為突出。

如果三星電子還對英飛凌有意，可能瞄準的是英飛凌在汽車電子方面的優勢。

而賽靈思是FPGA領域當之無愧的領軍企業，近些年來，賽靈思在汽車電子和人工智慧上的投入，也是取得了很多成效。

其中，賽靈思的FPGA自動駕駛解決方案已經被多家ADAS公司採用，其中包括百度、海康、奇美等自動駕駛公司。

而自動駕駛領域，也是三星近些年來布局的一個重點。

另一方面，在現在5G到來之際，很多業務模式將會被改寫，三星現在正在大力發展其基站設施和5G業務，如果能收購Xilinx，將後者的FPGA在數據中心的實力加上他們已有的村北，他們也許能夠從某個角度效仿Intel目前的從端到端的發展路徑。

這將幫助他們在即將到來的5G世代再添一個籌碼。

況且根據賽靈思2019財年第二季度的財報顯示，賽靈思已經實現了連續12個季度的正增長記錄。

三星若想在這時收購賽靈思，難度不小。

記得在早些年間，坊間有傳言，英特爾是否有意收購Qorvo 或Skyworks，以此補全射頻產品線，增強手機方案的核心競爭力。

但由於英特爾在移動晶片上的乏力，使得這個傳言就只停留在了傳言上。

如今，智慧型手機大肆興起，三星在今年的MWC上還展示了新一代5G摺疊手機，不知三星對Qorvo 或Skyworks是否有意收購。

但畢竟，現在的智慧型手機市場都已經殺成一片血海了，收購也從長計議。

縱觀三星電子的發展，我們發現，三星電子的技術或許會遲到，但從未缺席過。

無論是通過自身研究，還是靠買賣而來，三星電子終會跨出他的那一步。

到底這920億美元怎麼花，時間會告訴我們答案。