華為麒麟1020將大戰高通！台積電5nm晶片工藝助攻，三星要落敗
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7nm晶片工藝已經無法滿足手機廠商核心競爭力了，因為下一代晶片製程已經來了。
目前關於華為下一代麒麟晶片已經有了眉目了，被稱為麒麟1020，它有個顯著特徵那就是晶片工藝再次升級。
目前業界透露稱，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，預計8月開始大規模交付。
華為將採用5nm製程量產下一代旗艦晶片麒麟1020，預計今年第三季度上市。
而且由於採用下一代5nm製程工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個電晶體，其性能較麒麟990提升50%。
為了儘快滿足晶片廠商， 台積電將在4月份開始大規模量產5nm晶片。
不出意外的話，華為Mate 40系列也將首批搭載麒麟1020處理器。
台積電曾宣布對5納米製造技術投資250億美元，以此來攬獲供應商地位。
與7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節點跨越，可使電晶體的密度在理論上提升80%，速度提升20%。
而且5nm工藝是台積電第二項應用極紫外光刻技術的晶片工藝，具有良好的成像能力，預計也會有更好的良品率。
除了華為麒麟晶片，蘋果新一代智慧型手機iPhone 12也將採用5納米，名稱為A14處理器。
台積電錶示目前工廠的產能已滿，無法再接受任何訂單。
台積電首批客戶為蘋果A14、華為麒麟1020和高通驍龍875的訂單。
為了追趕台積電，三星表示將在今年6月底左右完成5nm產線建設，最快到2020年底可以生產 5nm 工藝。
這也意味著三星在5nm產線建設方面儼然落後台積電。
而不得不說華為麒麟1020也將是超越高通的轉折點。
麒麟正面剛高通（即無需依靠那個半年時間差的工藝製程優勢）的時代就要來了。
1020很可能是麒麟大戰高通的轉折點。
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