華為中興7nm晶片歡樂「鬥地主」

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目前，全球7nm旗艦手機晶片一共有4顆，華為就獨占了2顆 。

榮耀產品副總裁熊軍民打趣地說道：「打麻將有點占便宜了，歡迎友商來鬥地主」。

而近日中興又帶來了好消息，國內即將迎來第三款7nm晶片。

華為「鬥地主」的局又多了一員。

雖然國內晶片設計行業頻繁帶來利好消息，但我們還不應該欣喜過早。

畢竟，產業鏈中游晶片製造業還處在困境之中，一時無法破解。

麒麟810實體晶片首曝光，不光「砸錢」還「砸人」

7月8日，麒麟810實體晶片曝光。

麒麟810採用與麒麟980、蘋果A12、驍龍855相同的7nm製程半導體工藝，成為世界上第4款基於7nm工藝的手機SoC。

鑒於半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝製程。

工藝製程即半導體的製造工藝，它直接影響晶片的性能和功耗。

先進工藝意味著更高的電晶體密度、更快的速度，同時漏電率更低、能效比更高。

與12nm工藝相比，7nm工藝電晶體密度提升110%、能效提升50%。

與10nm工藝相比，7nm工藝電晶體密度提升64%、能效提升28%。

與8nm工藝相比，7nm工藝電晶體密度提升50%，能效提升20%。

正所謂「芯優一級壓死人」！相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X性能和能效大幅提升。

然而，頂級工藝並不便宜，7nm背後是高昂的流片成本。

麒麟810的出現打破了旗艦晶片對先進工藝的壟斷，首次在中端市場商用7nm製程，其底氣在於華為終端強大的鋪貨能力。

儘管流片成本高，華為用海量出貨化解7nm帶來的額外成本，越走量，邊際成本越低。

而且，這是華為自推出達文西架構以來，第一次從雲端AI晶片引入到手機AI晶片。

從AI跑分數據來看，麒麟810高達32280分，超過了高通驍龍855和驍龍730，居世界第一。

此外，值得一提的是，相比於驍龍730，麒麟810在CPU和GPU性能上都雙雙超越。

而這些離不開巨額經費和大量人才的投入。

據介紹，麒麟810晶片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板，可謂工程浩大。

這一切，正貫徹了任正非的晶片發展思路：「光砸錢不行，還要砸人。

」

中興豪擲百億攻堅7nm，重整旗鼓迎「天變」

與此同時，另一個振奮國人的消息也在不經意間到來了:

國內即將誕生第三款7nm晶片！

它正是曾因美國的針對而被迫交上14億美金「學費」的中興！也正是中興事件的發生，社會各界迫切地認識到晶片核心科技自主的重要性。

近日，中興通訊CEO徐子陽表示，在5G基站晶片方面，中興通訊已經完成7nm工藝晶片的設計並量產，目前正在研發5nm工藝的5G晶片。

此前，中興多次表態會加強自研晶片業務。

在去年的臨時股東大會上，CEO徐子陽表示，今後將工作重心放在主要配合中興通訊主設備晶片的研發業務，比如基帶晶片，5G傳輸交換晶片、IP晶片等，這些晶片是核心競爭力關鍵部分。

徐子陽稱，中興微電子已經可以做到通訊裡面專用晶片，全部自主設計。

通過合作夥伴代工生產，目前已經熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發向5nm製程進發。

在研發投入方面，徐子陽稱，去年中興經歷了 最艱難 最緊張 的時刻，中興通訊砍掉了營銷費用，但仍在研發領域投入超預期的 100 多億元人民幣，占營收比重超過12%。

而今年中興研發投入還會保障在10%以上，重點投入核心網作業系統和5G核心晶片的持續升級。

受罰款事件的影響，中興通訊公布2018年虧損近70億元。

而今年此前公布的一季報顯示，中興通訊一季度凈利潤8.62億元，同比增長115.95%，同時預計半年報盈利12億元至18億元，同比扭虧為盈。

劫後重生，中興已經走向正軌，並且還具備了跟華為「鬥地主」的資格。

產業鏈中游製造仍存殤，自主之路漫漫長

相較於晶片產業鏈中設計業利好消息頻出，中游晶片製造業則顯得「疲軟」，這正是中國目前「卡脖子」最明顯的領域。

國內晶圓製造環節由於資本支出高，回報周期長而受到忽視，導致市場占有率不斷下滑，與國際先進水平差距不斷拉大。

雖然華為被美國封殺，可以啟動「備胎」計劃，但這只是設計環節，其生產環節仍然嚴重依賴台積電。

從該產業的布局來看，台積電一家就占了全球將近一半的市場份額。

國內企業中，能排進前十的就只有兩家：中芯國際和華虹半導體。

而且，它們的市場占有率與第一名台積電的差距不是一點點。

2019年，中芯國際量產了14nm製程工藝，備受關注的7nm製程工藝還待字閨中，仍處研發階段。

反觀台積電，7nm製程工藝已經量產，5nm已試用並有量產計劃、3nm正在研發。

從中芯國際與台積電的差距可以看出，我國自主晶片製造仍然有很長的路要走。

那麼，為何中芯國際遲遲無法突破工藝壁壘？

有工程師曾給出解釋：首先，中國晶片製造過程依賴光刻機等設備，而現在設備幾乎都是國外的，生產線全部國產化幾乎不可能；其次，在製造過程中需要一些微調操作才能實現更高「良率」，而實際上，想從台積電合作的供應商了解信息以及借鑑基本不可能，因為他們都簽有保密信息。

摩爾定律的消亡也成為客觀上限制中國半導體的因素。

每次晶片中的元件縮小，製造都會變得更加繁瑣和昂貴。

近年來，晶片工廠的成本每四年翻一番，與台積電存在著幾代技術差的中國晶片代工廠，並無走捷徑的方法。

儘管如此，中芯國際還是代表了我國最先進的晶片量產技術，肩負中國晶片量產的歷史重擔 。

從其5月在紐交所退市，也可以看出，中國在晶片製造領域急於獨立的決心。

從紐交所退市之後，或許中芯國際未來可以上科創板，通過資本市場大規模的輸血，加速發展；而且不再受美股的諸多限制，能更便捷地享受本國的政策、技術、人才、資金支持等。

不放棄、肯努力，就有追趕的機會。

但願晶片製造業也能帶來好消息，擺脫「受制於人」的局面，實現晶片生產的獨立自主。

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來源：AI報導

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