5G商用即將開啟，高通仍處全球領先

近日，華為新一代千元全面屏手機榮耀7C竟然採用了高通處理器的新聞引起了廣泛關注。

這意味著華為採取了「自研+高通」兩條腿走路的市場策略，從而搭上仍處全球領先的高通5G快車！

高通5G晶片仍處全球領先

說起高通的5G研發，實際上早在10多年前便已開始。

到了2016年10月，高通便已發布了全球首款5G數據機，並將其命名為驍龍X50。

此後，高通對驍龍X50進行了持續改進和創新。

到了2017年3月，驍龍X50已經實現了全頻覆蓋，通過單個晶片便可實現對2G/3G/4G/5G的多模覆蓋，並同時符合3GPP 5G新空口標準。

2017年10月，驍龍X50則再次經過整合優化，從體型巨大的原型機蛻變為只有指甲般大小的功能晶片。

在28mm毫米波通道測試中，實現了全球首個公開發布的5G數據連接。

並實現了整體1.2Gbps的超高速，其中的峰值速度更是高達1.24Gbps。

此外，高通還展示了旗下首款基於驍龍 X50的5G智慧型手機參考設計方案，其意義在於根據手機的功耗和尺寸要求，對5G技術進行測試和優化。

這也意味著，驍龍X50無論是在尺寸上還是在功能上，都已具備了用於智慧型手機終端的條件特徵。

2017年11月，高通及其合作夥伴成功實現了全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通。

5G模組帶來完整解決方案

如果說晶片的領先只是5G時代的基礎，那麼射頻前端的推陳出新則是5G時代的全面深化。

考慮到全面屏手機的日益普及，5G射頻前端不僅需要性能強大，而且還需要體積小巧。

而在2018年1月份的CES展會上，高通便宣布將與谷歌、三星、索尼等廠商聯合推出更為先進的射頻前端解決方案。

2018年1月25日，小米、OPPO、vivo、聯想則聯合宣布，將採購高通總價不低於20億美元的射頻前端部件。

2018年2月9日，高通宣布將於2019年與全球18家手機廠商聯合推出基於驍龍X50的5G手機，這其中便包括了華碩、富士通、HTC、LG、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等廠商。

到了2018年2月26日，高通還在MWC展會上發布了5G模組解決方案，對高通本身以及整個智慧型手機行業的影響極為深遠。

整個解決方案的目的就是讓手機廠商們在2019年快速部署5G，通過處理器、基數據機、內存、PMIC、射頻前端、天線等簡單幾個模組產品，便可集成1000多個組件，降低了終端設計的複雜性。

而手機廠商則僅需通過組合幾個簡單模組便可進行設計，通過超高的集成度，更可為減少高達30%的占板面積。

業內人士則普遍認為，高通不僅在5G晶片設計上處於全球領先，而且還提供了競爭對手所無法提供的完整解決方案，而這或許就是華為採取「自研+高通」市場策略的最大原因。

預計到了2019年5G便可開啟商用，5G手機亦將在明年大批量上市！