高通旗艦晶片8150曝光！與麒麟980內部結構神似，網友：華為穩了

2020-10-14

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作為手機產品界"三大牛"，消費者們在陸續見證了華為麒麟980晶片的驚艷，蘋果A12的強大之後，也紛紛期待著高通下一代旗艦晶片的正式亮相。

畢竟與前兩者所不同，高通本身並不製造手機，因此也是全球絕大多數手機廠商默認最好的CPU供應商，再加上高通一貫強大的基帶和性能均衡，在用戶眼中，它也是安卓最好的。

早先爆料稱，高通並不計劃將下一代移動晶片命名為驍龍855，而是改用全新的四位數字命名，即驍龍8150，來突出它的巨大改變。

毫無疑問，高通驍龍8150將是全球第三顆採用台積電7nm工藝製程的移動晶片。

並且據供應鏈消息，台積電目前已計劃準備量產，來確保明年第一季度的廠商供應量。

根據最新消息顯示，驍龍8150晶片的內部結構將和華為麒麟980極為神似，同樣採用"2顆超大核+2顆大核+4小核"設計，最高主頻可能在2.7GHz-2.8GHz，具體多少就看高通自己的調校了。

若無意外，其CPU應該是基於Cortex-A76魔改架構，GPU部分則是Adreno 640，整體性能相比驍龍845顯著提升。

眾所周知，華為麒麟980處理器是採用"2超大核（Cortex-A76）+2大核（Cortex-A76）+4小核（Cortex-A55）"結構設計，GPU方面則是公版Mail-G76，因此可以看出在CPU架構上高通有望和華為迎來正面對決，在基本架構相同的前提下，到底高通自家的魔改能夠帶來多大的提升，這也將決定驍龍8150能否拉開與麒麟980在CPU上的能力差距。

雖然從性能上可能驍龍8150要領先麒麟980，但在NPU人工智慧方面則稍顯落後了。

作為開創移動晶片獨立NPU先河的華為，在麒麟980處理器已經宣布採用兩顆NPU神經網絡單元，大幅提升晶片AI能力。

而高通也將在驍龍8150身上首次加入獨立NPU，增強它的AI能力。

不得不說，在這一點上，華為毋庸置疑都走在了蘋果和高通前面。

最後，高通有望在今年12月份正式亮相驍龍8150晶片，並在明年1、2月份由部分品牌廠商新機首發，極有可能仍是延續一貫的傳統，在三星Galaxy S10身上首發。

綜合來看，由於ARM公版架構的前提限制，高通和華為兩家晶片之間的差距已經大幅縮小，只剩下多年實力積累下來的魔改和GPU自研能力。

不可否認，華為麒麟晶片在GPU方面仍然落後於高通，但在人工智慧方面卻實現了超越。

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