華為輪值董事長表態：沒有美國公司一樣做晶片，只是效率低了點

2020-10-01

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北京時間8月23日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式發布其商用AI晶片「昇騰910」，與其配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也一同亮相。

這是華為「達文西項目」的一個重要成果。

性能方面，用徐直軍的話來說，昇騰910是目前運算能力最強的的AI處理器，主要應用場景就是萬物互聯的智慧生活，以及基於華為自身的硬體以及雲服務計算。

關於這款晶片的具體表現和參數這裡不多提了，大家有興趣的可以自己查看一下相關參數。

我們來重點解讀一下徐直軍說的一句話：「華為在晶片設計上已經不能與美國EDA（電子設計自動化）相關公司合作，這影響一些效率，但是華為一樣可以做出晶片。

」

什麼是EDA？就像是戰士的武器，工匠的工具套裝，是晶片設計方案和半導體物理世界的溝通橋樑。

主要作用有三個，一個是將複雜的物理問題用數學模型高度精確化表述（模擬晶片製造過程中可能出現的各種問題）；一個是在邏輯功能正確的前提下，用數學工具算出目前最優的解決方案（怎麼樣設計才是最合理最優秀的）；最後一個就是驗證晶片在各個設計環節中邏輯功能保持一致。

我們都知道，目前主流IC設計公司（華為、蘋果、高通）都是採用了自主設計+代工廠代工生產的模式。

在晶片設計好之後，需要拿著樣片區去代工廠流片，流片成功才可以量產。

以目前台積電最先進的7nm工藝為例，流片一次的費用在3000萬美金左右，2020年破土動工的3nm生產線流片一次的費用預計在4億人民幣左右。

如果廠家在設計完晶片以後不用EDA工具去優化去找問題而是直接拿去流片，那得要花多少錢才能流片成功？如果不用EDA工具而選擇純人工計算畫圖，又要增大多少工作量？

我們可以參照一下採用了EDA工具的小米澎湃S1晶片，流片一次幾千萬。

流片了 5次，第一次確認晶片設計問題大改，第二第三次未點亮，第四次確認重大Bug推倒重來。

第五次電晶體無法響應，從此項目停滯不前。

這五次流片，直接燒掉了紅米一年的利潤。

這還是採用EDA工具，如果不採用呢？

所以你會看到當年小米澎湃S1發布會的致謝圖上，除了傳統的台積電、ARM這些代工廠巨頭以外，還有Synopsys、Cadence、Mentor和華大九天這四家EDA公司。

前兩者為美國企業、Mentor被德國西門子收購，唯有華大九天是國內企業。

那麼市場份額又如何呢？可以說全世界的晶片設計公司都依賴Synopsys和Cadence的EDA工具，Mentor則在DFT方面一騎絕塵，這三家公司占據了市場份額的95%。

國內的EDA公司更多的只能提供點工具，全流程工具目前只有華大九天有，但是其團隊也僅僅300餘人而已。

EDA工具有多難做？它需要兼具半導體、數學和晶片設計，起步需要用到半導體工藝、晶片設計，解決辦法是數學邏輯和數學思維，對象卻是半導體製造等物理問題。

而這三者兼具的人才，大部分已經被籠絡到三大巨頭公司。

即使是目前最強的華大九天，想要挑戰上述三家的主流工具都是毫無希望的，所以當華為確人美國的EDA公司停止與華為合作的時候，小編認為某種程度上這才是對華為的沉重打擊。

當然，看目前華為的情況，華大九天的全流程工具已經有了不小的進步，這是一個不小的驚喜。

不過還是要繼續努力，畢竟離頂尖，還有相當長的路要走。

最後說一句，造晶片真的不僅僅是造一顆小小的晶片，從ARM架構授權到EDA工具，從光刻機生產到晶片製造流片，一顆小小的晶片包含了無數物理學家和數學家的智慧結晶。

那些張口閉口國產晶片性能不行的人，你可以不用，但是請你給予他們足夠的尊重。

希望我們在集成電路領域能夠越來越強，所有的努力，都不會被辜負！

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2020-11-02

霸氣外露！AI運算能力世界第一！華為昇騰910發布

北京時間8月23日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式發布其商用AI晶片「昇騰910」，與其配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也一同亮相。這是華為「達文西項目」的一個重要成果。

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