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台積電7nm工藝製程已迎來大量流片，10nm工藝製程還能領先多久？

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9月13日是台積電的OIP生態系統論壇，這是台積電每年舉辦的兩大活動之一。

OIP研討會的明星焦點並不是台積電本身，而是他們的合作夥伴。


這一天最重要的內容之一就是從演講者口中透露的「新一代產品規劃」，台積電通常不會在其網站或其他任何地方大量發布此類數據。

事實上，除了成為他們的大客戶之外，唯一可以找到的方式就是每年的兩次大型活動：年初的技術研討會，以及此次秋季的OIP論壇。


產品規劃

此次OIP論壇的的主講人是TSMC R&D部門的高級副總裁Cliff Hou。

目前台積電的業務主要聚焦於四個部分：移動設備，高性能計算（HPC），汽車和物聯網。

每個細分的主要產品規劃如下：

  • 手機：N7，N7 +和N12

  • HPC：N7，N7 +

  • IoT：22ULP 22ULL ，還有55ULP，40ULP，28HPC +，16FFC

  • 汽車：16FFC和N7，也是65/40/28/22

下面主要就詳細手機處理器的部分進行講解。

N7、N7+、N12命名中數字所代表的意思時工藝製程，分別是第1代7nm、第2代7nm、以及12nm。

目前N7的流程質量已經完成，風險評估已經開始。

預計到年底會有超過10個流片，批量生產將會在2018年上半年開始。

N7+是第二代7nm工藝。

它具有1.2倍的N7邏輯密度，8-20％的速度提升（相同的功率）或15-20％續航提升低（相同的速度）。

與16FFC相比，N7具有33％的速度提升或58％的功率降低。

從N7到N7+，則獲得了另外7％的速度增益或另外16％的功率降低。

12FFC是從16FFC進化而來的快速PPA升級。

同時有一個新的6T標準細胞庫，對比早前16FFC的7.5T文庫，其密度提高了1.2倍。

截至年底，12FFC預計將有10個流片。

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