橫掃非洲大陸的國產手機背後 是這家晶片廠商
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2016年年末,一家名不見經傳的國產手機廠商進入了人們的視野。
這家名為「傳音科技」的公司以各種「狂拽酷炫」的奇葩手機迅速攻占非洲市場,2016年在非洲銷售量達8000萬,占非洲大陸近40%手機市場份額。
傳音的成功訣竅在於因需定製。
無論是適合黑膚色非洲人的自拍,還是支持四卡四待,傳音旗下的手機產品款款戳中非洲用戶痛點,迎合了當地用戶獨特的功能需求。
不過很多人卻不知道,這些質量穩定、功耗良好、功能獨特的高性價比手機,背後均離不開一家國產晶片廠商:展訊通信。
「在傳音暢銷非洲的手機產品中,展訊和傳音在從LTE到GSM所有平台上全面合作,每款平台都取得了良好的市場口碑和巨大的出貨量。
」展訊通信副總裁王成偉在接受介面新聞專訪時說道。
事實上,類似傳音這樣的在非洲、印度等市場取得成功的手機品牌,還有不少跟展訊有緊密合作,如印度的Micromax、Intex、Lava,印尼的ADVAN等等。
「至2016年,我們大概有70%-80%的產品在海外銷售。
」王成偉向介面新聞記者透露。
根據市場研究公司Counterpoint發布的最新數據顯示,2016年展訊晶片出貨總量預計達6億套,較去年增長13.4%;其中智慧型手機晶片全年出貨預計超過1億,較去年增長574%。
對於展訊在海外市場取得的成績,王成偉認為要歸功於非洲、印度等新興市場智慧型手機的高速成長,但不可否認展訊在海外的提前布局也至關重要。
從2003年賣第一顆2G晶片開始一直到2008年,展訊的產品基本內銷。
2009年,展訊制定「出海」戰略,開始關注更廣大的市場。
「世界上富裕的人口畢竟屬於少數,只占20%到25%,大部分人屬於中低收入人群。
但是移動通訊和手機幾乎是每個人的必需品,因此市場潛力非常大。
」王成偉說道。
從2009年開始,展訊構建了一個以保障全球通信能力的測試團隊,並花了整整兩年的時間每天不間斷調試產品,到2010年年末展訊的產品基本上能在全球主要區域打通電話。
與此同時,展訊開始跟全球化品牌展開合作,其中主要的合作夥伴之一是三星。
譬如2016年,展訊WCDMA/HSPA+晶片平台SC7727SE和LTE晶片平台SC9830便分別被三星Galaxy J1和三星Z2 Tizen採用。
除此之外,華為、中興、酷派等國產手機廠商也是展訊的合作夥伴。
「手機廠商比我們更接近消費者,他們對消費者的理解比我們還深,而且大品牌手機對品質的要求也非常高。
」王成偉認為,通過跟這些客戶合作,展訊能跟終端一起理解消費者的需求,並逐步打開全球市場。
目前,展訊在全球所有區域都有出貨,在東南亞、印度、非洲市場成績尤為出色,唯一沒有大規模銷售是北美。
這是因為,北美區域對智慧財產權要求較嚴,法律上的考慮會更多。
「美國有很多專門靠打官司生存的『蟑螂』公司,此外半導體技術是否侵權的訴訟有時候甚至牽涉到兩個國家之間的角力,情況相對複雜一些。
」王成偉認為,從企業的角度而言,展訊能做到的是跟合作夥伴開發更具競爭力的產品,同時注重智慧財產權,儘量避免潛在的訴訟。
除了在美國遭遇智慧財產權問題以外,在全球範圍內展訊更大的挑戰在於來自競爭對手的衝擊,比如聯發科。
「聯發科是我們最主要的競爭對手之一,目前高通占了超過30%的市場份額,而展訊跟聯發科的市場占有率是非常接近的。
」據王成偉透露,2015年展訊市占率為25.4%,而聯發科則為25%。
他相信未來一兩年內,雙方之間直接競爭的局勢不會被打破,因為雙方的產品比較接近,也是根植於中國的生產製造廠商。
不過展訊作為中國內地企業,對中國內地市場有更好的理解,在海外拓展也會得到國家層面的一些幫助,因此能獲得一些競爭優勢。
譬如,自2013年末展訊被紫光集團收購後,紫光對於展訊的研發及市場運營起到了一定的協同作用。
「今天我們雖然有25%的市場份額,但是跟其他大企業比起來還是一個小公司。
」據王成偉介紹,目前展訊整個公司加起來約四千名員工,而聯發科在手機晶片上有近萬人,高通則有兩三萬人,人力懸殊。
在研發資金投入上,展訊2016年營收近18億美元,但像高通這樣的公司一年在研發上的投入都有20億美元,「這在高科技行業裡面是一場非常不對稱的競爭」。
但紫光進入後,在資金、人力、物力上給予了展訊很多的支持,讓展訊獲得大量的資本投入來支撐未來跟對手的競爭。
「從這個角度來說,如果沒有紫光,展訊也很難做到像今天這樣的成績。
」王成偉說。
對於未來幾年晶片市場的發展趨勢,王成偉認為未來一兩年將是一個相對平穩的階段,手機形態不會有重大的突破,但四五年後手機的形態有可能被顛覆,VR、AR以及人工智慧等技術都會更加成熟。
此外,5G也會成為改變手機形態的驅動力之一。
展訊目前已與國家研究院、中國移動、東南大學等單位進行5G領域的研究投入,王成偉認為2018年5G原型晶片將出現,並為未來的商用奠定基礎。
2017年,展訊的出貨量目標在6.6億到7億之間,比2016年略微增長一些;以目前全球每年賣20億部手機、25億晶片的規模看,市場占比繼續維持在全球份額25%上。
「我們希望伴隨行業的增長,步子走得穩一點。
在提升毛利的同時,我們也希望在中高端產品上有一些突破,提升我們的競爭力。
因此,出貨量並不是最重要的一個指標。
」王成偉說道。
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