漲價衝擊手機最後一塊自留地，展訊上調兩組2.5G基帶價格

原材料上漲，展訊上調2.5G基帶晶片價格

展訊調價通知：3月1日起，上調部分GSM基帶晶片老產品SC6531DA/SC6531CA價格。

SC6531DA/SC6531CA同為展訊40納米GSM/GPRS手機基帶平台SC6531，整合FM和藍牙技術的2.5G帶寬晶片組，13年正式商用並批量生產。

兩者只是時間先後順序版本的不同(CA是比較新的版本，修復了了一些Bug)，功能和性能上沒有區別；最大的區別是，6531CA兼容FLASH，6531DA不兼容FLASH。

SC6531平台主要針對GSM/GPRS功能型手機市場，它採用ARM9處理器，主頻最高可達312MHz，是一款高性能、低功耗的低成本平台。

為提供豐富的多媒體體驗，SC6531還集成了多媒體加速器、圖形處理器和FPU加速器。

SC6531在單晶片上集成基帶、射頻收發器、電源管理單元、pSRAM、高品質音頻功放、觸摸屏及三SIM卡控制器，從而降低了設計複雜，減少了開發時間，並通過進一步減少電路板空間來提供更大的靈活性。

為何此時上調基帶價格？展訊解釋，由於生產材料（晶圓價格）和生產費用（產能吃緊）持續上漲，以及人民幣貶值影響，導致晶片成本發生大幅度的增長。

為緩解成本壓力，不得不對部分老產品的價格進行漲價。

自從去年開始，原材料、中低端手機零部件價格瘋狂上漲，智慧型手機價格也跟風上漲。

作為出貨量最大的展訊都扛不住調整產品價格，被智慧型手機市場遺棄的最後一塊自留地，2G山寨機市場也在漲價中淪陷。

國外數據調研機構Strategy Analytics近日公布的一份2016年全球功能手機出貨量的統計報告顯示，2016年全球功能手機出貨量約為3.96億部，其中三星出貨量最多，達到5230萬部。

展訊也表示，後續將持續更新SC6531系列基帶，帶來更好的SC6533G/SC6531E/SC6531F產品和服務。

SC6531主要應用於功能機，由於2.5G全球市場依然存量很大，特別是在印度為主的新興市場，廉價晶片方案極受歡迎。

全年出貨6億套，展訊GMS/3G/4G印度出貨奪冠

目前，高通、英特爾都快速淡出3G和3G以下移動處理器市場，轉向更為快速的LTE和5G數據機。

展訊發起的3G晶片平台價格戰後，3G市場迅速形成由聯發科和展訊主宰的寡頭形態，中低端手機晶片毛利持續走低。

2016年6月份起，業內人士手機晶片達人在其微博爆料，新興智慧型手機市場的爆發迫使客戶緊急更換方案。

由於MTK在3G晶片的需求判斷失誤，導致3G晶片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。

並且，去年P10需求判斷失誤導致主力千元機平台缺貨也讓聯發科出貨相對減少。

公開資料顯示，2016年，展訊晶片的全球出貨量超過6億套（15年5.4億套），全球占比25%，也就是說全球1/4的手機都採用的是展訊芯。

在印度，展訊也早已成為當地最大的晶片供應商。

展訊已成為三星的供應商，去年為三星的Tizen系統手機提供晶片，出貨量達到300萬，幫助三星提升了在印度市場的份額；更早之前展訊已入股印度最大的本土品牌micromax並成為其晶片供應商。

在印度的2G市場，展訊的市場份額接近75%；而在3G市場，展訊的市場份額接近60-65%。

就整個印度基帶晶片市場，展訊的市場份額占到55%，成為印度最大的基帶晶片供應商。

目前印度市場的LTE晶片平台還主要是CAT4，但展訊的產品已可以支持CAT7通訊，並可以幫助印度市場的手機以非常合理的成本進行升級。

在4G和LTE方面，去年10月，中國最大的運營商—中國移動要求手機企業支持LTE Cat7技術，聯發科由於基帶研發進展慢沒能跟上導致被中國手機品牌放棄，而展訊則因為及時推出了支持LTE Cat7技術的晶片獲得中國移動的支持，其LTE晶片平台更在去年底被中國移動採用，將於2017年第一季度推出自主品牌智慧型手機，國產手機品牌聯想、華為等也是展訊的客戶。

此外，展訊GMS大部分產品銷往新興市場（印度/非洲/南亞/拉丁美洲等），展訊憑藉2G晶片出貨量占據功能市場絕大多數份額。

極具性價比讓SC6531平台成為手機設計製造廠商首選的主力方案，SC6531DA/SC6531CA兩款基帶也外掛至3G智慧型手機方案。

值得一提的是，2G已經是M2M網絡的首選方案，2G物聯網晶片平台或在未來取得快速發展。

國產晶片廠商能否彎道超車LTE/5G？

如今4G時代，基帶晶片市場處於高通、聯發科及展訊之間的三方混戰態勢。

面臨價格戰、巨大的研發成本和專利費用，3G到4G-LTE時代來臨，獨立的基帶業務毛利率持續下滑，博通和TI都相繼退出基帶業務；聯發科通過收購MStar擴大基帶業務規模；展訊也在紫光集團的撮合下收購國內基帶領域最大的對手銳迪科；華為海思一直都是內部研發供貨麒麟晶片，三星基帶也是配套其手機晶片戰略；剩下的就是大唐的聯芯，聯芯也已抱上小米腿，準備推出新一代移動處理器。

從瀕臨破產發展成為全球前三的手機基帶晶片企業，紫光集團正在計劃展訊和銳迪科合併上市，布局4G/LTE/5G中高端產品線，已開始出貨16nm工藝SC9860晶片，追趕聯發科。

展訊內部人士明確表示，未來三到五年內，展訊一方面將繼續在中低端市場升級產品，提供更高的性價比產品，一方面重點突破高端市場。

在5G這個領域，展訊目前已經大力投入關鍵技術，並加入了工信部的「5G推進小組」，希望未來在5G領域實現彎道超車。

李力游表示：「未來一到兩年內，完善現有的產品線，從低端到高端的全面布局，把產品做好。

未來十年，一定將展訊做到全世界最大的半導體設計公司之一。

」（國際電子商情綜合報導）