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小米澎湃S2晶片試樣完成，預計第三季末量產！

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不久前，小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃S1」，這款采台積電28nm製程的處理器，甚至搭配小米5C智慧型手機問世。

不過才距離「澎湃S1」發表沒多久，現又有消息指出，目前小米第2款自行設計處理器「澎湃S2」已接近準備量產的階段。

根據中國媒體報導，小米「澎湃S2」目前試樣已經完成，同樣松果電子設計，並且由台積電製造生產。

「澎湃S2」預計採用台積電的16nm製程技術，架構為八核五模設計，預計將在2017年第3季量產，並在第4季隨小米新機一同上市。

目前預期，最有可能採用「澎湃S2」的小米新機可能為小米6S或6C。

相關於行動晶片大片廠高通，聯發科，三星等公司的產品積極跨入10nm製程技術，外界推測「澎湃S2」仍舊採用16nm製程的原因，除了目前台積電10nm的製程產能恐懼無法空出來給小米用，必須專心於生產新款iPhone的A11處理器之外，另外就是目前10nm製程價格仍高，對小米這種新加入自行設計晶片的廠商來說還是難以負荷。

因此，小米決定採用較一一世代16nm製程。

相比當下10nm製程處理器來說，「澎湃S2」的製程技術雖然確實落後一些，但換個角度思考，一年內能兩次更新，對新進入晶片領域的小米而言，也算是一種挑戰，更何況「澎湃S2」的製程與前一代相比已有升級。

所以，對不是採用先進位程生產處理器，對小米來說不會是首要考量的點。

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