台積電的忠與謀

工業智能化

以下文章來源於鈦禾產業觀察 ，作者熊文明

鈦禾產業觀察

國家戰略性核心科技產業創新型智庫，「說人話」的深度研究報告——相對於財務數據，我們更關注產業內核。

全文5362字 | 閱讀11分鐘

你是誰？站哪邊？

作者 | 熊文明

數據支持 | 鈦禾產業研究院

變革者

No.13

晶片戰爭，烽煙四起。

一時之間，華為再次被推到聚光燈下，台積電、中芯國際迅速竄上熱詞。

一位資深電子專家評價：

「如果沒有2019年的打壓，按之前的年複合增長速率，華為的全球手機市場份額可能會在2020年或2021年排到第一。

」

疫情尚未完全消退，新的晶片戰役又打響。

5月15日，美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。

同時在許可證禁令上發大招，讓台積電不得再給華為代工晶片。

而同一天，台積電發公告稱，計劃在美國亞利桑那州建立5nm晶圓半導體工廠，預計2021年開工，2024年投產，月產量為20000片。

2021年至2029年間總投資額為120億美元，能為當地創造1600多個直接高科技專業崗位，以及數千個間接工作崗位。

兩條消息疊加，加深了國人的焦慮：台積電是一家什麼樣的企業？他們到底站哪邊？

簡單來說，企業遵循的必然是商業邏輯。

然而企業做到一定程度，勢必會被裹挾進時代的洪流，恐難孑孑獨善。

2019年11月，台積電創始人張忠謀說：

「世界不再安寧，台積電已是地緣戰略家的必爭之地。

」

一語成讖。

1

另闢蹊徑：開創晶片製造模態

台積電出現以前，晶片製造集中在歐美大廠，採用IDM（integrated Device manufacture）模式——即單一企業整合製造，包圓了設計、製造和封裝的全過程。

其中，IDM模式對前期資金投入要求極高，還需要具備整個產業鏈上的技術、設備和人才，有能力為之者全球寥寥。

張忠謀考慮到，台積電若是採用此種常規模式恐難出頭，於是另闢蹊徑，單獨拆解出「後端製造」環節，成為專門製造晶片的代工廠，即Foundry。

如此便避免了行業既有競爭模式，帶動行業垂直分工，開創出「多贏」的新局面。

於是，一批晶片設計公司應運而生，成為了現在的Fabless模式。

在台積電的帶動下，「Fabless(無晶圓廠設計商)+Foundry（代工廠）」成為當下晶片製造的經典模式。

Fabless可以專注於天馬行空的設計，而Foundry則專精於將設計師們的藍圖蝕刻到晶片上。

這樣的分工極大的促進了全球晶片產業的發展。

自此，晶片製造形成了一個相對穩定的生態：前端設計（design），後端製造（mfg），封裝測試（package），最後投放市場。

前端設計是晶片的「魂」，後端製造是晶片的「肉」，兩者難分輕重。

鎖定「後端製造」業務後，台積電自此就在市場上一馬當先了。

根據CINNO research產業研究數據，2019年第三季度台積電營收大幅提升21%，其中50%以上業績來自16nm以下先進位程，7nm更是爆量排隊搶產能。

台積電的全球市場占有率從第二季度的53%進一步升至55.7%。

也就是說，世界上每兩枚晶片就有一枚是台積電生產的，基本可以稱為獨孤求敗了。

然而真正讓大國緊張的還不是台積電恐怖的市占率，而是其獨步全球的先進位程。

無論是蘋果下半年即將推出iPhone12，還是華為的Mate40，都指望著台積電5nm製程的量產。

未來的5G爭奪戰中，拋開三星Exynos980不說，聯發科的天璣1000、華為的麒麟990、高通驍龍865都倚靠著台積電的技術。

簡單來說，摩爾定律極限前，台積電掌握著最先進的晶片製造技術。

7nm以下晶片代工，全球範圍內除了台積電幾乎就沒有其他選擇。

國人的焦慮因此具化成一個問題：你到底站哪邊？而在台積電股權結構內，占絕對優勢的美方資本被猜測為選邊站位的重要依據。

據台積電2019年的年報，台積電最大股東是美國託管台積電存托憑證專戶，即美國股民，持股比例20.54%；其次是台灣行政院，持股6.38%；然後是新加坡政府，持股2.93%；摩根大通台北分行持股1.5%；挪威央行持股1.41%；其他股東都是持股1%以下。

台積電前十大股東

實際上，這一信息參考意義並不大——外資占股雖然有80%以上，但都是金融產業投資股份，在二級市場自由交易，流動性較強，只有分紅權沒有經營權。

在台積電對外屢次傳遞的信息中也表示，台積電是一家企業，遵循的是商業邏輯。

即便是被裹挾進地緣鬥爭中，也是身不由己。

2

起於時，興於勢

台積電起勢之時，「睥睨群雄，台灣唯一」張忠謀之深謀高略，為世人所稱道。

一家成功的企業，創始人和團隊的謀略會是關鍵因素；而一家偉大的企業，僅靠「人謀」遠遠不夠，還需要順「天時」，占「地利」。

所謂英雄，順時勢者也。

台灣半導體之興可謂是踩在日本的遺骸之上。

在美國《廣場協議》和兩次《半導體協定》的血腥打壓下，領先全球的日本半導體硬生生被美國肢解，轉移到台灣和韓國，台灣分到「邏輯體」蛋糕，韓國分到「記憶體」蛋糕，成就了後來台積電和韓國三星的崛起。

消費電子類訂單投入小收益高，美國企業趨之若鶩。

晶片製造投入動輒百億，乾的都是「收益60元，先要投入100元」的買賣，一個方向不對還會打水漂。

單看設備投入，德州儀器的一套設備能用十幾年，台積電一套設備折舊只有三年。

自己做源頭專揀巧活兒，再將「苦髒累」轉移給亞洲的關係戶——這是美國人給全球供應鏈設計的分工體系。

台積電的發展還應了一個「天時」，趕上個人計算機和手機爆髮式增長，人類從3G邁入4G的紅利時代，奠定了台積電今日之勢。

再說「地利」，美國人設計的分工體系，台灣非常「爭氣」的接住了，舉島之力發展半導體，其投入程度讓台灣人大呼：

「半導體綁架了整個台灣！」

對於標杆企業台積電，台灣當局更是在資金、技術、政策上全力扶持。

1987年台積電成立之初，台灣「行政院」的開發基金直接就拿出來1億美金，做強有力的政府背書。

讓台積電以極低的價格租用「台灣工業技術研究院」進行研發和生產，降低企業初期的運營成本。

在稅務上的各種補貼，甚至發生稅後利潤高於稅前利潤的怪事。

就連用電都有最高優先級，「用愛發電」的台灣，停誰的電也不會停台積電的電。

台灣當局積極倡導，民間風向緊隨其後。

在年輕一代眼裡，「台灣人好像生下來就該做半導體」——每年近20萬大學畢業生，50%以上都是工科，且嚴重傾斜電子製造和半導體。

加上完備的技職體系，每年分配到半導體的技術人才充沛。

在不少台灣年輕人眼裡，「圓滿的人生」就是：讀建國高中，上台灣大學，進台積電工作。

一位資深分析人士指出：

「台灣這樣一個小島，是可以聚焦到一個細分產業，使勁生長的。

但美國不行，大陸也不行，因為大國要做的東西很多，還有飛機大炮，不可能僅僅是晶片。

」

台積電的「人謀」，就是創始人張忠謀。

完美履歷，做到德州儀器第三號實權人物的張忠謀，已經有太多故事和文章，無需贅述。

在此只談一點，台積電的起飛是從接下英特爾的晶片代工開始，而英特爾訂單靠的就是張忠謀個人的謀略和人脈。

此外，跟世界頂級光刻機製造商ASML的淵源，被認為是台積電的另外一個助力。

兩家企業早期都有飛利浦的背景，在業務上合作也很深。

7nm以下晶片製造只能使用極紫光刻機EUV，而掌握極紫光刻機EUV製備技術的只有ASML。

ASML的EUV可謂一機難求。

2019年，ASML全年生產了30台EUV，就給了台積電18台，對台積電可謂管飽管夠。

2018年12月1日，ASML工廠突發大火，

一定程度上影響了2019年的出貨。

反觀大陸，中芯國際好不容易從ASML採購到一台EUV，還被美國頻頻阻撓而遲遲未能交貨。

而中國大陸實現量產的國產光刻機，目前最先進的也只能做到90nm。

天時、地利、人謀，成就了今日的晶片巨頭台積電。

3

審時度勢：赴美建廠

台積電赴美建廠的決策過程，在外界看來波詭雲譎。

在公布赴美建廠前兩天，台積電還在對外宣稱沒有具體建廠計劃。

更早一點的今年1月，台積電財報會議回應赴美建廠成本難控。

台積電在這個問題上的糾結被動顯而易見，不少業內人士評論說為「周旋姿態」。

從表面來看，台積電近六成客戶在美國，最大的客戶蘋果也在美國，赴美建廠並不突兀。

但是再往下捋，蘋果、高通這些美國客戶的出貨終端還是在中國大陸，赴美建廠並沒有貼近市場生產。

從背後來看，台積電被要求去建廠是出於美國安全考量，代工美國賽靈思設計的F-35戰鬥機等軍用晶片。

而這項業務占台積電營收的千分之一，遠遠達不到為此專門設廠的需求，甚至不具備批量生產條件。

商業邏輯解讀不通，只能發揮其他想像：赴美建廠是否為權宜之計？

重新回看台積電與華為的關係。

華為2019年給台積電貢獻了361億人民幣營收，同比增長超過80%，營收比重從8%提升至14%。

成為台積電第二大客戶，僅次於蘋果。

而新一代5nm晶片，台積電唯二僅有兩個客戶：除了蘋果就是華為。

美國許可證禁令一改再改，基本算得上是為台積電量身定做。

這場對中國民族企業的「卡脖子」行動，美國人幾乎秀出了自己節操的下限。

最初是產線中的美國技術達25%以上就要對華為斷供，然後台積電確定技術占比不超過25%，仍然可以跟華為做生意。

美國遂改至10%，然後發現真正對華為有影響的7nm以下先進位程，台積電的「美國技術含量」只有7%——依然管不了！

如此打擊也沒用，那就乾脆扯掉遮羞布直接上拳頭：只要用了美國軟體和硬體設備，哪怕就是用了個錘子，也必須聽從美國禁令！

在美國人的反覆施壓和步步緊逼下，台積電需要一個緩解壓力的「出口」。

不少人擔憂台積電這次「出海」了最先進的5nm技術。

但結合投產時間線來看，台積電的布局並沒有變：先進技術在台灣，其他地區的工廠必須低於總部1至2個世代。

亞利桑那工廠正式生產要到2024年，那時候台積電的3nm晶圓已經量產，2nm晶圓都已經成熟，依然比亞利桑那項目領先1至2個世代。

與赴美建廠的糾結不同，台積電赴南京建廠則呈現出另一番景象。

台灣《商業周刊》為張忠謀書寫的傳記，把南京建廠稱之為張忠謀交棒前的三大樑柱事件之一。

張忠謀不僅親自到南京廠出席設備進場典禮，還特意拜訪了大陸相關部門的領導。

事實上，台積電去何處建廠都繞不開兩個問題：

其一、供應鏈的問題。

建晶片代工廠的同時要建立完善的供應鏈，保證材料是高質量且符合成本效益的。

其二、技術人才的問題。

台灣工廠的技術人員都是碩士以上學歷。

複製到其他地區需要大量符合成本效益的高素質人才。

這兩點，中國大陸條件都很完備。

完整的供應鏈、充沛的高校畢業生，乃至足夠大的市場。

台積電的積極建廠很快收穫了成果：南京工廠量產不到一年即獲利。

台積電南京工廠

美國的成本效益尤其是人員成本，也是台積電糾結的重要因素——一流的美國人才都流去金融、房地產、軟體行業，難熬生產線的孤獨寂寞冷。

對於硬體製造來說，沒有人才，相當於缺乏新鮮的「肝」和「腎」。

同等能力的工程師，美國人的成本要比台灣人高數倍。

這些中產家庭出身的年輕人，開著最新款特斯拉，住在灣區落地全景玻璃智慧住宅，用著蘋果和亞馬遜的智能產品，摟著金髮姑娘看網飛電視。

現在台積電最焦慮的，或許是如何要求這些年輕的美國人遵守台灣工廠的管理方式——24小時on call，隨時stand by，2班制夜鷹部隊沖製程研發……

不僅台積電糾結，美國人也心裡沒譜——因為有富士康赴美建廠的「前車之鑑」。

2017年，代工巨頭富士康宣布投資100億美元在美國威斯康星州建廠，號稱創造最多1.3萬個工作崗位，因此獲得30億美元費用減免。

此後項目就一直陷入膠著狀態——先是威斯康星州財務報告稱該項目至少25年不能給當地帶來收益，後有富士康被實錘迄今未啟動人員招聘，辦公大樓也幾乎空置。

當地媒體稱雙方可能「對簿公堂」，也不知道究竟是誰套路了誰。

受此影響，美國議員聯名致信監管機構，要求公布台積電的建廠細節，包括對台積電的融資補貼等。

這次事件中異常低調的張忠謀，或許正在盤算怎麼處理這一大堆頭疼的麻煩。

4

今時今勢：堅定「去美國化」

作為電子工業皇冠上的明珠，無論在軍工還是民用領域，晶片都是現當代最重要的科技成果之一。

美國對中國在晶片領域的發展，恨不得使出三體人的「智子封鎖」，只是無奈在同一個地球村裡，很難存在降維打擊。

雖說晶片的技術源頭在美國，但半個世紀以來已經拆解分散到多個國家和地區，形成了幾家巨頭公司共營的生態鏈。

如今，美國赤裸裸的「商業綁架」行為，撕裂了晶片產業成熟的生態，並不利於全球半導體的發展，各國企業也未必樂見其成。

（參見前文：《華為們的戰爭》）而這種挾技術以令天下的動作，更加堅定了中國和部分國家「去美國化」的決心。

畢竟，沒有商人願意被人卡著脖子做生意。

所有人都在談論台積電斷供，華為會怎麼樣？但是很少有人問，沒有華為的訂單，台積電又會怎麼樣？

多年以來，華為在全球積累了不少客戶和服務資源，並不是說拔除就能拔除的。

為了管控風險，這一年來華為加速將先進位程的14nm和7nm轉單中芯國際。

目前華為的麒麟710系列，就用中芯國際的14nm替代了原本台積電的12nm。

據傳，華為和中芯國際已經開始積極展開7nm工藝的合作。

6月1日晚，中芯國際的科創板IPO獲上交所受理，

200億募資額刷新記錄。

先進位程的研發投入巨大，需要客戶預先買單。

5nm晶片級別的，台積電只有蘋果和華為兩個客戶，砍斷其中任何一條胳膊，台積電都不會好受。

把雞蛋都放在一個籃子裡並不符合其商業利益。

斡旋於中美之間，分散經營風險，是台積電對自己商業利益的「忠」。

然而，只要產業鏈還在美國主導的舊秩序體系里運轉，台積電的商業選擇也時常會力不從心——最壞的結果是，台積電斷供華為，對5nm晶片的影響是確定的，而華為一時間也找不到更好的替代方案。

此外，設備被掐斷命脈，對國內晶片的研發也是一個強刺激——沒有捷徑，唯有迎頭趕上！

在晶片問題上，中國有決心也要有耐心：半導體的發展並非一蹴而就，需要市場的「養育」和強大的國家資源投入。

目前，中國已經基本具備晶片產業鏈逐個突破的條件，剩下的唯有留給時間和人才。

況且友邦不時在旁敲打鞭笞，吾輩當知恥而後勇。

可以堅定相信的一點是：

未來的時與勢，看中國。

參考文獻：

[1] 商業周刊《器識：張忠謀打造台積電攀登世界級企業的經營之道》，2018

[2] 浦曉棟《台積電公司發展戰略研究》，2013

[3] 張忠謀，《張忠謀自傳》，2001

[4] 名人傳記·財富人物《半導體教父張忠謀》，2016

[5] 時代經貿《全球晶片代工產業現狀及趨勢分析》，2008

[6] 金中《從台積電發展看半導體委託加工業》，1998

[7] 謝澤鋒《台積電 巨頭背後的巨頭》，2020

[8] 吳聘奇《台灣IC產業的發展模式與空間擴散研究》，2008

[9] 應媚\張華\李閩慧《從台積電的成長看台灣晶片產業崛起之路》，2019

[10] 張銳《張忠謀：科技巔峰勁舞的「半導體教父」》，2018

[11] 王珍《台灣半導體行業的後張忠謀時代挑戰》，2018