英特爾輸掉了移動處理器戰爭但在蘋果機內部卡位成功看證據！

2020-11-08

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智慧型手機時代對於英特爾來說，堪稱五味雜陳。

由於行動遲緩，英特爾把移動應用處理器市場的大好江山，拱手送給了高通和聯發科。

不過，一個好消息近日獲得了證實，英特爾已經成功獲得了蘋果iPhone7手機的基帶處理器訂單，英特爾終於找到了一點存在感。

綜合連線等美國科技媒體的報導，今年六月份，美國彭博社曾經引述消息人士披露稱，英特爾已經獲得了蘋果新手機的基帶處理器（MODEM）訂單。

具體訂單的比例如何，不得而知。

日前，這一消息獲得了現實證據的支持。

蘋果iPhone 7手機已經開始零售，而一些拆解機構也拿到了手機。

拆解機構Chipworks稱，他們分析了一款面向美國市場的「A1778」型號新手機，其中明白無誤發現了英特爾提供的基帶晶片。

英特爾提供的晶片還涉及到射頻收發器、電源管理系統等。

當然，高通仍然會是基帶晶片的供應商，其他拆解機構也在一部iPhone 7 Plus中發現了高通的基帶。

此前，英特爾移動晶片業務的高管Navin Shenoy曾表示，MODEM晶片未來將會越來越重要，4G和5G的基帶晶片將會越來越複雜，全世界能夠進行設計生產的公司將會越來越少。

外界也已經看到，博通、NVIDIA、Marvell等公司已經相繼退出了基帶市場。

而英特爾已經在這個市場站住了腳跟。

傳統上，英特爾一直是個人電腦和伺服器處理器的製造商，全球絕大多數的電腦都標註著「IntelInside」。

不過，英特爾後來收購了半導體公司英飛凌的無線通信部門，獲得了通信晶片的設計能力。

值得一提的是，在智慧型手機的晶片中，一般包括應用處理器和基帶處理器兩大類。

而英特爾此前已經果斷放棄了應用處理器市場。

之前其推出的凌動處理器在市場上表現不佳，進行批量採購的只有聯想、華碩兩家公司，市場份額幾乎可以忽略不計。

最終，英特爾宣布不再對凌動處理器進行路線圖升級。

顯然，放棄應用處理器市場，並不等於英特爾宣布了整個智慧型手機晶片市場。

就在上個月，英特爾宣布已經從昔日的競爭對手英國ARM公司那裡，獲得了製造ARM架構晶片的授權。

這意味著英特爾未來將會開發或者代工製造更多移動晶片。

蘋果和英特爾，其實上是一對長期合作夥伴。

早年，蘋果放棄了PowerPC架構的處理器，轉向了個人電腦行業主流的英特爾x86架構晶片。

目前蘋果幾乎全部的電腦晶片，都來自英特爾。

目前，高通和英特爾將同時給蘋果提供手機基帶晶片，而據之前外媒報導，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾晶片，而在中國銷售的手機，則仍然採用高通晶片。

作者：晨曦來源：騰訊科技

2020-10-24

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