蘋果與高通斷交，蘋果的晶片供應找了誰？肯定華為沒有機會！

自2016年以來，一場兩個巨頭之間的訴訟大戰正在如火如荼地進行著，這場訴訟大戰似乎於2018年正在發生重大的變化：蘋果正在脫離高通另尋供應商，這將成為蘋果與高通之間的訴訟大戰的階段性結果。

一場好夥伴之間越打越大的官司

高通長期以來一直是蘋果智慧型手機的唯一基帶晶片供應商，但是，2016年以來情況發生了變化，蘋果指控高通配合韓國司法機構的調查損害了蘋果的利益，而撤銷了需要支付的10億美元費用；接著，蘋果再以高通的專利許可商業模式妨礙市場競爭為由在世界多個地區發起對高通的訴訟，其中包括歐盟、中國等諸多國家和地區。

眼看著蘋果不依不饒、越來越大的指控和訴訟，作為供應商的高通也只好應戰，於是，高通在美國起訴蘋果部分採用英特爾基帶晶片的手機涉嫌侵害其專利，要求禁止相關產品的進口至美國手機。

而在除了美國之外的德國等地區，高通也同樣對蘋果發起類似起訴，一旦勝訴，對蘋果的打擊將是非常大的。

蘋果已經基本確定其他供應商

隨著2016年以來蘋果與高通訴訟糾紛持續惡化，蘋果就一直有意減少採購高通基帶晶片的比例，例如從2016年開始，蘋果在iPhone 7上首次加入了英特爾基帶晶片，雖然比例不到20%；接著，蘋果在2018年公布的三款新iPhone基帶晶片訂單中，英特爾已經拿下了iPhone LTE 晶片的70%，而高通只獲得了其中的30%。

更有消息指出，2017年11月，蘋果已經秘密接觸聯發科，兩者將從手機基帶、CDMA 的IP授權、Wi-Fi定製晶片及智能音箱HomePod晶片等4個方向展開合作。

而市場預料2019年聯發科的5G基帶晶片將發展成熟，屆時聯發科將能獲得iPhone基帶晶片訂單。

中國大陸公司不再考慮範圍之內

在西方企業，尤其是美國電子巨頭之間發生矛盾的關鍵時刻，中國大陸企業沒有獲得一丁點的機會，這說明大陸晶片企業和台灣晶片企業之間存在著很大的差距，不是說大陸沒有晶片企業，而是大陸晶片企業設計水平屬於低端，無法進入世界智慧型手機的高端供應鏈，更別說大陸企業和歐美企業之間的差距了。

知恥而後勇，大陸晶片企業應該臥薪嘗膽，加大研發的專注力。