心機婊蘋果，借華為之力與高通達成和解，華為成為場外神助攻！

近日，高通和蘋果在各自官網同時宣布，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶片組供應協議,這意味著未來的iPhone可能會使用高通的晶片。

高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但上述具體金額均未知。

在此之前，蘋果在5G方面四處碰壁。

在2018年開始, iPhone就全面拋棄高通,採用英特尓基帶，與高通徹底翻臉，而蘋果的供應商英特爾5G技術又不過關，蘋果也有意購買三星的5G基帶，但是三星表示，自家的Exynos Modem 5100基帶自家的三星S10 5G版都不夠用的，哪還有多餘的出售給蘋果。

所以，當時蘋果唯一的希望就是華為了，蘋果轉向華為，華為也有意出售給蘋果5G基帶。

而現在，局勢又發生了逆轉，蘋果居然和高通又和好了。

可以說，蘋果就是個心機婊,借華為之力與高通和解。

蘋果如願以償，高通股價暴漲(昨天漲了23%,今天盤前又接近9%)。

華為則成了善良的場外神助攻,只能好人一生平安了。

再來看一下這份協議，6年+2年可選擇延期，證明蘋果自己估算，無論是自行研發，還是除高通以外的外部供應商都提供不了關鍵的窗口期來提供足夠產量的高質量5G晶片。

就算其他供應商在產量上能滿足蘋果的需求，質量兼容性上難以保證(使用英特爾晶片的經驗);

即使解決了產能以及質量兼容問題，到最後還是要面對高通的專利問題。

高通的晶片商業模式並不是普通消費者印象流中的，像買手機那樣簡單的左手交錢，右手交晶片。

如果你手上沒有專利，那買高通的晶片價格基本構成是:晶片的材料費以及加工費+專利授權費。

每一項在合同清清楚楚，不像你買手機那樣直接包含在零售價，你買手機也沒有寫明在其他地方使用要授權。

蘋果即使用了英特爾，三星，甚至華為的晶片，除了給這些廠家晶片材料費加工費，由於這些晶片技術無一不在某程度上使用了高通的專利，一旦銷售,必須有高通的額外授權。

所以繞回來，要麼跟高通談授權，要麼再打官司，最後還是回到現在的情況。

(這也是為什麼華為即使有自己的晶片，每年還要給高通幾億美元專利費，不然也會跟蘋果一樣無法銷售。

同理既然華為用自己的也要交專利費，賣給蘋果同樣要交，高通是完全繞不過去，更不用說前面的產量、質量兼容問題)

當然，蘋果應該比任何外人更加清楚。

這種規模的談判結果，從最初期與高通談判破裂開始，做策略研究是應該預料到的，相信每一次上法庭會有什麼樣的結果都是預料之內，最後只是價格問題，不然幾千萬的律師費還不如請網上的鍵盤俠。

蘋果的訴訟策略其實是其主策略中評估自身產品發布與5G商用時間差距的子策略，用來拖延時間。

在基本確定5G商用期後，在留給自己家足夠時間發布5G手機情況下達成協議。

高通當然也不是傻子，業界龍頭，繞不過的專利峰，蘋果雖然體量大，但術業有專攻，兵來將擋水來土掩，日常操作。

外人還在看剛下完的一步棋，雙方棋局早就部署完了，只是等合適時間下子。

下一個問題是現在開始，蘋果就不得不直接間接參與6G相關的投入了。